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公开(公告)号：CN115740683A
公开(公告)日：2023-03-07
申请号：CN202211466810.7
申请日：2022-11-22
Applicant: 格力电器(南京)有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
IPC: B23K3/08
Abstract: 一种防滴液的波峰焊助焊剂喷雾罩结构及工作方法，包括助焊剂喷雾罩主体与助焊剂喷雾罩内胆，所述助焊剂喷雾罩内胆连接助焊剂喷雾罩主体的内部，所述助焊剂喷雾罩主体的顶部设有抽风管道口，所述助焊剂喷雾罩主体的底部设有方形开口，所述方形开口设有向内垂直的挡边，所述助焊剂喷雾罩内胆的底部设有凸台，所述助焊剂喷雾罩内胆的左右两侧设有通风孔；本发明在助焊剂喷雾过程中能够有效吸附多余溢出的助焊剂松香残留，并且确保让多余的助焊剂残留不会滴落到轨道的产品上污染产品电子器件。
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公开(公告)号：CN116500029A
公开(公告)日：2023-07-28
申请号：CN202310477759.8
申请日：2023-04-28
Applicant: 格力电器(南京)有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种PCB阻焊工艺评估方法，包括：在PCB基材表面涂覆阻焊油墨并烘干，制作成PCB测试板；利用测试图纸和曝光机加工黑色底片，制作成阻焊曝光底片；将阻焊曝光底片贴到PCB测试板上，对PCB测试板进行曝光，曝光完成后，将阻焊曝光底片剥离，再将PCB测试板经过水平显影线体，使阻焊条图像显现，再将PCB测试板烘干；根据PCB测试板上所有阻焊条的外观情况评估阻焊油墨的可加工精度。本发明建立了PCB阻焊工艺制程水平的一整套评估方法；建立不同大小、间距、方向阻焊工艺评估验证方案，设计测试图纸加工阻焊曝光底片，验证阻焊油墨的加工水平；建立PCB阻焊评估检验接受标准，对阻焊各项性能形成有效的管控。
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公开(公告)号：CN115383239A
公开(公告)日：2022-11-25
申请号：CN202210917181.9
申请日：2022-08-01
Applicant: 格力电器(南京)有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
Abstract: 一种焊接接触面可调式波峰焊锡炉结构及方法，包括波峰焊锡炉、可调节式喷口前挡板与线路板，所述波峰焊锡炉连接喷口，所述可调节式喷口前挡板连接波峰焊锡炉，所述线路板连接焊锡接触面，所述波峰焊锡炉连接后挡板，所述可调节式喷口前挡板与焊锡接触面形成通道；本发明提供了一种焊接接触面可调式波峰焊锡炉结构，使得线路板波峰焊接爬坡角度改变时，通过更换不同梯度可调节式喷口前挡板，可实现在改变爬坡角度的同时，同时满足焊锡接触面的宽度，稳定实际焊接时间，通过调节波峰焊锡炉结构改变波峰焊接接触面，增加线路板与焊接接触面的接触宽度。
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公开(公告)号：CN116634693A
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202310282369.5
申请日：2023-03-22
Applicant: 格力电器(南京)有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H05K3/34
Abstract: 本发明公开了一种降低厚芯片波峰焊接连锡短路装置，包括印刷网版，所述印刷网版上设有与贴片元件焊盘适配的印刷区域，所述印刷区域的对角线与PCB电路板过波峰焊方向一致，所述印刷区域与PCB电路板过波峰焊方向一致的尾部开设有防连锡孔，所述防连锡孔相对于贴片元件焊盘与PCB电路板过波峰焊方向一致的尾部同侧的两两PIN引脚焊盘之间设置。本发明通过在印刷网版上相对贴片元件尾部两两PIN引脚之间的位置处开设防连锡孔，红胶通过防连锡孔印刷至PCB电路板上对应的贴片元件引脚焊盘处，经过高温回流固化后，形成红胶条区域，阻碍贴片元件过波峰焊接时尾部引脚发生连锡短路。
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公开(公告)号：CN116297139A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310298298.8
申请日：2023-03-24
Applicant: 格力电器(南京)有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
IPC: G01N17/00
Abstract: 本发明公开了一种三防涂覆材料耐腐蚀性能评估方法及装置，包括：在测试板表面刷涂三防涂覆材料；将测试板的电气触点与DC电源连接；在玻璃反应容器的底部放置湿度反应容器，在湿度反应容器上方设置带有透气孔的隔板，在隔板上放置腐蚀性气体反应容器，将测试板放置于隔板上，在玻璃反应容器上方盖上盖子；在测试板的电极间加10V DC电压，试验期间观察测试板有无腐蚀现象和电迁移现象出现，根据测试板是否出现腐蚀现象和电迁移现象评价三防涂覆材料的耐腐蚀性能；评价标准为：若测试板未出现腐蚀现象和电迁移现象，则表明三防涂覆材料具备耐腐蚀性能；若测试板出现腐蚀现象和电迁移现象，则表明三防涂覆材料不具备耐腐蚀性能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116183662A
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN202211593473.8
申请日：2022-12-13
Applicant: 格力电器(南京)有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
IPC: G01N25/20
Abstract: 本发明公开了一种散热性能测试装置及导热硅脂散热性能测试方法，包括温度控制机构、恒温加热平台、固定支架、温度数据采集器和感温探头，所述恒温加热平台装于温度控制机构的顶部，所述固定支架装于恒温加热平台上，所述温度数据采集器和感温探头与固定支架连接，所述恒温加热平台上放置有测试单体，所述感温探头设于测试单体的上方。通过本发明中的测试单体和散热性能测试装置结合热阻测试平台，能够快速、直观、有效地对导热硅脂在空调外机实际应用场景进行对比分析，避免因缺乏实际使用环境的评估，导致对材料开发、导入并在产品上使用而出现的质量隐患及使用风险。
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公开(公告)号：CN114632674A
公开(公告)日：2022-06-17
申请号：CN202210434270.8
申请日：2022-04-24
Applicant: 格力电器(南京)有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种密封胶自动点胶桶，包括密封胶存储桶、包装桶和气压阀，所述密封胶存储桶可拆卸安装于所述包装桶的内部，所述包装桶的上端设有桶盖和下端设有出胶头固定组件，所述桶盖上设有进气口，所述进气口连接有气压阀的出气管，所述密封胶存储桶的一端连接有出胶头连接组件，所述出胶头连接组件的一端可拆卸连接有出胶头，所述气压阀与PLC控制器连接。本发明将密封胶存储桶单独可拆卸设置于包装桶内、将出胶头可拆卸安装于密封胶存储桶上及增加密封垫圈，通过PLC控制器控制气压阀，解决点胶桶长时间使用后出现延时、点停后仍有较多的胶量流出造成物料污染和胶水浪费、出胶头与桶身一体化，不便于清理、点胶桶整体密封性较差等问题。
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公开(公告)号：CN115979871A
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN202310088832.2
申请日：2023-02-09
Applicant: 格力电器(南京)有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种钻孔测试评估方法，包括步骤：制备PCB测试板，所述PCB测试板上划定有多个钻孔区域，每个钻孔区域分成多个子钻孔区域，每个子钻孔区域中的钻孔孔径不一样；将所述PCB测试板固定在加工平台上并在PCB测试板板面加盖金属片，运行钻孔程序进行钻孔；钻孔程序完成后检测钻孔缺陷并记录带缺陷的钻孔数量以及缺陷处的钻孔孔位。本发明通过使用提前使用制备的PCB测试板来测试数控钻床的加工水平，进行工艺评估，获取数控钻床加工过程中出现缺陷的钻孔的位置，以及具体的缺陷情况，从而在实际生产时，能够提前评估实际加工过程中可能出现缺陷的阶段，以及具体的缺陷状况进行规避或者改进，提高良品率。
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公开(公告)号：CN219065346U
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN202223329693.8
申请日：2022-12-13
Applicant: 格力电器(南京)有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
IPC: G01N25/20
Abstract: 本实用新型公开了一种散热性能测试装置，包括温度控制机构、恒温加热平台、固定支架、温度数据采集器和感温探头，所述恒温加热平台装于温度控制机构的顶部，所述固定支架装于恒温加热平台上，所述温度数据采集器和感温探头与固定支架连接，所述恒温加热平台上放置有测试单体，所述感温探头设于测试单体的上方。通过本实用新型中的测试单体和散热性能测试装置结合热阻测试平台，能够快速、直观、有效地对导热硅脂在空调外机实际应用场景进行对比分析，避免因缺乏实际使用环境的评估，导致对材料开发、导入并在产品上使用而出现的质量隐患及使用风险。
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公开(公告)号：CN219369524U
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN202320604896.9
申请日：2023-03-24
Applicant: 格力电器(南京)有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
IPC: G01N17/00
Abstract: 本实用新型公开了一种三防涂覆材料耐腐蚀性能评估装置，包括：玻璃反应容器和DC电源，所述玻璃反应容器的底部放置湿度反应容器，在湿度反应容器上方设置带有透气孔的隔板，在隔板上放置腐蚀性气体反应容器，将测试板放置于隔板上，所述测试板的电气触点通过绝缘连接线与DC电源连接；所述玻璃反应容器的上方盖合有盖子。本实用新型通过自主开发的三防涂覆材料腐蚀性气体评估验证装置，还原真实环境下极限腐蚀条件；在试验过程全程通电，能够实时快速监控到各样品的优劣，从而对三防涂覆材料的耐腐蚀性能进行评价的方法，保障三防涂覆材料应用的有效性，降低三防涂覆材料的应用风险，从而提高电子产品的可靠性和安全性。
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