抑制电磁干扰的电容器组件及其加工方法

    公开(公告)号:CN108987130A

    公开(公告)日:2018-12-11

    申请号:CN201810784372.6

    申请日:2018-07-17

    Abstract: 本发明提供了一种抑制电磁干扰的电容器组件及其加工方法。抑制电磁干扰的电容器组件,包括:承载体,承载体上具有安装结构;电容器,电容器为多个,多个电容器沿承载体的长度方向间隔地设置,承载体可用于带动电容器移动至加工位置。将电容器与承载体设置成一体结构,使得电容器有序地排列在承载体上,能够采用自动插装设备通过带动承载体移动以带动电容器移动至加工位置,自动插装设备对有序排列的电容器进行自动分离和插装,有效地提高了电容器的插装生产效率。

    除尘装置
    23.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103381412A

    公开(公告)日:2013-11-06

    申请号:CN201210134849.9

    申请日:2012-05-03

    Abstract: 本发明提供了一种除尘装置,除尘装置包括:防尘罩,设置有工件入口;吹尘装置,设置于防尘罩内;气体输送管,第一端连通吹尘装置,第二端连接供气装置;抽风装置,设置于防尘罩内,并位于工件入口的下方。本发明的除尘装置,通过将吹尘装置和除尘工件设置在防尘罩中进行除尘,并且在工件入口的下方设置抽风装置,将除掉的尘屑抽走,防止了尘屑到处漂浮,污染环境。

    电路板高热容通孔器件焊接方法

    公开(公告)号:CN115315094B

    公开(公告)日:2024-11-22

    申请号:CN202210860326.6

    申请日:2022-07-21

    Abstract: 本申请涉及一种电路板高热容通孔器件焊接方法,具体步骤为:焊盘设计;构建PCBA模型;将PCBA电路板的3D模型导入ANSYS平台;在ANSYS平台,设定仿真参数和规则;在ANSYS平台,对3D模型进行仿真分析,判断预热阶段温度是否符合工艺要求;依照所构建的PCBA电路板的3D模型进行电路板制样;对电路板制样进行温度测试;进行局部焊点分析;本方法通过对高热容通孔器件焊接过程剖析,运用仿真技术,从热分析、局部焊接效果分析实现焊点波峰焊接效果的高效评估,实现了高热容通孔器件波峰焊接,提高了工作效率,避免了大量的时间、金钱等资源的浪费。

    瓷片电容编带组件及其加工方法

    公开(公告)号:CN108725867B

    公开(公告)日:2024-04-16

    申请号:CN201810786158.4

    申请日:2018-07-17

    Abstract: 本发明提供了一种瓷片电容编带组件及其加工方法。瓷片电容编带组件包括:编带本体,所述编带本体的长度方向上设置有多个送带孔,所述编带本体包括纸带和胶带;瓷片电容,多个所述瓷片电容沿所述编带本体的长度方向间隔布置,所述瓷片电容通过所述胶带固定在所述纸带上。本发明中的瓷片电容编带组件能够实现瓷片电容的自动传输,进而便于采用其他工装来对瓷片电容进行自动插装,提高车间自动化程度,保证器件插装的一致性,提高产品品质和生产效率。

    电容编带结构及其制造方法

    公开(公告)号:CN108820549B

    公开(公告)日:2024-02-27

    申请号:CN201810785391.0

    申请日:2018-07-17

    Abstract: 本发明提供了一种电容编带结构及其制造方法,其中,电容编带结构包括:承载编带;多个电容,各电容均具有引脚结构,电容通过引脚结构被自动粘接在承载编带上,且多个电容沿承载编带的长度方向依次间隔设置,以使多个电容随承载编带的运动被输送至流水线的下游。本发明解决了现有技术中的金属化聚酯膜电容散装在包装带中,在拾取金属化聚酯膜电容的过程中,需要操作人员逐个对金属化聚酯膜电容进行拾取插装,存在金属化聚酯膜电容的拾取插装作业便捷性差,以及多个金属化聚酯膜电容之间会因为摩擦碰撞而造成部分金属化聚酯膜电容结构受损,从而降低金属化聚酯膜电容的使用寿命的问题。

    一种散热性能测试装置及导热硅脂散热性能测试方法

    公开(公告)号:CN116183662A

    公开(公告)日:2023-05-30

    申请号:CN202211593473.8

    申请日:2022-12-13

    Abstract: 本发明公开了一种散热性能测试装置及导热硅脂散热性能测试方法,包括温度控制机构、恒温加热平台、固定支架、温度数据采集器和感温探头,所述恒温加热平台装于温度控制机构的顶部,所述固定支架装于恒温加热平台上,所述温度数据采集器和感温探头与固定支架连接,所述恒温加热平台上放置有测试单体,所述感温探头设于测试单体的上方。通过本发明中的测试单体和散热性能测试装置结合热阻测试平台,能够快速、直观、有效地对导热硅脂在空调外机实际应用场景进行对比分析,避免因缺乏实际使用环境的评估,导致对材料开发、导入并在产品上使用而出现的质量隐患及使用风险。

    电路板高热容通孔器件焊接方法

    公开(公告)号:CN115315094A

    公开(公告)日:2022-11-08

    申请号:CN202210860326.6

    申请日:2022-07-21

    Abstract: 本申请涉及一种电路板高热容通孔器件焊接方法,具体步骤为:焊盘设计;构建PCBA模型;将PCBA电路板的3D模型导入ANSYS平台;在ANSYS平台,设定仿真参数和规则;在ANSYS平台,对3D模型进行仿真分析,判断预热阶段温度是否符合工艺要求;依照所构建的PCBA电路板的3D模型进行电路板制样;对电路板制样进行温度测试;进行局部焊点分析;本方法通过对高热容通孔器件焊接过程剖析,运用仿真技术,从热分析、局部焊接效果分析实现焊点波峰焊接效果的高效评估,实现了高热容通孔器件波峰焊接,提高了工作效率,避免了大量的时间、金钱等资源的浪费。

    一种点胶机的防堵方法及装置、介质、设备

    公开(公告)号:CN114643151A

    公开(公告)日:2022-06-21

    申请号:CN202210418094.9

    申请日:2022-04-20

    Abstract: 本发明提供一种点胶机的防堵方法及装置、介质、设备,其中点胶机包括工作台、储液件和形成有出胶口的出胶头,储液件形成有储液槽,储液槽位于出胶头的出胶侧且存有浸泡液;防堵方法包括当点胶机运行点胶程序结束后使出胶口浸泡于浸泡液中,及当点胶机再次运行点胶程序之前清洗出胶口;点胶程序结束后将出胶口浸泡于浸泡液中,避免密封胶与空气接触而固化;再次运行点胶程序之前清洗出胶口,优化了清理出胶口处密封胶的过程,提高了清洁效率,清洁彻底;无需使用工具清理固化的密封胶,避免了出胶口的壁面的损坏;采用吸液和吐液的方式清洗出胶口,无需通过多次点喷的方式清洗出胶口,避免了密封胶的浪费,保证出胶口通畅无阻,提高点胶质量。

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