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公开(公告)号：CN116814137B
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202310582788.0
申请日：2023-05-23
申请人： 江苏华弘金属复合材料科技有限公司
摘要： 本发明涉及金属复合材料技术领域，具体为一种电厂脱硫用耐腐蚀碳钢不锈钢复合板及其加工工艺。本发明通过对双酚A进行加工，在酸的催化下，与甲醛反应生成缩聚物，合成的缩聚物再与环氧氯丙烷、对溴苯乙烯进行反应，得到酚醛类环氧树脂。环氧树脂固化提高了涂层的耐磨型，耐腐蚀性；引入的苯乙烯基中含有苯环刚性结构，可以提高涂料的交联能力，增强了涂料的耐热性；同时苯环上的乙烯基，一方面增加了碳链的长度，使固化温度升高，另一方面双键的存在，自身成为活化中心，固化过程可以自发进行，不需要加入固化剂。同时本发明使用不锈钢板包覆碳钢板制成的复合板为基体，基体在耐腐蚀，韧性，塑性等方面均有提升。
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公开(公告)号：CN118139320A
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN202211547591.5
申请日：2022-12-01
申请人： OPPO广东移动通信有限公司
发明人： 陈江
IPC分类号： H05K5/02 , B23P15/00 , B44F1/02 , B32B15/20 , B32B15/01 , B32B33/00 , B32B37/10 , B32B38/00 , B32B3/30 , B32B37/00 , C23C14/00 , C25D7/00
摘要： 本申请提供了一种电子设备、壳体组件、装饰件及其制备方法；该制备方法包括：将铜合金板材和金属合金板材真空压合形成复合板；其中，所述金属合金板材的材料密度小于所述铜合金板材的密度；通过机械加工方式在所述复合板的铜合金板材一侧表面形成纹理；在形成有纹理的铜合金板材表面镀设形成光学效果层。本申请实施例提供的电子设备装饰件的制备方法，首先通过将铜合金板材和一种密度小的金属合金板材真空压合形成复合板，然后在复合板的铜合金板材一侧表面形成机械纹理，再在机械纹理的表面镀设形成光学效果层，该装饰件具有纹理精细效果好、重量小以及成本低的特点。
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公开(公告)号：CN118124209A
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN202410532713.6
申请日：2024-04-30
申请人： 广州众山功能材料有限公司 , 广州众山精密科技有限公司
IPC分类号： B32B15/01 , B32B15/20 , B21B1/22 , B22F7/02 , C22C47/04 , C22C49/06 , C22C49/14 , C23C16/06 , B22F1/065 , B22F1/18 , B22F3/24 , B22F3/04 , B22F3/093 , B22F3/10 , B22F3/18 , B22F9/08 , C22C101/10 , C22C101/14 , C22C101/02 , C22C101/06 , C22C101/12
摘要： 本申请涉及铝基碳化硅复合材料技术领域，尤其是一种梯度型铝基碳化硅带材及其制备工艺。一种梯度型铝基碳化硅带材是由外层铝基碳化硅带材、中间A层铝基碳化硅带材、中间B层铝基碳化硅带材、芯层铝基碳化硅带材一体成型而成；外层铝基碳化硅带材是由以下质量比百分数的原料制成：3.5‑4.5%表面改性碳纳米管、30‑36%表面改性碳化硅、6.5‑7.5%表面改性纳米碳纤维、0.6‑0.8%复配型晶须，余量为铝合金粉；复配型晶须为碳化硅晶须、氧化锌晶须、钛酸钾晶须、碳化钛晶须中的至少一种。本申请中的梯度型铝基碳化硅带材不仅具有良好致密度、均匀性、导热性、耐磨性、机械强度、导电性，且整体生产成本相对较低。
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公开(公告)号：CN117341295B
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN202311474314.0
申请日：2023-11-08
申请人： 湖南方恒新材料技术股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种铝合金不锈钢多层复合板及其制备方法和应用，将铝合金板、纯铝板、纯钛板、纯镍板、不锈钢板五块金属板从上至下依次层叠放置，在任意两块金属板之间放置间隙柱，且控制金属板之间的间距从上至下依次减少，然后使各金属板之间形成局部真空，得到金属组件，将金属组件放在水槽底座上通过支撑板进行固定，并于铝合金板上放置缓冲垫，然后将炸药平铺至缓冲垫上的药框内，通过插放于药框内的起爆雷管，从金属板的长边中点开始起爆，引爆炸药实现金属组件的爆炸复合获得复合板，最后将复合板进行热处理即得铝合金不锈钢多层复合板，本发明所得铝合金不锈钢多层复合板可以实现界面结合率100％。
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公开(公告)号：CN118086903A
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202410198617.2
申请日：2024-02-22
申请人： 上海海事大学
发明人： 潘奕吉
摘要： 本发明涉及一种使用玻璃微珠的高温珐琅加工方法，包括以下步骤：(1)备制金属胎体，使得表面呈光滑的曲面；(2)在金属胎体的凸面喷涂一层CMC胶，再干筛不透明珐琅料于金属胎体凸面上，一次烧制，冷却后取出，记为A面；(3)往金属胎体的凹面喷涂一层CMC胶，再干筛珐琅料于金属胎体的凹面，二次烧制；(4)继续往A面上喷涂一层CMC胶，再紧贴金银箔于A面上，三次烧制；(5)将透明彩色珐琅釉料施于金银箔上，四次烧制，得到珐琅涂层C面；(6)取玻璃微珠与CMC胶充分搅拌混合后，平铺于珐琅涂层C面上，烘干后烧制，冷却，得到目标珐琅件。与现有技术相比，本发明可以呈现出任意视角均可反射出炫彩闪烁的珐琅新装饰效果等。
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公开(公告)号：CN118085785A
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202410201418.2
申请日：2024-02-23
申请人： 扬宣电子(清远)有限公司
发明人： 何建芬
IPC分类号： C09J163/00 , B32B15/01 , B32B15/20 , B32B7/12 , B32B37/12 , B32B38/00 , B32B37/06 , B32B37/10 , C09J11/08
摘要： 本发明属于PCB材料及功能粘结剂技术领域，公开了一种高耐热铝基覆铜板及其制备方法。所述高耐热铝基覆铜板包括依次设置的铜箔层、绝缘粘接层和铝板层，所述绝缘粘接层由包括如下重量份的组分制备得到：环氧树脂100份；有机硅弹性体增强剂4～16份；MQ硅树脂增强剂1～6份；固化剂2～8份；导热填料0～40份。本发明铝基覆铜板采用有机硅弹性体和MQ硅树脂增强的环氧树脂作为铝板层和铜箔层的绝缘粘接层，可以显著提高铝基覆铜板的耐热性、绝缘性、韧性和强度。
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公开(公告)号：CN118076451A
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202280066627.X
申请日：2022-08-22
申请人： 日本制铁株式会社
摘要： 一种切割装置，其对由第1工具和第2工具夹持的多层材料进行切割，其中，第1工具和第2工具以各自的刃部在压入方向上相对的方式配置，第1工具和第2工具中的至少任一者的刃部具有：倾斜部，其具有相对于压入方向倾斜的工具倾斜面；以及突起部，其具有从工具倾斜面沿着压入方向延伸的纵壁面和与纵壁面正交的按压面，该突起部从倾斜部向压入方向突出，倾斜部在沿压入方向观察时与相对的工具重叠。
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公开(公告)号：CN118061617A
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202410474280.3
申请日：2024-04-19
申请人： 丹阳润樵特钢有限公司
IPC分类号： B32B15/18 , B32B15/01 , B32B33/00 , B32B1/08 , B22F7/08 , C23C14/48 , C23C14/02 , C23C22/02 , B21C37/00
摘要： 本发明涉及双金属复合型钢材料领域，提供了一种双金属复合型钢及其制备方法，所述的复合型钢由外向内由不锈钢、过渡层、碳钢组成；所述的过渡层由硼化物/氮化物复合层、镍合金层以及在两者之间的氮化硼层组成。制备方法：首先不锈钢管和碳钢棒表面去除杂质；然后碳钢棒表面纳米化和金属离子注入改性处理碳钢棒表面；接着在不锈钢管内涂覆氮化硼前驱体溶液，热处理制备硼化物/氮化物复合层和氮化硼层；再接着制备含镍合金膏，涂覆在碳钢棒表面；将碳钢棒套入不锈钢管内，焊接连接成复合钢复合坯料；经过热处理和轧制成形即可。本发明的双金属复合型钢具有优异的耐腐蚀和界面结合能力，具有广泛的应用价值。
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公开(公告)号：CN109268418B
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN201811256801.9
申请日：2018-10-26
申请人： 西南交通大学
摘要： 本发明公开了一种耐候耐久性全金属多点选频抑振结构，该结构包括开设有方形孔的支架板以及若干组设置于支架板上的抑振组件，所述抑振组件包括质量块、弹性模块以及垫块，所述弹性模块一端位于方形孔中，该端部上粘接所述质量块，弹性模块的另一端位于支架板上表面，所述垫块设置在支架板下表面，位于弹性模块的下方，所述弹性模块包括由上至下呈阶梯状设置的第一材料层、第二材料层以及第三材料层。该结构为平面结构，厚度较小，尺寸可灵活设计，在各种狭小的机械设备中易于布置，整体结构简单，组装方便，所需材料均为常规材料，易于批量化加工、生产，值得在业内推广使用。
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公开(公告)号：CN117984624A
公开(公告)日：2024-05-07
申请号：CN202211382286.5
申请日：2022-11-07
申请人： 昆山雅森电子材料科技有限公司 , 雅森电子材料科技(东台)有限公司
IPC分类号： B32B15/01 , B32B15/20 , B32B15/00 , B32B7/12 , B32B33/00 , B32B37/00 , B32B37/12 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B38/00 , C09D179/08 , C09D7/61 , C09D7/65 , C09J11/04 , C09J133/00
摘要： 本发明公开了一种高导热金属基板，包括金属层、聚酰亚胺清漆层、导热粘着层和金属板；所述金属层为铜箔层，所述金属层的厚度为9～210um；所述导热粘着层的厚度为5‑150um；所述导热粘着层含有重量百分比为10～75％的导热粉体，所述导热粉体的粒径为0.5～10μm；所述聚酰亚胺清漆层的总厚度为1‑150μm，所述聚酰亚胺清漆层是一次固化生成的单一层或是多次固化生成的复数层。本发明成本低，工序简单，清漆不需高温环化制程，可大幅度提升良率及效率，简化制程工艺降低成本，提高产品竞争力。
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