公开(公告)号：CN113453887B

公开(公告)日：2023-07-18

申请号：CN201980092478.2

申请日：2019-12-27

Applicant: 陶氏东丽株式会社

Inventor： 须藤通孝 ,  大川直 ,  小野寺哲 ,  田中英文 ,  古川晴彦

IPC: B32B27/00 ,  C08K5/06 ,  C08L83/05 ,  C08L83/07 ,  C08L83/08 ,  C08L83/12 ,  C09D183/04 ,  C09J183/04 ,  C09D7/20 ,  C09J7/38 ,  C09J7/40

Abstract: 本发明提供一种固化性有机硅组合物，该固化性有机硅组合物能形成即使为薄层有机硅粘合剂的剥离力也小的剥离膜，并且用于尽可能不使将剥离膜剥离后的有机硅粘合剂对其他基材的粘接强度降低的剥离剂。此外，提供一种有机硅粘合剂的剥离力小的剥离膜或层叠体。一种固化性有机硅组合物，该固化性有机硅组合物包含：(A)将以下的(A1)成分和(A2)成分以1/99～45/55的质量比混合而成的含氟的聚有机硅氧烷混合物：(A1)一个分子中具有至少两个烯基，并且具有含氟(聚)醚的有机基团的氟(聚)醚改性聚有机硅氧烷、(A2)一个分子中具有至少两个烯基，并且具有碳原子数1～12的氟代烷基的含氟代烷基的聚有机硅氧烷；(B)一个分子中具有至少三个硅原子键合氢原子的聚有机硅氧烷；(C)氢化硅烷化反应用催化剂；和(D)有机溶剂。

公开(公告)号：CN113286863B

公开(公告)日：2023-04-04

申请号：CN201980088494.4

申请日：2019-12-05

Applicant: 陶氏东丽株式会社 ,  美国陶氏有机硅公司

Inventor： J·小德格罗特 ,  古川晴彦 ,  饭村智浩 ,  E·S·蒋 ,  E·乔弗尔

IPC: C09J183/04 ,  C09J183/05 ,  C09J183/07 ,  C09J7/38

Abstract: 本发明提供一种即使溶剂含量少也具有能够涂敷的粘度，基于氢化硅烷化反应的固化性优异，固化而形成具备实用上充分的粘接力，并且固化后的粘接层的机械强度、伸长率优异，具有实用上充分的粘接性的压敏粘接层的有机硅粘合剂组合物及其用途。一种有机硅粘合剂组合物，该有机硅粘合剂组合物含有：(A)仅在分子链末端具有至少两个含脂肪族不饱和碳‑碳键的基团的链状聚有机硅氧烷；(B)仅在分子链两末端具有硅键合氢原子的直链状有机氢聚硅氧烷；(C)聚有机硅氧烷树脂；(D)在除了分子链末端以外的部位具有至少一个以上含脂肪族不饱和碳‑碳键的基团，在分子内具有至少三个以上含脂肪族不饱和碳‑碳键的基团的聚有机硅氧烷，其中，(B)成分中的硅键合氢原子的摩尔数相对于(A)成分中和(D)成分中的含脂肪族不饱和碳‑碳键的基团的摩尔数之比在0.70～1.30的范围内，组合物中的(A)～(D)成分的合计量100g中的(D)成分中的含脂肪族不饱和碳‑碳键的基团的物质量在0.001～0.030的范围内。

公开(公告)号：CN115777004A

公开(公告)日：2023-03-10

申请号：CN202180048519.5

申请日：2021-06-21

Applicant: 陶氏东丽株式会社

Inventor： 饭村智浩 ,  日野贤一 ,  古川晴彦

IPC: C08L83/04

Abstract: 本发明涉及一种能够实现低溶剂～无溶剂化、对基材的密合性和透明性优异、赋予低的总雾度值的固化性有机硅组合物及其固化物。一种固化性有机硅组合物及其固化物，该固化性有机硅组合物含有：(A)具有含脂肪族不饱和碳‑碳键的基团、其硅氧烷聚合度为10～1000的范围的链状聚有机硅氧烷，100质量份；(B)具有含脂肪族不饱和碳‑碳键的基团、其硅氧烷聚合度为1001以上且10000的范围的链状聚有机硅氧烷，1～100质量份；(C)包含M单元和Q单元的聚有机硅氧烷树脂，0～100质量份；(D)聚有机氢硅氧烷；以及(E)氢化硅烷化反应催化剂，为催化剂量，该固化性有机硅组合物含有(F)有机溶剂，相对于(A)～(D)成分之和100质量份为0～60质量份。

公开(公告)号：CN113166546B

公开(公告)日：2023-02-21

申请号：CN201980078290.2

申请日：2019-10-29

Applicant: 陶氏东丽株式会社

Inventor： 西嶋一裕 ,  中村昭宏 ,  古川晴彦 ,  吉武诚 ,  今泉彻 ,  尾崎弘一

IPC: C08L83/07 ,  C08L83/04 ,  C08L83/05 ,  C09J7/38 ,  C09J11/06 ,  C09J183/04 ,  C09J183/05 ,  C09J183/07 ,  B32B27/06 ,  B32B27/28 ,  H01L31/048

Abstract: 本发明提供一种即使在未固化状态下也具有足以临时固定各种基材的韧性和粘合力，并且具有加热熔融性，片材等的成型性优异，而且通过照射高能量射线而迅速固化，能够得到高粘接强度的固化反应性有机硅组合物、其片材的制法以及通过压接得到高粘接力的所述组合物的固化物、以及它们的用途。本发明使用如下固化反应性有机硅组合物，其在25℃下为非流动性，还具有加热熔融性，所述固化反应性有机硅组合物包含：(A)MQ树脂；(B)链状聚有机硅氧烷，具有至少两个含脂肪族不饱和碳‑碳键的基团，硅氧烷聚合度在80～3000的范围内；(C)有机氢聚硅氧烷；以及(D)通过高能量射线而活化的氢化硅烷化反应用催化剂，(A)成分的含量为(A)～(C)成分的质量的总和的大于55质量％～小于90质量％。

公开(公告)号：CN113453888A

公开(公告)日：2021-09-28

申请号：CN201980092614.8

申请日：2019-12-27

Applicant: 陶氏东丽株式会社

Inventor： 须藤通孝 ,  小野寺哲 ,  大川直 ,  田中英文 ,  古川晴彦

IPC: B32B27/00 ,  C08K5/06 ,  C08L83/05 ,  C08L83/07 ,  C08L83/08 ,  C09D183/04 ,  C09J183/04 ,  C09D7/20 ,  C09J7/38 ,  C09J7/40

Abstract: 本发明提供一种用于能从有机硅粘合剂以低剥离力将剥离膜剥离、并且尽可能不使将剥离膜剥离后的有机硅粘合剂对其他基材的粘接强度降低的剥离剂的固化性有机硅组合物。此外，提供一种有机硅粘合剂的剥离力小的剥离膜或层叠体。本发明的固化性有机硅组合物含有以下成分：(A)一个分子中具有氟代烷基和至少两个烯基，并且氟代烷基的含量彼此不同的两种以上的含氟代烷基的聚有机硅氧烷的混合物，所述两种以上的含氟代烷基的聚有机硅氧烷为以无溶剂混合时在25℃下完全不相溶的物质的组合；(B)一个分子中具有至少三个硅原子键合氢原子的聚有机硅氧烷；(C)有效量的氢化硅烷化反应用催化剂；以及(D)通过使成分(A)的两种以上的含氟代烷基的聚有机硅氧烷的混合物均匀地相溶，而能使组合物整体相溶的有机溶剂。

公开(公告)号：CN113302255A

公开(公告)日：2021-08-24

申请号：CN201980089314.4

申请日：2019-12-05

Applicant: 陶氏东丽株式会社

Inventor： 饭村智浩 ,  吉武诚 ,  田中尚子 ,  古川晴彦

IPC: C09J183/04 ,  C09J183/05 ,  C09J183/07 ,  C09J7/38

Abstract: 本发明提供一种实质上几乎不含有溶剂也具有能够涂敷的粘度，固化性优异，形成具有良好的粘接特性的压敏粘接层的有机硅压敏粘接剂组合物及其用途。本发明提供一种有机硅压敏粘接剂组合物，该有机硅压敏粘接剂组合物含有：(A)链状有机聚硅氧烷，该链状有机聚硅氧烷具有含脂肪族不饱和碳‑碳键的基团，硅氧烷聚合度在5～250的范围内；(B)仅在分子链两末端具有硅键合氢原子的直链状有机氢聚硅氧烷；(C)有机聚硅氧烷树脂；以及(D)在分子内具有至少三个硅键合氢原子的有机氢聚硅氧烷，相对于(B)成分中的SiH的SiH/Vi比在0.90～1.30的范围，相对于(B)成分和(D)成分合计的SiH的SiH/Vi比在0.95～1.35的范围，粘度在1000～300000mPa·s的范围，并且，有机溶剂的含量小于组合物整体的20质量％。