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公开(公告)号:CN107851967B
公开(公告)日:2020-03-03
申请号:CN201680042134.7
申请日:2016-05-11
Applicant: 索尼公司
IPC: H01S5/183
Abstract: 该发光元件设置有:层状结构(20),通过将由GaN基化合物半导体制成的第一化合物半导体层(21)、活性层(23)和第二化合物半导体层(22)分层来形成该层状结构;模式损耗有效点(54),其设置在第二化合物半导体层(22)上并且形成模式损耗有效区域(55),该模式损耗有效区域对振荡模式损耗的增加/减少具有作用;第二电极(32);第二光反射层(42);第一光反射层(41);以及第一电极(31)。在层状结构(20)中,形成有电流注入区域(51)、围绕电流注入区域(51)的非电流注入内部区域(52)以及围绕非电流注入内部区域(52)的非电流注入外部区域(53)。所述模式损耗有效区域(55)的投影图像覆盖非电流注入外部区域(53)的投影图像。
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公开(公告)号:CN104348084B
公开(公告)日:2019-01-11
申请号:CN201410379682.1
申请日:2014-08-04
Applicant: 索尼公司
Abstract: 公开了一种发光元件及其制造方法。该制造方法顺序地包括(a)形成具有凸部形状的第一光反射层;(b)通过层叠第一化合物半导体层、活性层和第二化合物半导体层而形成层叠结构体;(c)在第二化合物半导体层的第二表面上形成第二电极和由多层膜形成的第二光反射层;(d)将第二光反射层固定至支撑基板;(e)去除用于制造发光元件的基板,并暴露出第一化合物半导体层的第一表面和第一光反射层;(f)蚀刻第一化合物半导体层的第一表面;以及(g)至少在第一化合物半导体层的已蚀刻的第一表面上形成第一电极。
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公开(公告)号:CN107112722A
公开(公告)日:2017-08-29
申请号:CN201580068863.5
申请日:2015-10-02
Applicant: 索尼公司
Abstract: 一种光学半导体装置具有一种层压结构20,其中,n型化合物半导体层21、有源层23和p型化合物半导体层22依次层压,有源层23设置有具有隧道势垒层33的多量子阱结构,与p型化合物半导体层22相邻的阱层312的组分的波动大于另一个阱层311的组分的波动,与p型化合物半导体层22相邻的阱层312的带隙能量小于另一个阱层311的带隙能量,并且与p型化合物半导体层22相邻的阱层312的厚度大于另一个阱层311的厚度。
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公开(公告)号:CN106463909A
公开(公告)日:2017-02-22
申请号:CN201580031408.8
申请日:2015-04-17
Applicant: 索尼公司
IPC: H01S5/183
CPC classification number: H01S5/183 , G02B27/48 , H01S5/0207 , H01S5/0425 , H01S5/1092 , H01S5/18341 , H01S5/18358 , H01S5/18361 , H01S5/18369 , H01S5/3202 , H01S5/3203 , H01S5/32341 , H01S5/34333 , H01S5/4087 , H01S5/423 , H01S2304/04 , H04N9/3161
Abstract: 该发光元件至少设置有:形成在基板(11)的前表面上的第一光反射层(41);层压结构(20),形成在第一光反射层(41)上并且由第一化合物半导体层(21)、活性层(23)以及第二化合物半导体层(22)构成;以及形成在第二化合物半导体层压结构(20)由多个层压结构单元(20A)构成,层压结构单元(20A)分别构成发光元件单元(10A),并且发光元件单元(10A)中的共振器长度随着发光元件单元中的每一个而变化。(22)上的第二电极(32)和第二光反射层(42)。层
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公开(公告)号:CN104348084A
公开(公告)日:2015-02-11
申请号:CN201410379682.1
申请日:2014-08-04
Applicant: 索尼公司
CPC classification number: H01S5/3013 , H01S5/0215 , H01S5/0216 , H01S5/0217 , H01S5/183 , H01S5/18311 , H01S5/18341 , H01S5/18361 , H01S5/18369 , H01S5/18388 , H01S5/18391 , H01S5/34333 , H01S2304/12
Abstract: 公开了一种发光元件及其制造方法。该制造方法顺序地包括(a)形成具有凸部形状的第一光反射层;(b)通过层叠第一化合物半导体层、活性层和第二化合物半导体层而形成层叠结构体;(c)在第二化合物半导体层的第二表面上形成第二电极和由多层膜形成的第二光反射层;(d)将第二光反射层固定至支撑基板;(e)去除用于制造发光元件的基板,并暴露出第一化合物半导体层的第一表面和第一光反射层;(f)蚀刻第一化合物半导体层的第一表面;以及(g)至少在第一化合物半导体层的已蚀刻的第一表面上形成第一电极。
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