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公开(公告)号：CN106465541B
公开(公告)日：2019-06-18
申请号：CN201580024082.6
申请日：2015-11-24
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 电子设备具备基板(201)和安装在基板(201)上的电气元件(101)。电气元件(101)具备具有平坦的第1主面(S1)和第2主面(S2)的可变形性基材(10)；和形成在基材(10)上的导体图案。利用这些导体图案构成第1连接部(CN1)、第2连接部(CN2)、传输线路部(CA)、以及电气元件侧接合图案(B1)。在基板(201)上具备：与电气元件的第1连接部连接的第3连接部(CN3)；与电气元件的第2连接部(CN2)连接的第4连接部(CN4)；以及与电气元件侧接合图案(B1)接合的基板侧接合图案(B2)。
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公开(公告)号：CN105265030B
公开(公告)日：2018-03-30
申请号：CN201480031163.4
申请日：2014-11-17
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01F41/041 , H01F7/06 , H01F17/0013 , H01F41/0233 , H01F41/042 , H01F2007/068 , H01F2017/0073 , H05K1/165 , H05K3/4617 , H05K3/4632 , H05K2201/0129
Abstract: 在形成线状导体的工序中，在各线状导体形成线宽相对较宽部分和线宽相对较窄部分。此外，多层基板(101)在层叠方向上相邻的基材层中，宽度较宽部与相邻的基材层的宽度较窄部、及形成于该宽度较窄部的线宽方向两侧的宽度较宽部的端部在俯视时重叠。宽度较宽部配置成在层叠方向端部彼此重叠，从而作为热塑性树脂的流体的阻力变高，层叠方向的倾斜得到抑制。宽度较窄部在层叠方向上由宽度较宽部夹持，由于该宽度较宽部在层叠方向的倾斜得到抑制，因此，宽度较窄部在层叠方向的倾斜也得到抑制。多层基板中存在该宽度较窄部，从而无需扩大与在平面方向上相邻的线状导体的中心间隔(间距)。
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公开(公告)号：CN107331502A
公开(公告)日：2017-11-07
申请号：CN201710575970.8
申请日：2015-02-23
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明的层叠体(20)通过将具有热塑性的多个绝缘性基材(201-204)进行层叠并进行加热压接而成。在各绝缘性基材(201-203)形成有构成螺旋状的线圈的卷绕形的线状导体(301、302、303)。此外，在各绝缘性基材(201-203)的由卷绕形的线状导体包围的区域形成有低流动性构件(401、402、403)。低流动性构件(401、402、403)由在对绝缘性基材(201-204)进行加热压接时的温度下流动性比绝缘性基材(201-204)要低的材料形成。
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公开(公告)号：CN105265030A
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201480031163.4
申请日：2014-11-17
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01F41/041 , H01F7/06 , H01F17/0013 , H01F41/0233 , H01F41/042 , H01F2007/068 , H01F2017/0073 , H05K1/165 , H05K3/4617 , H05K3/4632 , H05K2201/0129
Abstract: 在形成线状导体的工序中，在各线状导体形成线宽相对较宽部分和线宽相对较窄部分。此外，多层基板(101)在层叠方向上相邻的基材层中，宽度较宽部与相邻的基材层的宽度较窄部、及形成于该宽度较窄部的线宽方向两侧的宽度较宽部的端部在俯视时重叠。宽度较宽部配置成在层叠方向端部彼此重叠，从而作为热塑性树脂的流体的阻力变高，层叠方向的倾斜得到抑制。宽度较窄部在层叠方向上由宽度较宽部夹持，由于该宽度较宽部在层叠方向的倾斜得到抑制，因此，宽度较窄部在层叠方向的倾斜也得到抑制。多层基板中存在该宽度较窄部，从而无需扩大与在平面方向上相邻的线状导体的中心间隔(间距)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN206602721U
公开(公告)日：2017-10-31
申请号：CN201590000447.7
申请日：2015-06-03
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/185 , H03H7/01 , H03H2001/0085 , H05K1/0298 , H05K1/0313 , H05K1/09 , H05K1/115 , H05K1/165 , H05K1/186 , H05K3/4632 , H05K3/4652 , H05K2201/0129 , H05K2201/0141 , H05K2201/10015
Abstract: 作为元器件内置多层基板一例的LC复合元器件(10)，在层叠了由热塑性树脂形成的多个基材层(11A～11E)的多层基板中内置有贴片电容器(22)。从层叠方向观察时，多层基板中与元器件重叠的部分和元器件周围部分的基材层层叠数相等。在基材层(11B)及基材层(11C)的主面上形成有调整多层基板厚度的布线图案(12A)和布线图案(12B)，使其从层叠方向观察时在贴片电容器(22)周围包围贴片电容器(22)。
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公开(公告)号：CN210405777U
公开(公告)日：2020-04-24
申请号：CN201890000458.9
申请日：2018-02-14
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型提供一种电子设备。电子设备具备电路基板、安装在所述电路基板的电子部件、以及表面安装在所述电路基板的电气元件，所述电子设备的特征在于，所述电气元件具有分别为相同材料的多个绝缘性基材层叠而构成的层叠体、形成在所述层叠体的传输线路部以及形成在所述层叠体并与所述传输线路部的多个部位分别相连的多个连接部，所述层叠体具有所述绝缘性基材的层叠数多的部分和少的部分，层叠数多的部分作为凸部、层叠数少的部分作为凹部而分别形成，所述多个连接部分别设置在所述凸部，所述多个连接部通过导电性接合材料与所述电路基板分别连接，所述电气元件以所述凹部与所述电子部件对置的位置关系表面安装在所述电路基板。
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公开(公告)号：CN206441849U
公开(公告)日：2017-08-25
申请号：CN201590000328.1
申请日：2015-02-26
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型的传输线路构件及电子设备，(10)具备电介质元件(90)。在电介质元件(90)的厚度方向的中途位置配置有第1、第2信号导体(211、221)。在电介质元件(90)的厚度方向上第1、第2信号导体(211、221)的一侧配置有基准接地导体(31)，在另一侧配置有辅助接地导体(32)。在第1信号导体(211)的中途位置配置有线圈导体(212)及电容器形成用平板导体(213)。电容器形成用平板导体(213)与基准接地导体(31)和辅助接地导体(32)相向。由此，低通滤波器连接至第1传输线路(21)。在第2信号导体(221)和基准接地导体(31)之间配置有与两者相连接的线圈导体(222)。由此，高通滤波器连接至第2传输线路(22)。
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公开(公告)号：CN207781851U
公开(公告)日：2018-08-28
申请号：CN201721102902.1
申请日：2015-02-26
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型的电子设备包括传输线路构件和安装电路基板。传输线路构件(10)具备电介质元件(90)。在电介质元件(90)的厚度方向的中途位置配置有第1、第2信号导体(211、221)。在电介质元件(90)的厚度方向上第1、第2信号导体(211、221)的一侧配置有基准接地导体(31)，在另一侧配置有辅助接地导体(32)。在第1信号导体(211)的中途位置配置有线圈导体(212)及电容器形成用平板导体(213)。电容器形成用平板导体(213)与基准接地导体(31)和辅助接地导体(32)相向。由此，低通滤波器连接至第1传输线路(21)。在第2信号导体(221)和基准接地导体(31)之间配置有与两者相连接的线圈导体(222)。由此，高通滤波器连接至第2传输线路(22)。
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公开(公告)号：CN205211518U
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201490000553.0
申请日：2014-09-11
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01F7/20 , G02B7/02 , G02B27/646 , G03B5/00 , G03B2205/0007 , G03B2205/0069 , H01F5/003 , H02K3/26 , H02K41/0356
Abstract: 电磁体(1)以及相机镜头驱动装置具有：层叠了多个基材层(11～14)而成的层叠体(10)；线圈，该线圈由形成于基材层(11～14)的一个主面的面内线圈导体(12A～14A)来构成；以及俯视时在基材层(12～14)的面内线圈导体(12A～14A)的外侧位置上至少沿着线圈的一部分而形成并且电绝缘的虚拟图案(21～23)。由此，提供一种能够加强因流过线圈的电流而产生的电磁力的电磁体以及相机镜头驱动装置。
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