公开(公告)号：CN113728402B

公开(公告)日：2024-01-09

申请号：CN202080032355.2

申请日：2020-04-23

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 田中雄介 ,  青木正治 ,  杉冈早织 ,  波木秀次 ,  久我生子

IPC: H01B5/00 ,  G03B17/02 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01 ,  H04N23/50 ,  H05K3/32

Abstract: 本发明提供：连接结构体、连接结构体的制造方法、连接材料和被覆导电颗粒，该连接结构体可谋求导通电阻值的低电阻化和稳定化。连接结构体具备：具有第1端子(1a)的第1电子部件在第1电子部件(1)与第2电子部件(2)之间将上述的连接材料固化而得的固化膜，第1端子(1a)与第2端子(2a)之间的被覆导电颗粒(3)是导电层的金属原子扩散到金属微粒的金属中而成，同时是第1端子的金属原子和第2端子的金属原子扩散到金属微粒的金属中而成。(1)、具有第2端子(2a)的第2电子部件(2)、以及

公开(公告)号：CN111508855B

公开(公告)日：2024-01-02

申请号：CN202010070103.0

申请日：2015-01-13

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 筱原诚一郎

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/32 ,  G02F1/1345

Abstract: 即便电路基板的布线间距或电子部件的电极端子被微细间距化，也确保电子部件与电路基板的导通性，并且防止电子部件的电极端子间的短路。在经由各向异性导电粘接剂（1）在电路基板（12）上连接电子部件（18）的连接体（10）中，各向异性导电粘接剂（1）中有规则地配置导电性粒子（4），导电性粒子（4）的粒径为电子部件（18）的连接电极（19）的高度的1/2以下。

公开(公告)号：CN117280450A

公开(公告)日：2023-12-22

申请号：CN202280032712.4

申请日：2022-04-28

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 塚尾怜司 ,  野田大树 ,  林直树

IPC: H01L21/60

Abstract: 本发明提供一种连接构造体的制造方法以及连接薄膜，其能够得到基于激光照射的芯片部件的优异的着落性以及导通性。具有使设于相对于激光具有透过性的基体材料的芯片部件与配线基板对置，且从基体材料侧照射激光而使芯片部件着落于上述配线基板侧的着落工序；以及使芯片部件与上述配线基板经由连接薄膜而连接的连接工序，连接薄膜具有橡胶层和粘接层，在着落工序中，在配线基板的电极面配置有连接薄膜，使橡胶层与芯片部件的电极面碰撞。

公开(公告)号：CN117111412A

公开(公告)日：2023-11-24

申请号：CN202311084749.4

申请日：2017-09-05

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 村本穣 ,  菊池正尚

IPC: G03F7/20 ,  G03F7/00 ,  B29C59/02 ,  B29C59/16 ,  B29C33/38 ,  B29C33/42

Abstract: 本发明提供一种在外周面上包括凹部或凸部以高精度连续排列的凹凸结构的母盘及转印物。本发明的该母盘包括圆筒或圆柱形状的基材；以及在所述基材的外周面形成的凹凸结构；所述凹凸结构是在所述基材的周向上凹部或凸部以可见光区域的波长以下的点间距且螺旋状地连续排列的结构；所述凹部或凸部在所述基材的轴向上相邻的周之间具有规定的相位差而排列。该转印物在片状基材上形成有形成在上述的母盘的外周面上的所述凹凸结构的反转形状。

公开(公告)号：CN112543795B

公开(公告)日：2023-10-27

申请号：CN201980054359.8

申请日：2019-08-31

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 稻濑圭亮

IPC: C09J5/06 ,  C09J4/00 ,  C09J7/35 ,  C09J9/02 ,  C09J201/00 ,  H01L21/60 ,  H05K3/32

Abstract: 提供可不进行加热而进行临时粘贴的、新的且得到改良的连接结构体的制备方法和连接膜。为了解决上述课题，根据本发明的某个观点，为使用连接膜将第1零件和第2零件连接的连接结构体的制备方法，包括：在连接膜的一个面上设置剥离膜，以连接膜的另一个面与第1零件接触的方式将连接膜搭载在第1零件上的工序；通过向连接膜照射光，从而将连接膜临时粘贴在第1零件上的工序；将剥离膜从连接膜上剥离的工序；在连接膜上搭载第2零件的工序；和通过边加热连接膜边对第2零件进行加压，从而将第1零件和第2零件正式压接的工序。

公开(公告)号：CN112415648B

公开(公告)日：2023-09-29

申请号：CN202010758470.X

申请日：2020-07-31

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 涩谷和幸 ,  榊原重司 ,  菅原利明 ,  松野雄介 ,  高田昭夫

IPC: G02B5/30 ,  G02F1/1335

Abstract: 本发明涉及偏光板和光学设备。本发明的目的在于提供一种光学特性和散热性优异的偏光板和光学设备。该偏光板是具有线栅结构的偏光板，具备透明基板、布满前述透明基板的一面且折射率比前述透明基板低的电介质膜、以及在前述电介质膜上在第1方向上延伸且以比使用频带的光的波长短的间距周期性排列的多个凸部，前述透明基板的导热率为10W/m·K以上40W/m·K以下，前述多个凸部分别从靠近前述电介质膜的一侧开始依次具有第1电介质层、反射层、功能层，前述反射层含有金属或金属化合物，前述功能层由与前述反射层不同的材料构成。

公开(公告)号：CN116669979A

公开(公告)日：2023-08-29

申请号：CN202180087884.7

申请日：2021-12-27

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 佐佐木浩司

IPC: B60K35/00

Abstract: 本发明提供一种散热性优异，并且对宽范围的入射角度的斜入射光的透射性及偏振分离特性优异的线栅偏振元件。由无机材料和有机材料构成的混合型的线栅偏振元件(1)具备：由无机材料构成的基板(10)；由有机材料构成并设置在基板(10)上的基部(21)和多个凸条部(22)一体形成的栅格结构体(20)；以及由金属材料构成并覆盖凸条部(22)的一部分的功能膜(30)。凸条部(22)具有随着远离基部(21)而宽度变窄的头细形状。功能膜(30)覆盖并包裹凸条部(22)的顶部，并且不覆盖凸条部(22)的底部侧及基部(21)。功能膜(30)的表面具有圆形，向凸条部(22)的宽度方向鼓出。功能膜(30)的最大宽度(WMAX)为凸条部(22)的底部宽度(WB)以上。

公开(公告)号：CN116648839A

公开(公告)日：2023-08-25

申请号：CN202180086748.6

申请日：2021-12-24

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 氷见山润平

IPC: H02H7/18

Abstract: 本发明的保护元件具备：第一端子；以及第二端子和第三端子，分别连接于所述第一端子，就连接所述第一端子与所述第二端子的熔丝元件的电阻而言，连接所述第一端子与所述第三端子的熔丝元件的至少一部分的电阻比连接所述第一端子与所述第二端子的熔丝元件的电阻高。

公开(公告)号：CN114600328B

公开(公告)日：2023-08-25

申请号：CN202080074418.0

申请日：2020-11-09

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 古内裕治 ,  小森千智

IPC: H02H7/18 ,  H02H3/087 ,  H02J7/00

Abstract: 本发明能够可靠地防止过电流或切断后的潜行电流而提高安全性，并且能够通过比以往简单的装置结构实现成本降低，进而能够降低装置的故障率。在保护电路(1)中，通过在通电路径中流过过电流，使得设置于多个保护元件(10A、10B、10C)的每一个的2个熔丝元件中的一方熔断后，设置于所述多个保护元件中的至少1个保护元件的加热器因经由剩余的通电路径上的多个保护元件(10A、10B、10C)流过的潜行电流而发热，所述剩余的通电路径因所述发热体的破坏被切断。

公开(公告)号：CN110398799B

公开(公告)日：2023-08-22

申请号：CN201910197290.6

申请日：2019-03-15

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 高田昭夫

IPC: G02B5/30 ,  G03B21/00

Abstract: 本发明提供得到高可靠性的偏振片和偏振片的制备方法。所述偏振片具备：相对于使用波长波段的光是透明的透明基板(11)；在透明基板(11)上以比使用波段的光的波长小的间距排列由金属构成的反射层，在规定方向延伸的金属栅(12)；以比金属栅(12)小的间距在金属栅上形成，由与反射层相同的金属构成的金属亚栅(13)；和用光吸收性材料填充金属亚栅(13)的凹部得到的吸收层(14)。