公开(公告)号：CN116811422A

公开(公告)日：2023-09-29

申请号：CN202310647882.X

申请日：2023-06-02

Applicant: 格力电器(南京)有限公司 ,  珠海格力电器股份有限公司

Inventor： 崔棒棒 ,  佘沈 ,  刘克光 ,  连兴旺 ,  潘宇 ,  肖昌芳

IPC: B41F17/00

Abstract: 本发明提供了一种顶针固定装置、印刷机及印刷机中顶针固定方法；其中，顶针固定装置，包括：固定板以及限位件，其中，所述固定板中设置有放置顶针的限位通孔；所述限位件与所述固定板中至少一组相对的侧边抵接。本申请装置将顶针限位在固定板的限位通孔中，再通过限位件对固定板进行限位，通过双重限位效果确保顶针位置固定，放置顶针在印刷工艺中发生位置偏移，降低PCB板印刷的不良率。

公开(公告)号：CN116634693A

公开(公告)日：2023-08-22

申请号：CN202310282369.5

申请日：2023-03-22

Applicant: 格力电器(南京)有限公司 ,  珠海格力电器股份有限公司

Inventor： 崔棒棒 ,  连兴旺 ,  覃铸 ,  肖昌芳 ,  潘宇 ,  佘沈

IPC: H05K3/34

Abstract: 本发明公开了一种降低厚芯片波峰焊接连锡短路装置，包括印刷网版，所述印刷网版上设有与贴片元件焊盘适配的印刷区域，所述印刷区域的对角线与PCB电路板过波峰焊方向一致，所述印刷区域与PCB电路板过波峰焊方向一致的尾部开设有防连锡孔，所述防连锡孔相对于贴片元件焊盘与PCB电路板过波峰焊方向一致的尾部同侧的两两PIN引脚焊盘之间设置。本发明通过在印刷网版上相对贴片元件尾部两两PIN引脚之间的位置处开设防连锡孔，红胶通过防连锡孔印刷至PCB电路板上对应的贴片元件引脚焊盘处，经过高温回流固化后，形成红胶条区域，阻碍贴片元件过波峰焊接时尾部引脚发生连锡短路。

公开(公告)号：CN115265836A

公开(公告)日：2022-11-01

申请号：CN202211009491.7

申请日：2022-08-22

Applicant: 格力电器(南京)有限公司 ,  珠海格力电器股份有限公司

Inventor： 田楷 ,  连兴旺 ,  崔棒棒 ,  肖昌芳 ,  刘良浩 ,  王岩

IPC: G01K13/00

Abstract: 本发明公开了一种回流焊接温度定期测试方法、装置及设备和系统，属于焊接温度测试领域；首先确定焊接产品的参数，然后根据参数采用预设的基础模块组合得到焊接产品的测温样件，以保证测温样件与焊接产品参数相同，这样采用测温件进行定期温度测试判断所述焊接温度是否正常时保证判断测温准确。由于测温样件是由预设的基础模块组合得到，因此只需要生产基础模块即可，然后根据每款焊接产品的需要，将基础模块组合得到测温样件，无需每款焊接产品均生产一个测温样件，降低了测温样件的生产成本。测温样件使用后仍可以拆分为基础模块，用于其他产品的测温样件的使用，因此降低了测温样件的库存管理成本。

公开(公告)号：CN220146953U

公开(公告)日：2023-12-08

申请号：CN202321390516.2

申请日：2023-06-02

Applicant: 格力电器(南京)有限公司 ,  珠海格力电器股份有限公司

Inventor： 崔棒棒 ,  佘沈 ,  刘克光 ,  连兴旺 ,  潘宇 ,  肖昌芳

IPC: B41F17/00

Abstract: 本实用新型提供了一种顶针固定装置及其形成的印刷机；其中，顶针固定装置，包括：固定板以及限位件，其中，所述固定板中设置有放置顶针的限位通孔；所述限位件与所述固定板中至少一组相对的侧边抵接。本申请装置将顶针限位在固定板的限位通孔中，再通过限位件对固定板进行限位，通过双重限位效果确保顶针位置固定，放置顶针在印刷工艺中发生位置偏移，降低PCB板印刷的不良率。

公开(公告)号：CN221158903U

公开(公告)日：2024-06-18

申请号：CN202322538050.2

申请日：2023-09-18

Applicant: 格力电器(南京)有限公司 ,  珠海格力电器股份有限公司

Inventor： 刘克光 ,  肖昌芳 ,  吴扬军 ,  潘宇 ,  刘良浩 ,  连兴旺

IPC: B23K3/08 ,  H05K3/34

Abstract: 本实用新型涉及一种载具回流装置与焊接设备，涉及焊接设备技术领域。本实用新型的载具回流装置包括加工组件、输送组件、导入组件以及导出组件；加工组件包括入口端与出口端；输送组件设置于所述加工组件的上方；导入组件设置于所述出口端，所述导入组件用于将载具输送至所述输送组件；导出组件设置于所述入口端，所述导出组件用于将所述载具输送至预设位置。本申请所公开的技术方案能够实现过锡载具的回流循环。

公开(公告)号：CN219718659U

公开(公告)日：2023-09-19

申请号：CN202320570326.2

申请日：2023-03-22

Applicant: 格力电器(南京)有限公司 ,  珠海格力电器股份有限公司

Inventor： 崔棒棒 ,  连兴旺 ,  覃铸 ,  肖昌芳 ,  潘宇 ,  佘沈

IPC: H05K3/34

Abstract: 本实用新型公开了一种降低芯片波峰焊接连锡短路现象的装置，包括印刷网版，所述印刷网版上设有与贴片元件焊盘适配的印刷区域，所述印刷区域的对角线与PCB电路板过波峰焊方向一致，所述印刷区域与PCB电路板过波峰焊方向一致的尾部开设有防连锡孔，所述防连锡孔相对于贴片元件焊盘与PCB电路板过波峰焊方向一致的尾部同侧的两两PIN引脚焊盘之间设置。本实用新型通过在印刷网版上相对贴片元件尾部两两PIN引脚之间的位置处开设防连锡孔，红胶通过防连锡孔印刷至PCB电路板上对应的贴片元件引脚焊盘处，经过高温回流固化后，形成红胶条区域，阻碍贴片元件过波峰焊接时尾部引脚发生连锡短路。