公开(公告)号：CN104348084B

公开(公告)日：2019-01-11

申请号：CN201410379682.1

申请日：2014-08-04

Applicant: 索尼公司

Inventor： 滨口达史 ,  仓本大 ,  前田勇树 ,  风田川统之

IPC: H01S5/183 ,  H01S5/187 ,  H01S5/18

Abstract: 公开了一种发光元件及其制造方法。该制造方法顺序地包括(a)形成具有凸部形状的第一光反射层；(b)通过层叠第一化合物半导体层、活性层和第二化合物半导体层而形成层叠结构体；(c)在第二化合物半导体层的第二表面上形成第二电极和由多层膜形成的第二光反射层；(d)将第二光反射层固定至支撑基板；(e)去除用于制造发光元件的基板，并暴露出第一化合物半导体层的第一表面和第一光反射层；(f)蚀刻第一化合物半导体层的第一表面；以及(g)至少在第一化合物半导体层的已蚀刻的第一表面上形成第一电极。

公开(公告)号：CN104348084A

公开(公告)日：2015-02-11

申请号：CN201410379682.1

申请日：2014-08-04

Applicant: 索尼公司

Inventor： 滨口达史 ,  仓本大 ,  前田勇树 ,  风田川统之

IPC: H01S5/183 ,  H01S5/187 ,  H01S5/18

CPC classification number: H01S5/3013 ,  H01S5/0215 ,  H01S5/0216 ,  H01S5/0217 ,  H01S5/183 ,  H01S5/18311 ,  H01S5/18341 ,  H01S5/18361 ,  H01S5/18369 ,  H01S5/18388 ,  H01S5/18391 ,  H01S5/34333 ,  H01S2304/12

Abstract: 公开了一种发光元件及其制造方法。该制造方法顺序地包括(a)形成具有凸部形状的第一光反射层；(b)通过层叠第一化合物半导体层、活性层和第二化合物半导体层而形成层叠结构体；(c)在第二化合物半导体层的第二表面上形成第二电极和由多层膜形成的第二光反射层；(d)将第二光反射层固定至支撑基板；(e)去除用于制造发光元件的基板，并暴露出第一化合物半导体层的第一表面和第一光反射层；(f)蚀刻第一化合物半导体层的第一表面；以及(g)至少在第一化合物半导体层的已蚀刻的第一表面上形成第一电极。