钻孔测试评估方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115979871A

    公开(公告)日:2023-04-18

    申请号:CN202310088832.2

    申请日:2023-02-09

    Abstract: 本发明公开了一种钻孔测试评估方法,包括步骤:制备PCB测试板,所述PCB测试板上划定有多个钻孔区域,每个钻孔区域分成多个子钻孔区域,每个子钻孔区域中的钻孔孔径不一样;将所述PCB测试板固定在加工平台上并在PCB测试板板面加盖金属片,运行钻孔程序进行钻孔;钻孔程序完成后检测钻孔缺陷并记录带缺陷的钻孔数量以及缺陷处的钻孔孔位。本发明通过使用提前使用制备的PCB测试板来测试数控钻床的加工水平,进行工艺评估,获取数控钻床加工过程中出现缺陷的钻孔的位置,以及具体的缺陷情况,从而在实际生产时,能够提前评估实际加工过程中可能出现缺陷的阶段,以及具体的缺陷状况进行规避或者改进,提高良品率。

    一种防滴液的波峰焊助焊剂喷雾罩结构及工作方法

    公开(公告)号:CN115740683A

    公开(公告)日:2023-03-07

    申请号:CN202211466810.7

    申请日:2022-11-22

    Abstract: 一种防滴液的波峰焊助焊剂喷雾罩结构及工作方法,包括助焊剂喷雾罩主体与助焊剂喷雾罩内胆,所述助焊剂喷雾罩内胆连接助焊剂喷雾罩主体的内部,所述助焊剂喷雾罩主体的顶部设有抽风管道口,所述助焊剂喷雾罩主体的底部设有方形开口,所述方形开口设有向内垂直的挡边,所述助焊剂喷雾罩内胆的底部设有凸台,所述助焊剂喷雾罩内胆的左右两侧设有通风孔;本发明在助焊剂喷雾过程中能够有效吸附多余溢出的助焊剂松香残留,并且确保让多余的助焊剂残留不会滴落到轨道的产品上污染产品电子器件。

    一种PCB阻焊工艺评估方法
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116500029A

    公开(公告)日:2023-07-28

    申请号:CN202310477759.8

    申请日:2023-04-28

    Abstract: 本发明公开了一种PCB阻焊工艺评估方法,包括:在PCB基材表面涂覆阻焊油墨并烘干,制作成PCB测试板;利用测试图纸和曝光机加工黑色底片,制作成阻焊曝光底片;将阻焊曝光底片贴到PCB测试板上,对PCB测试板进行曝光,曝光完成后,将阻焊曝光底片剥离,再将PCB测试板经过水平显影线体,使阻焊条图像显现,再将PCB测试板烘干;根据PCB测试板上所有阻焊条的外观情况评估阻焊油墨的可加工精度。本发明建立了PCB阻焊工艺制程水平的一整套评估方法;建立不同大小、间距、方向阻焊工艺评估验证方案,设计测试图纸加工阻焊曝光底片,验证阻焊油墨的加工水平;建立PCB阻焊评估检验接受标准,对阻焊各项性能形成有效的管控。

    一种通用散热膏涂覆装置
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115069513A

    公开(公告)日:2022-09-20

    申请号:CN202210906909.8

    申请日:2022-07-29

    Abstract: 本发明公开了一种通用散热膏涂覆装置,包括工作台、钢网夹具组件、散热器夹具导轨组件和防护罩组件,工作台包括工作台架和支撑板,钢网夹具组件和散热器夹具导轨组件设于支撑板上,防护罩组件固定于机架上方;散热器夹具导轨组件包括两根相对设置的可调支架,可调支架的两端设有直线轴承,直线轴承内穿设有导向轴,导向轴的两端连接有导向轴支座,导向轴支座固定于支撑板上。通过调节可调支架之间的间距,可适应不同规格的散热器,通用性强。通过将若干散热器放置于可调支架之间,散热器自可调支架的右端向左滑动至涂覆点位处,通过导轨式设计,取消原先单点取放作业模式,单个散热器涂覆周期从6s缩短至3s,整体效率提升50%。

    一种降低厚芯片波峰焊接连锡短路装置

    公开(公告)号:CN116634693A

    公开(公告)日:2023-08-22

    申请号:CN202310282369.5

    申请日:2023-03-22

    Abstract: 本发明公开了一种降低厚芯片波峰焊接连锡短路装置,包括印刷网版,所述印刷网版上设有与贴片元件焊盘适配的印刷区域,所述印刷区域的对角线与PCB电路板过波峰焊方向一致,所述印刷区域与PCB电路板过波峰焊方向一致的尾部开设有防连锡孔,所述防连锡孔相对于贴片元件焊盘与PCB电路板过波峰焊方向一致的尾部同侧的两两PIN引脚焊盘之间设置。本发明通过在印刷网版上相对贴片元件尾部两两PIN引脚之间的位置处开设防连锡孔,红胶通过防连锡孔印刷至PCB电路板上对应的贴片元件引脚焊盘处,经过高温回流固化后,形成红胶条区域,阻碍贴片元件过波峰焊接时尾部引脚发生连锡短路。

    一种三防涂覆材料耐腐蚀性能评估方法及装置

    公开(公告)号:CN116297139A

    公开(公告)日:2023-06-23

    申请号:CN202310298298.8

    申请日:2023-03-24

    Abstract: 本发明公开了一种三防涂覆材料耐腐蚀性能评估方法及装置,包括:在测试板表面刷涂三防涂覆材料;将测试板的电气触点与DC电源连接;在玻璃反应容器的底部放置湿度反应容器,在湿度反应容器上方设置带有透气孔的隔板,在隔板上放置腐蚀性气体反应容器,将测试板放置于隔板上,在玻璃反应容器上方盖上盖子;在测试板的电极间加10V DC电压,试验期间观察测试板有无腐蚀现象和电迁移现象出现,根据测试板是否出现腐蚀现象和电迁移现象评价三防涂覆材料的耐腐蚀性能;评价标准为:若测试板未出现腐蚀现象和电迁移现象,则表明三防涂覆材料具备耐腐蚀性能;若测试板出现腐蚀现象和电迁移现象,则表明三防涂覆材料不具备耐腐蚀性能。

    一种散热性能测试装置及导热硅脂散热性能测试方法

    公开(公告)号:CN116183662A

    公开(公告)日:2023-05-30

    申请号:CN202211593473.8

    申请日:2022-12-13

    Abstract: 本发明公开了一种散热性能测试装置及导热硅脂散热性能测试方法,包括温度控制机构、恒温加热平台、固定支架、温度数据采集器和感温探头,所述恒温加热平台装于温度控制机构的顶部,所述固定支架装于恒温加热平台上,所述温度数据采集器和感温探头与固定支架连接,所述恒温加热平台上放置有测试单体,所述感温探头设于测试单体的上方。通过本发明中的测试单体和散热性能测试装置结合热阻测试平台,能够快速、直观、有效地对导热硅脂在空调外机实际应用场景进行对比分析,避免因缺乏实际使用环境的评估,导致对材料开发、导入并在产品上使用而出现的质量隐患及使用风险。

    一种回流焊接温度定期测试方法、装置及设备和系统

    公开(公告)号:CN115265836A

    公开(公告)日:2022-11-01

    申请号:CN202211009491.7

    申请日:2022-08-22

    Abstract: 本发明公开了一种回流焊接温度定期测试方法、装置及设备和系统,属于焊接温度测试领域;首先确定焊接产品的参数,然后根据参数采用预设的基础模块组合得到焊接产品的测温样件,以保证测温样件与焊接产品参数相同,这样采用测温件进行定期温度测试判断所述焊接温度是否正常时保证判断测温准确。由于测温样件是由预设的基础模块组合得到,因此只需要生产基础模块即可,然后根据每款焊接产品的需要,将基础模块组合得到测温样件,无需每款焊接产品均生产一个测温样件,降低了测温样件的生产成本。测温样件使用后仍可以拆分为基础模块,用于其他产品的测温样件的使用,因此降低了测温样件的库存管理成本。

    一种散热性能测试装置
    10.
    实用新型

    公开(公告)号:CN219065346U

    公开(公告)日:2023-05-23

    申请号:CN202223329693.8

    申请日:2022-12-13

    Abstract: 本实用新型公开了一种散热性能测试装置,包括温度控制机构、恒温加热平台、固定支架、温度数据采集器和感温探头,所述恒温加热平台装于温度控制机构的顶部,所述固定支架装于恒温加热平台上,所述温度数据采集器和感温探头与固定支架连接,所述恒温加热平台上放置有测试单体,所述感温探头设于测试单体的上方。通过本实用新型中的测试单体和散热性能测试装置结合热阻测试平台,能够快速、直观、有效地对导热硅脂在空调外机实际应用场景进行对比分析,避免因缺乏实际使用环境的评估,导致对材料开发、导入并在产品上使用而出现的质量隐患及使用风险。

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