公开(公告)号：CN112752822B

公开(公告)日：2023-06-09

申请号：CN201980062284.8

申请日：2019-09-19

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 小材利之 ,  丰岛武春

IPC: C09J183/07 ,  C09J11/06 ,  C09J183/05

Abstract: 紫外线固化型有机硅粘接剂组合物，其含有：(A)由下述式(1)表示的直链状有机聚硅氧烷(R1R22SiO1/2)2(Ar2SiO2/2)a(R22SiO2/2)b(1)[R1为烯基，R2为一价饱和烃基，Ar为芳基。a为1～100的数，b为1～1,000的数，a/(a+b)为0.01～0.4的数。](B)由下述式(2)表示的有机氢聚硅氧烷R3cHdSiO(4‑c‑d)/2(2)(R3为不包括脂肪族不饱和烃基的一价烃基。c为0.7～2.5的正数，d为0.01～1的正数，c+d为0.8～2.7的正数。)(C)用光活化的铂族金属催化剂(D)具有1个末端烯基的化合物，该紫外线固化型有机硅粘接剂组合物可形成即使在高温下硬度变化和黄变也小的固化物。

公开(公告)号：CN115551909A

公开(公告)日：2022-12-30

申请号：CN202180034475.0

申请日：2021-03-30

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 小材利之 ,  小川敬典

IPC: C08F299/08 ,  C08K5/14 ,  C08L83/04 ,  C08L83/07 ,  C08K3/01

Abstract: 本发明为一种热固性有机硅组合物，其包含：(A)平均式(1)的有机聚硅氧烷，(SiO2)a1(R13SiO1/2)b1(X1O1/2)c1(1)R1的50～99.9％为甲基且0.1～50％为烯基，X1为氢原子或烷基；(B)平均式(2)的有机聚硅氧烷，(SiO2)a2(R23SiO1/2)b2(X1O1/2)c2(2)R2为不含烯基的烃基，X1为氢原子或烷基；(C)平均式(3)的有机聚硅氧烷，(R32SiO)a3(R33SiO1/2)b3(3)R3的20％以上为甲基且0.0001～25％为烯基；(D)有机过氧化物；及(E)溶剂。由此，提供一种热固性有机硅组合物，其在不添加反应控制剂的情况下未固化时的稳定性优异，提供高硬度的固化物。

公开(公告)号：CN114365266A

公开(公告)日：2022-04-15

申请号：CN202080060319.7

申请日：2020-07-06

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 小川敬典 ,  大堀敬司 ,  上田修平 ,  近藤和纪 ,  小材利之 ,  松本展明 ,  北川太一 ,  大竹滉平 ,  川原实

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/67 ,  H01L21/683 ,  H01L33/48 ,  C09J11/06 ,  C09J183/07

Abstract: 根据微小结构体的转移方法，其至少包含：(i)将在供给基板的一面形成的多个微小结构体与在供体基板上形成的有机硅系橡胶层贴合的工序；(ii)通过从所述供给基板将多个微小结构体的一部分或全部分离、经由所述有机硅系橡胶层转移至所述供体基板，从而得到临时固定有多个微小结构体的供体基板的工序；(iii)对临时固定有所述多个微小结构体的供体基板清洗或中和的工序；(iv)将所述清洗或中和后的临时固定有多个微小结构体的供体基板干燥的工序；(v)为了将所述干燥后的临时固定有多个微小结构体的供体基板供于下一工序而转移的工序，由于能够在将微小结构体临时固定于一张供体基板的状态下供于多个工序，因此能够在无工序数的增加的情况下有效率地进行微小结构体的转移。

公开(公告)号：CN111574838B

公开(公告)日：2022-03-29

申请号：CN202010090133.8

申请日：2020-02-13

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 小内谕 ,  小川敬典 ,  小材利之 ,  佐藤一安

IPC: C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  C08K13/02 ,  C08K3/36 ,  C08K5/5435 ,  H01L33/56

Abstract: 本发明的技术问题在于提高晶圆级光半导体装置用树脂组合物的固化物的耐热性、耐光性，并同时实现低线膨胀系数化、高硬度化，谋求提高使用所述固化物进行了密封的晶圆级光半导体装置的机械可靠性。所述晶圆级光半导体装置用树脂组合物以特定的量含有(A‑1)具有支链结构的有机聚硅氧烷、(A‑2)直链状有机聚硅氧烷、(A‑3)有机氢聚硅氧烷、(A‑4)铂族金属类催化剂、及(B)平均粒径(D50)为4～50μm的熔融二氧化硅，(A‑1)～(A‑4)成分在未固化的状态下表现出特定范围的折射率。

公开(公告)号：CN112714772A

公开(公告)日：2021-04-27

申请号：CN201980060708.7

申请日：2019-09-13

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 松本展明 ,  大竹滉平 ,  北川太一 ,  松田刚 ,  小材利之

IPC: C08F283/12 ,  C08F220/18 ,  C08F222/14 ,  B33Y70/00 ,  C09D11/101 ,  C09D11/30

Abstract: 提供一种即使在面曝光方式或吊起方式等的成型方式中也能够使用的低粘度的紫外线固化性硅酮组合物以及拉伸强度和断裂伸长率优异的固化物。所述紫外线固化性硅酮组合物含有：(A)以下述通式(1)表示的有机聚硅氧烷[在通式(1)中，n为1≤n≤1000，m为1≤m≤1000，Ar为芳香族基团，R1为碳原子数1～20的一价烃基，A为以下述通式(2)表示的基团。[在通式(2)中，p为0≤p≤10，a为1≤a≤3，R1为碳原子数1～20的一价烃基，R2为氧原子或亚烷基，R3为丙烯酰氧基烷基等。]](B)光聚合引发剂，及(C)不含有硅氧烷结构的单官能(甲基)丙烯酸酯化合物和/或(D)不含有硅氧烷结构的多官能(甲基)丙烯酸酯化合物。

公开(公告)号：CN112534020A

公开(公告)日：2021-03-19

申请号：CN201980049252.4

申请日：2019-07-17

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 大竹滉平 ,  北川太一 ,  松本展明 ,  小材利之 ,  小川敬典

IPC: C09J183/07 ,  C08F290/06 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06

Abstract: 下述组合物可形成作为临时固定材料具有优异的粘着性和弹性模量的固化物。所述组合物含有：(A)在1分子中具有2个由式(1)(R1表示C1‑20的一价烃基，R2表示氧原子等，R3表示丙烯酰氧基烷基等，p表示0～10，a表示满足1～3的数)表示的基团的有机聚硅氧烷；(B)不含硅氧烷结构的单官能(甲基)丙烯酸酯化合物；(C)由(a)R43SiO1/2单元(R4为C1‑10的一价烃基)和(b)SiO4/2单元组成、(a)单元与(b)单元的摩尔比为0.4～1.2：1的有机聚硅氧烷树脂；(D)由(c)式(2)(R1～R3、a、p与上述相同)所示的单元、(d)R43SiO1/2单元(R4与上述相同)和(e)SiO4/2单元组成、(c)单元+(d)单元与(e)单元的摩尔比为0.4～1.2：1的有机聚硅氧烷树脂；和(E)光聚合引发剂。

公开(公告)号：CN108624060B

公开(公告)日：2021-03-19

申请号：CN201810209688.2

申请日：2018-03-14

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 小林之人 ,  小材利之 ,  佐藤一安

IPC: C08L83/07 ,  C08L83/04 ,  C08L83/05 ,  C08K3/22

Abstract: 本发明要解决的问题在于提供一种硅酮树脂组合物，其能够得到一种固化物，在对于基板的转印法中的操作性良好、粘合力高，且热导率高而能有效散发芯片产生的热量。为解决上述问题，本发明的固晶用硅酮树脂组合物包含下述成分：(A)直链状有机聚硅氧烷，其在一分子中具有至少2个键结于硅原子上的烯基，且不具有键结于硅原子上的烷氧基；(B)由平均组成式(1)表示的三维网状有机聚硅氧烷；(C)由平均组成式(2)表示的有机氢聚硅氧烷；(D)直链状有机聚硅氧烷，其在一分子中具有至少1个键结于硅原子上的烯基，且在分子链两末端具有键结于硅原子上的烷氧基；(E)铂族金属系催化剂；以及(F)平均粒径为0.1μm以上且小于1μm的导热性填充剂。

公开(公告)号：CN110862802A

公开(公告)日：2020-03-06

申请号：CN201910768219.9

申请日：2019-08-20

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 小材利之 ,  木村真司

IPC: C09J183/07 ,  C09J183/05 ,  C09J11/06 ,  H01L23/29

Abstract: 本发明为一种加成固化型有机硅组合物，其特征在于，其含有：(A)下述平均单元式(1)所示的有机聚硅氧烷；(B)下述平均单元式(2)所示的有机聚硅氧烷；(C)下述平均组成式(3)所示的、1分子中具有至少2个Si-H键的有机氢聚硅氧烷；及(D)氢化硅烷化反应催化剂。由此，本发明提供一种供给固化快、透光率高、耐高温性优异的固化物的加成固化型有机硅组合物以及使用了该组合物的半导体装置。(R1SiO3/2)a1(R13SiO1/2)b1(X1O1/2)c1···(1)；(R22SiO)a2(R23SiO1/2)b2···(2)；R3dHeSiO[(4-d-e)/2]···(3)。

公开(公告)号：CN110467859A

公开(公告)日：2019-11-19

申请号：CN201910314379.6

申请日：2019-04-18

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 平野大辅 ,  小材利之

IPC: C09D133/12 ,  C09D5/08 ,  C08F220/14 ,  C08F230/08 ,  H01L51/52

Abstract: 本发明提供底漆组合物和使用了该底漆组合物的光学半导体装置，该底漆组合物在提高安装了光学半导体元件的基板与密封光学半导体元件的加成反应固化型有机硅组合物的固化物的粘合性的同时，防止在基板上形成的金属电极的腐蚀，且使底漆自身的耐热性及柔性提高。所述底漆组合物将安装了光学半导体元件的基板与密封光学半导体元件的加成反应固化型有机硅组合物的固化物粘合，其含有(A)共聚物和(B)溶剂，所述共聚物由1分子中具有一个以上的SiH基的丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯中的至少一种、1分子中具有一个以上的烷氧基的丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯中的至少一种、不具有SiH基和烷氧基的丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯中的至少一种构成。

公开(公告)号：CN107001769B

公开(公告)日：2019-07-09

申请号：CN201580065668.7

申请日：2015-10-19

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 小内谕 ,  小材利之

IPC: C08L63/00 ,  C08F290/06 ,  C08G59/40 ,  C08K5/14 ,  C08K5/5435 ,  C08L83/07 ,  H01L21/52

Abstract: 本发明是一种加热固化型硅酮组合物，其含有以下成分：(A)在分子中具有至少1个由下述通式(1)表示的结构的有机聚硅氧烷：100质量份；(B)包含选自二酰基过氧化物、过氧酯中的1种以上的有机过氧化物：相对于前述(A)成分的合计量100质量份是0.1～20质量份；以及，(C)含有环氧基的硅烷化合物或含有环氧基的硅氧烷化合物：相对于前述(A)成分的合计量100质量份是0.1～20质量份。据此，可以提供一种加热固化型硅酮组合物，其透明性高、粘合强度及操作性优异，且可以获得具有耐热性、耐光性及耐碎裂性的固化物，