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公开(公告)号：CN105280637B
公开(公告)日：2020-07-07
申请号：CN201510412473.7
申请日：2015-07-14
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H01L27/06 , H01L23/488
Abstract: 本发明提供电路装置、电子设备和移动体，能够减小模拟‑数字间的串扰。电路装置包括振动片、半导体装置、以及封装。在半导体装置中，沿着针对半导体装置的俯视观察中的第1方向侧的第1边设置有模拟用焊盘。并且，沿着第1方向的相反方向的第2方向侧的边也就是与第1边对置的第2边设置有数字用焊盘。在封装中，在第1方向侧的第1封装的边设置有与模拟用焊盘连接的模拟用端子。并且，在第2方向侧的第2封装的边设置有与数字用焊盘连接的数字用端子。
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公开(公告)号：CN105281788B
公开(公告)日：2019-05-31
申请号：CN201510411588.4
申请日：2015-07-14
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 伊藤久浩
IPC: H04L27/152
CPC classification number: H04L27/152
Abstract: 本发明提供无线通信装置、电子设备和移动体，所述无线通信装置将振动片和无线通信IC单封装化，得到高精度的振荡频率。无线通信电路包括：振动片、和与振动片连接的半导体装置。半导体装置包括：振动片的振荡电路；和具有放大器的无线通信电路，所述放大器将根据来自振荡电路的振荡信号生成的无线信号放大。振动片和半导体装置被收纳在1个封装内。在封装中，在针对半导体装置的俯视观察中，振动片的激励电极被配置成与放大器不重叠。
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公开(公告)号：CN108631750A
公开(公告)日：2018-10-09
申请号：CN201810173669.9
申请日：2018-03-02
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H03B5/32 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/32014 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48111 , H01L2224/48195 , H01L2224/48227 , H01L2224/48245 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/83424 , H01L2224/83439 , H01L2224/83444 , H01L2224/83447 , H01L2224/83455 , H01L2224/83464 , H01L2224/83466 , H01L2224/83469 , H01L2224/83478 , H01L2224/83484 , H01L2924/19107 , H01L2924/3025 , H03B1/02 , H03H9/0514 , H03H9/0542 , H03H9/10 , H03H9/1021 , H03H9/19 , H05K2203/049 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H03H9/02
Abstract: 提供振动器件、振荡器、电子设备和移动体，即使振子配置于端子与电路元件之间的情况下，也能够容易地进行端子与电路元件的电连接。振动器件具有：底座，其具有第一端子；电路元件，其被配置于所述底座，具有第二端子；振子，在俯视观察所述底座时，所述振子位于所述第一端子与所述第二端子之间，具备振动片和收纳所述振动片的振动片封装；配线部，其被配置于所述振子；第一线，其将所述第一端子与所述配线部电连接；和第二线，其将所述配线部与所述第二端子电连接。
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公开(公告)号：CN108631743A
公开(公告)日：2018-10-09
申请号：CN201810174176.7
申请日：2018-03-02
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 伊藤久浩
CPC classification number: H03H9/0538 , H01L23/49513 , H01L23/4952 , H01L23/49541 , H01L23/49596 , H01L23/498 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/48247 , H03B5/32 , H03H9/02551 , H03H9/02976 , H03H9/02984 , H03H9/0547 , H03H9/0585 , H03H9/1021 , H03H9/1071 , H03H9/145 , H03H9/19 , H03H9/25 , H01L2924/00014 , H03H9/02244 , H03H9/1057 , H03H9/2405
Abstract: 提供振动器件、振荡器、电子设备和移动体，能够容易地进行线与被设置于电路元件的有源面上的端子的连接。振动器件具有：电路元件，其具有第一端子，俯视观察的形状是四边形；振子，其被配置在所述有源面上，俯视观察的形状是四边形；底座，其具有第二端子，所述电路元件被配置在该底座上；和将所述第一端子与所述第二端子连接起来的线，俯视观察所述电路元件时，所述振子被配置成，其至少一个边在与所述电路元件的相邻的两个边分别交叉的方向上延伸，并且不与所述第一端子重叠。
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公开(公告)号：CN105281788A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201510411588.4
申请日：2015-07-14
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 伊藤久浩
CPC classification number: H04L27/152
Abstract: 本发明提供无线通信装置、电子设备和移动体，所述无线通信装置将振动片和无线通信IC单封装化，得到高精度的振荡频率。无线通信电路包括：振动片、和与振动片连接的半导体装置。半导体装置包括：振动片的振荡电路；和具有放大器的无线通信电路，所述放大器将根据来自振荡电路的振荡信号生成的无线信号放大。振动片和半导体装置被收纳在1个封装内。在封装中，在针对半导体装置的俯视观察中，振动片的激励电极被配置成与放大器不重叠。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104682870A
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201410686907.8
申请日：2014-11-25
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H03B5/04
CPC classification number: H03B5/366 , H03B2200/004 , H03B2200/0062 , H03B2201/0208
Abstract: 本发明提供振荡电路、振荡器、电子设备以及移动体，能够确保频率变化相对于控制电压变化的直线性来扩大频率可变范围，且能够抑制电路规模的增加。振荡电路可以包含：振荡用放大电路，其连接有振荡元件而生成振荡信号；以及多个MOS型可变电容元件，它们的两端子中的一端与振荡用放大电路电连接，多个MOS型可变电容元件各自的阈值电压不同，各MOS型可变电容元件的一个端子被施加控制电压，另一个端子被施加基准电压。在多个MOS型可变电容元件中，栅电极下方的半导体层中的杂质掺入量分别不同。
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公开(公告)号：CN108574472B
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN201810173939.6
申请日：2018-03-02
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 伊藤久浩
Abstract: 提供振动器件、振荡器、电子设备和移动体，能够实现低高度化。振动器件具有：底座；振子，其具备振动片和振动片封装，所述振动片封装收纳所述振动片，在所述振动片封装的所述底座侧的面上具有第一端子；电路元件，其被配置在所述底座与所述振子之间，在所述电路元件的所述振子侧的面上具有第一连接焊盘；和导电性的连接部件，其被配置在所述电路元件与所述振子之间，将所述电路元件与所述振子接合，并且将所述第一连接焊盘与所述第一端子电连接。
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公开(公告)号：CN108512547B
公开(公告)日：2023-10-24
申请号：CN201810081603.7
申请日：2018-01-29
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 伊藤久浩
IPC: H03L5/00
Abstract: 本发明提供振荡器、电子设备、移动体以及振荡器的制造方法，能够实现小型化和静电破坏风险的降低，并且能够进行振子的激励电平依赖性的检查。振荡器包含：外部端子；振子；以及振荡电路，其使所述振子进行振荡，所述振荡电路具有放大电路以及对所述放大电路提供电流的电流源，根据从所述外部端子输入的第一控制信号来设定所述电流，所述振子的激励电平根据所述电流的设定而变化。
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公开(公告)号：CN108631750B
公开(公告)日：2023-09-19
申请号：CN201810173669.9
申请日：2018-03-02
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 提供振动器件、振荡器、电子设备和移动体，即使振子配置于端子与电路元件之间的情况下，也能够容易地进行端子与电路元件的电连接。振动器件具有：底座，其具有第一端子；电路元件，其被配置于所述底座，具有第二端子；振子，在俯视观察所述底座时，所述振子位于所述第一端子与所述第二端子之间，具备振动片和收纳所述振动片的振动片封装；配线部，其被配置于所述振子；第一线，其将所述第一端子与所述配线部电连接；和第二线，其将所述配线部与所述第二端子电连接。
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