公开(公告)号：CN101851092B

公开(公告)日：2014-01-08

申请号：CN201010158522.6

申请日：2010-03-30

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 岚友宏 ,  小更恒 ,  樱井俊雄

IPC: H01B3/12 ,  C04B35/468 ,  C04B35/20

CPC classification number: H01B3/12 ,  C04B35/20 ,  C04B35/462 ,  C04B35/468 ,  C04B35/6262 ,  C04B35/62655 ,  C04B35/62675 ,  C04B35/62685 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3208 ,  C04B2235/3213 ,  C04B2235/3215 ,  C04B2235/3224 ,  C04B2235/3234 ,  C04B2235/3236 ,  C04B2235/3275 ,  C04B2235/3284 ,  C04B2235/3298 ,  C04B2235/3409 ,  C04B2235/3418 ,  C04B2235/3445 ,  C04B2235/36 ,  C04B2235/365 ,  C04B2235/408 ,  C04B2235/656 ,  H01G4/1227

Abstract: 本发明提供一种电介质陶瓷组合物，其击穿电压的波动少，并且电性能优异。本发明的电介质陶瓷组合物，作为主要组分，含有组成式{α(xBaO·yNd2O3·zTiO2)+β(2MgO·SiO2)}所示的组分，表示BaO、Nd2O3和TiO2的摩尔比的x、y和z分别在特定的摩尔比范围内，表示主要组分中各组分的体积比的α和β分别在特定的体积比范围内，相对于主要组分，作为副组分含有氧化锌、氧化硼、软化点在特定温度以下的玻璃和银，并且表示相对于主要组分的各副组分的质量比的a、b、c和d分别具有特定的质量比关系。

公开(公告)号：CN101844428A

公开(公告)日：2010-09-29

申请号：CN201010147494.8

申请日：2010-03-25

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 樱井俊雄 ,  岚友宏 ,  小更恒 ,  畑中洁

IPC: B32B18/00 ,  H01P1/20 ,  H01G4/12 ,  C04B35/622

CPC classification number: H01G4/30 ,  B32B18/00 ,  C04B35/20 ,  C04B35/462 ,  C04B35/468 ,  C04B35/6262 ,  C04B35/62685 ,  C04B37/005 ,  C04B2235/3203 ,  C04B2235/3208 ,  C04B2235/3215 ,  C04B2235/3224 ,  C04B2235/3262 ,  C04B2235/3275 ,  C04B2235/3281 ,  C04B2235/3284 ,  C04B2235/3298 ,  C04B2235/3409 ,  C04B2235/3445 ,  C04B2235/36 ,  C04B2235/408 ,  C04B2237/068 ,  C04B2237/341 ,  C04B2237/346 ,  C04B2237/60 ,  H01G4/1209 ,  H01G4/1227 ,  H01G4/20 ,  H01G4/40

Abstract: 本发明提供一种陶瓷电子部件，本发明的陶瓷电子部件虽然是层叠不同材质的电介质层而形成，但可以充分防止被层叠的电介质层彼此间的相互剥离。本发明的陶瓷电子部件具有：含有主成分为BaO、Nd2O3、TiO2的第一电介质层；与第一电介质层材质不同的第二电介质层；形成于第一电介质层与第二电介质层之间且含有Zn以及Ti的边界层。

公开(公告)号：CN111128549B

公开(公告)日：2022-09-13

申请号：CN201911043565.7

申请日：2019-10-30

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 田中博文 ,  樱井俊雄 ,  冈井圭祐 ,  岩永大介 ,  中田久士 ,  柴﨑智也

IPC: H01G4/232 ,  H01G4/30

Abstract: 本发明提供能够薄型化的层叠陶瓷电容器等的层叠陶瓷电子元件。本发明的层叠陶瓷电子元件(2)的端子电极(6、8)包括：覆盖内部电极层(12)被引出的元件主体(4)的引出端(4a、4b)的端侧电极部(6a、8a)；和与端侧电极部(6a、8a)相连续而覆盖与元件主体(4)的层叠方向垂直的上表面(4c)的一部分的上侧电极部(6b、8b)，端侧电极部(6a、8a)的外表面被端侧覆盖层(18b)覆盖，在层叠方向上位于与上表面(4c)相反一侧的元件主体(4)的下表面(4d)实质上不存在端子电极(6、8)。

公开(公告)号：CN110783106A

公开(公告)日：2020-02-11

申请号：CN201910670789.4

申请日：2019-07-24

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 樱井俊雄 ,  田中博文 ,  冈井圭祐 ,  岩永大介 ,  中田久士 ,  柴﨑智也

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/232 ,  H01G4/224 ,  H01G4/12

Abstract: 本发明提供一种可低背化的层叠陶瓷电容器等的层叠陶瓷电子部件。本发明涉及层叠陶瓷电子部件(2)，其中端子电极(6、8)具有覆盖内部电极层(12)被引出的元件主体(4)的引出端(4a、4b)的端侧电极部(6a、8a)、和沿着层叠方向在元件主体(4)的上表面的一部分与端侧电极部(6a、8a)连续而形成的上侧电极部(6b、8b)，端子电极(6、8)实际上未形成于位于沿着层叠方向与上表面(4c)为相反侧的元件主体(4)的下表面(4d)。

公开(公告)号：CN104347920B

公开(公告)日：2017-11-14

申请号：CN201410379939.3

申请日：2014-08-04

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 户莳重光 ,  河田智明 ,  畑中洁 ,  樱井俊雄 ,  匈坂康则

IPC: H01P3/16 ,  H01P7/10

CPC classification number: H01P1/2002 ,  H01P3/16 ,  H01P7/10

Abstract: 本发明所涉及的电介质线路具备由具有第1相对介电常数的第1电介质构成的线路部、由具有第2相对介电常数的第2电介质构成的周围电介质部。线路部使1GHz～10GHz范围内的1个以上的频率的电磁波传播。周围电介质部在垂直于线路部中的电磁波传播方向的截面上是存在于线路部的周围。第1相对介电常数为1000以上。第2相对介电常数小于第1相对介电常数。

公开(公告)号：CN105261813A

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201510398289.1

申请日：2015-07-08

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 福井隆史 ,  畑中洁 ,  樱井俊雄 ,  户莳重光

IPC: H01P3/16

CPC classification number: H01P7/10

Abstract: 本发明提供一种传输线路和电子部件，能够高效地传播在1GHz～10GHz范围内的1个以上频率的电磁波。本发明的传输线路包括：由第一电介质和分散在该电介质中的导体填料构成、具有第一相对介电常数的线路部；和具有第二相对介电常数、由第二电介质构成的周围电介质部。周围电介质部在与线路部的电磁波传播方向正交的截面中存在于线路部的周围。线路部的相对介电常数为600以上。第二电介质的相对介电常数比线路部的相对介电常数小。由此，线路部能够高效地传播在1GHz～10GHz范围内的1个以上频率的电磁波。

公开(公告)号：CN104347920A

公开(公告)日：2015-02-11

申请号：CN201410379939.3

申请日：2014-08-04

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 户莳重光 ,  河田智明 ,  畑中洁 ,  樱井俊雄 ,  匈坂康则

IPC: H01P3/16 ,  H01P7/10

CPC classification number: H01P1/2002 ,  H01P3/16 ,  H01P7/10

Abstract: 本发明所涉及的电介质线路具备由具有第1相对介电常数的第1电介质构成的线路部、由具有第2相对介电常数的第2电介质构成的周围电介质部。线路部使1GHz～10GHz范围内的1个以上的频率的电磁波传播。周围电介质部在垂直于线路部中的电磁波传播方向的截面上是存在于线路部的周围。第1相对介电常数为1000以上。第2相对介电常数小于第1相对介电常数。

公开(公告)号：CN102248723B

公开(公告)日：2014-08-06

申请号：CN201110084040.5

申请日：2011-03-31

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 樱井俊雄 ,  小更恒 ,  岚友宏 ,  中野贵弘 ,  宫内泰治

IPC: B32B18/00

CPC classification number: H05K1/0306 ,  H01G4/1209 ,  H01G4/20 ,  H01G4/30 ,  H01G4/33 ,  Y10T29/43

Abstract: 本发明涉及陶瓷电子部件和制造陶瓷电子部件的方法。一种陶瓷电子部件，其包括第一电介质层、第二电介质层和中间层。所述第一电介质层为包含BaO、Nd2O3和TiO2的层，所述第二电介质层为包含与所述第一电介质层材料不同的材料的层，和所述中间层为形成于所述第一电介质层和所述第二电介质层之间并且含有不共同包含于所述第一电介质层和所述第二电介质层中的主组分作为主组分的层。

公开(公告)号：CN100557736C

公开(公告)日：2009-11-04

申请号：CN200510109884.5

申请日：2005-07-27

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 樱井俊雄 ,  佐藤茂树

IPC: H01G4/30

Abstract: 一种叠层型电子部件的制造方法，具有：在支持体20上，形成至少含有陶瓷粉的下侧生片10a的工序；在下侧生片的表面形成电极图案层12a的工序；叠层至少含有下侧生片和电极图案层的叠层体单元U1，形成生芯片的工序；烧制生芯片的工序。在支持体20上形成的下侧生片10a，含有固化性树脂粘合剂，在该下侧生片上形成电极图案层12a之前，使下侧生片10a内的固化性树脂固化。

公开(公告)号：CN101030480A

公开(公告)日：2007-09-05

申请号：CN200710100651.8

申请日：2007-02-28

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 樱井俊雄

IPC: H01G4/30 ,  H01C17/00 ,  H01L41/24

CPC classification number: H01G4/1218 ,  H01C7/025 ,  H01C7/045 ,  H01C17/06506 ,  H01G4/1227

Abstract: 本发明的叠层型陶瓷电子部件的制造方法在支持体(20)的表面形成含有第1涂料的第1生片(10a)。在第1生片(10a)的表面形成含有第2涂料的第1电极图案层(12a)。在形成了第1电极图案层(12a)的第1生片(10a)的表面形成含有第3涂料的第2生片(10b)。在第2生片(10b)的表面形成含有第4涂料的第2电极图案层(12b)。在形成了第2电极图案层(12b)的第2生片(10b)的表面形成含有第1涂料的第3生片(10c)。第2涂料对于第1涂料是不相溶的。第3涂料对于第1涂料和第2涂料是不相溶的。第4涂料对于第3涂料是不相溶的。根据本发明，在生片表面形成电极图案层时，不会发生片材浸蚀，电子部件的短路不合格率小。