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公开(公告)号：CN111199830A
公开(公告)日：2020-05-26
申请号：CN201911043372.1
申请日：2019-10-30
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供能够薄型化的层叠陶瓷电容器等层叠陶瓷电子部件。层叠陶瓷电子部件(2)中，端子电极(6、8)具有覆盖用于引出内部电极层(12)的元件主体(4)的引出端(4a、4b)的端侧电极部(6a、8a)和与端侧电极部(6a、8a)连续地设置成覆盖元件主体(4)的与层叠方向垂直的上表面(4c)的一部分的上侧电极部(6b、8b)，位于一对上侧电极部(6b、8b)之间的覆盖元件主体(4)的上表面(4c)的上表面覆盖层(18)以其表面与上侧电极部(6b、8b)的表面实质上齐平的方式紧贴于上表面，在层叠方向上位于上表面(4c)的相反侧的元件主体(4)的下表面(4d)实质上不存在端子电极(6、8)。
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公开(公告)号：CN110783106B
公开(公告)日：2022-02-01
申请号：CN201910670789.4
申请日：2019-07-24
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种可低背化的层叠陶瓷电容器等的层叠陶瓷电子部件。本发明涉及层叠陶瓷电子部件(2)，其中端子电极(6、8)具有覆盖内部电极层(12)被引出的元件主体(4)的引出端(4a、4b)的端侧电极部(6a、8a)、和沿着层叠方向在元件主体(4)的上表面的一部分与端侧电极部(6a、8a)连续而形成的上侧电极部(6b、8b)，端子电极(6、8)实际上未形成于位于沿着层叠方向与上表面(4c)为相反侧的元件主体(4)的下表面(4d)。
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公开(公告)号：CN111128549B
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN201911043565.7
申请日：2019-10-30
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供能够薄型化的层叠陶瓷电容器等的层叠陶瓷电子元件。本发明的层叠陶瓷电子元件(2)的端子电极(6、8)包括：覆盖内部电极层(12)被引出的元件主体(4)的引出端(4a、4b)的端侧电极部(6a、8a)；和与端侧电极部(6a、8a)相连续而覆盖与元件主体(4)的层叠方向垂直的上表面(4c)的一部分的上侧电极部(6b、8b)，端侧电极部(6a、8a)的外表面被端侧覆盖层(18b)覆盖，在层叠方向上位于与上表面(4c)相反一侧的元件主体(4)的下表面(4d)实质上不存在端子电极(6、8)。
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公开(公告)号：CN110783106A
公开(公告)日：2020-02-11
申请号：CN201910670789.4
申请日：2019-07-24
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种可低背化的层叠陶瓷电容器等的层叠陶瓷电子部件。本发明涉及层叠陶瓷电子部件(2)，其中端子电极(6、8)具有覆盖内部电极层(12)被引出的元件主体(4)的引出端(4a、4b)的端侧电极部(6a、8a)、和沿着层叠方向在元件主体(4)的上表面的一部分与端侧电极部(6a、8a)连续而形成的上侧电极部(6b、8b)，端子电极(6、8)实际上未形成于位于沿着层叠方向与上表面(4c)为相反侧的元件主体(4)的下表面(4d)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111199829B
公开(公告)日：2022-08-02
申请号：CN201911042374.9
申请日：2019-10-30
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够低背化，而且不容易破损的层叠陶瓷电容器等的层叠陶瓷电子部件及其制造方法。层叠陶瓷电子部件(2)具有：元件主体(4)，其中内部电极层(10)和绝缘层(12)在层叠方向上交替地层叠；通孔电极(52)，其从元件主体(4)的上表面进入元件主体(4)的内部，并连接到内部电极层(10)；以及第一端子电极(6)和第二端子电极(8)，其紧贴形成于元件主体(4)的上表面，并且连接于通孔电极(52)。通孔电极(52)以形成规定的空隙(54)的方式被埋入到形成于元件主体(4)的通孔(50)内。
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公开(公告)号：CN111199829A
公开(公告)日：2020-05-26
申请号：CN201911042374.9
申请日：2019-10-30
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够低背化，而且不容易破损的层叠陶瓷电容器等的层叠陶瓷电子部件及其制造方法。层叠陶瓷电子部件(2)具有：元件主体(4)，其中内部电极层(10)和绝缘层(12)在层叠方向上交替地层叠；通孔电极(52)，其从元件主体(4)的上表面进入元件主体(4)的内部，并连接到内部电极层(10)；以及第一端子电极(6)和第二端子电极(8)，其紧贴形成于元件主体(4)的上表面，并且连接于通孔电极(52)。通孔电极(52)以形成规定的空隙(54)的方式被埋入到形成于元件主体(4)的通孔(50)内。
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公开(公告)号：CN111128549A
公开(公告)日：2020-05-08
申请号：CN201911043565.7
申请日：2019-10-30
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供能够薄型化的层叠陶瓷电容器等的层叠陶瓷电子元件。本发明的层叠陶瓷电子元件(2)的端子电极(6、8)包括：覆盖内部电极层(12)被引出的元件主体(4)的引出端(4a、4b)的端侧电极部(6a、8a)；和与端侧电极部(6a、8a)相连续而覆盖与元件主体(4)的层叠方向垂直的上表面(4c)的一部分的上侧电极部(6b、8b)，端侧电极部(6a、8a)的外表面被端侧覆盖层(18b)覆盖，在层叠方向上位于与上表面(4c)相反一侧的元件主体(4)的下表面(4d)实质上不存在端子电极(6、8)。
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公开(公告)号：CN115101339A
公开(公告)日：2022-09-23
申请号：CN202210870084.9
申请日：2019-10-30
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供能够薄型化的层叠陶瓷电容器等的层叠陶瓷电子元件。本发明的层叠陶瓷电子元件(2)的端子电极(6、8)包括：覆盖内部电极层(12)被引出的元件主体(4)的引出端(4a、4b)的端侧电极部(6a、8a)；和与端侧电极部(6a、8a)相连续而覆盖与元件主体(4)的层叠方向垂直的上表面(4c)的一部分的上侧电极部(6b、8b)，端侧电极部(6a、8a)的外表面被端侧覆盖层(18b)覆盖，在层叠方向上位于与上表面(4c)相反一侧的元件主体(4)的下表面(4d)实质上不存在端子电极(6、8)。
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公开(公告)号：CN111199830B
公开(公告)日：2021-11-30
申请号：CN201911043372.1
申请日：2019-10-30
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供能够薄型化的层叠陶瓷电容器等层叠陶瓷电子部件。层叠陶瓷电子部件(2)中，端子电极(6、8)具有覆盖用于引出内部电极层(12)的元件主体(4)的引出端(4a、4b)的端侧电极部(6a、8a)和与端侧电极部(6a、8a)连续地设置成覆盖元件主体(4)的与层叠方向垂直的上表面(4c)的一部分的上侧电极部(6b、8b)，位于一对上侧电极部(6b、8b)之间的覆盖元件主体(4)的上表面(4c)的上表面覆盖层(18)以其表面与上侧电极部(6b、8b)的表面实质上齐平的方式紧贴于上表面，在层叠方向上位于上表面(4c)的相反侧的元件主体(4)的下表面(4d)实质上不存在端子电极(6、8)。
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