一种电感的封装结构和电感器

    公开(公告)号:CN117612838B

    公开(公告)日:2024-07-23

    申请号:CN202410089565.5

    申请日:2024-01-23

    Abstract: 本发明提供了一种电感的封装结构和电感器,包括电感和印制线路板,所述电感的绕组各端部散开形成若干引脚,若干引脚焊接在印制线路板上且同一绕组端部的引脚之间通过焊料粘连。本发明通过将绕组的端部分散开形成两个引脚或多个引脚,在插装在印制线路板上过波峰焊时,两个引脚或多个引脚在焊锡张力作用下,引脚之间粘连焊锡,焊锡在引脚的爬锡高度有效增加。带离锡炉时焊点的焊锡量明显增加,锡量的增加意味着每个焊点在波峰焊锡炉的焊接温度得到提高,对于扼流圈大型吸热元器件,焊接温度增加使得焊点焊接质量效果显著提高,同时,波峰焊工序后不需要额外增加员工对于扼流圈引脚进行加锡。

    一种防滴液的波峰焊助焊剂喷雾罩结构及工作方法

    公开(公告)号:CN115740683A

    公开(公告)日:2023-03-07

    申请号:CN202211466810.7

    申请日:2022-11-22

    Abstract: 一种防滴液的波峰焊助焊剂喷雾罩结构及工作方法,包括助焊剂喷雾罩主体与助焊剂喷雾罩内胆,所述助焊剂喷雾罩内胆连接助焊剂喷雾罩主体的内部,所述助焊剂喷雾罩主体的顶部设有抽风管道口,所述助焊剂喷雾罩主体的底部设有方形开口,所述方形开口设有向内垂直的挡边,所述助焊剂喷雾罩内胆的底部设有凸台,所述助焊剂喷雾罩内胆的左右两侧设有通风孔;本发明在助焊剂喷雾过程中能够有效吸附多余溢出的助焊剂松香残留,并且确保让多余的助焊剂残留不会滴落到轨道的产品上污染产品电子器件。

    用于功率器件装配的螺钉自动旋拧装置及旋拧方法

    公开(公告)号:CN115055952A

    公开(公告)日:2022-09-16

    申请号:CN202210799682.1

    申请日:2022-07-06

    Abstract: 本申请涉及一种用于功率器件装配的螺钉自动旋拧装置及旋拧方法,包括安装架、螺钉拧紧机构以及驱动机构,螺钉拧紧机构设置于安装架上,螺钉拧紧机构包括相连接的控制器以及旋转件,控制器用于调节旋转件的转动力矩,旋转件上安装有螺钉吸取机构;驱动机构设置于安装架上,驱动机构与螺钉拧紧机构相连接以驱动螺钉拧紧机构在预设方向上移动。驱动机构驱动螺钉旋拧机构运动至螺钉位置,螺钉吸取装置将螺钉吸取起来,驱动机构将螺钉驱动至目标位置,旋转件的转动带动螺钉同步转动,在螺钉转动过程中通过驱动机构以及控制器同步调节旋转件的位置以及转动力矩,从而保障螺钉旋拧的可靠性,消除了螺钉装配过程中不必要的动作浪费,提高生产效率。

    一种蒸发器、空调内机及空调器
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119103611A

    公开(公告)日:2024-12-10

    申请号:CN202411446282.8

    申请日:2024-10-16

    Abstract: 本发明公开了一种蒸发器、空调内机及空调器,蒸发器包括金属换热管和第一电极;金属换热管其上设有电性连接部,电性连接部用于施加第一电位;第一电极与金属换热管相邻设置且通过接触腐蚀介质与金属换热管建立电连接,第一电极用于施加第二电位,其中,第二电位高于第一电位。由此,通过施加第二电位高于第一电位,使第一电极成为阳极,金属换热管整体成为阴极,减少了金属换热管的电子流失,防止了金属换热管发生氧化反应,有效地避免了金属换热管被腐蚀。

    一种固定装置及组装方法
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116652863A

    公开(公告)日:2023-08-29

    申请号:CN202310375651.8

    申请日:2023-04-10

    Abstract: 本发明提供了一种固定装置及组装方法,固定装置包括第一固定部件,第一固定部件具有第一固定面;第二固定部件,第二固定部件具有第二固定面,第二固定部件与第一固定部件相间隔地设置,以将工件固定在第一固定面和第二固定面之间;固定座,第一固定部件与固定座连接,第二固定部件与固定座相对可移动地连接,固定座具有与第一固定部件和第二固定部件连接的移动平面,本发明的固定装置解决了相关技术中条形显示器的组装作业的效率低的技术问题。

    一种自动调控加湿系统及其运行方法

    公开(公告)号:CN116147107A

    公开(公告)日:2023-05-23

    申请号:CN202211572693.2

    申请日:2022-12-08

    Abstract: 本发明提供了一种自动调控加湿系统及其运行方法,在湿度调控目标空间内,通过各湿度调控单元空间中设置的湿度传感器采集当前湿度数据并发送至控制器,所述控制器用于根据各湿度传感器上传的当前湿度数据控制加湿装置对相应湿度调控单元空间进行加湿控制,实现湿度调控目标空间整体湿度控制,本发明通过自主开发一套智能加湿系统,实现了湿度调控目标空间湿度自动调节、湿度调控目标空间全面加湿无死角,确保湿度调控目标空间湿度达标,减少因空气干燥造成的湿度调控目标空间的控制器静电损伤,防止人员在空气干燥的不良环境活动导致呼吸道疾病,并实现对湿度调控目标空间的湿度上升速度的调节,进一步提高了本发明的智能化程度和可靠性。

    一种Tray盘定位治具
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115415959A

    公开(公告)日:2022-12-02

    申请号:CN202211273276.8

    申请日:2022-10-18

    Abstract: 本发明公开了一种Tray盘定位治具,包括Tray盘和托盘,Tray盘设有若干个间隔设置且以阵列方式排列的放置槽;Tray盘设有至少三个不在同一条直线上的定位孔,托盘设有至少三个与定位孔适配的定位柱,Tray盘的定位孔与托盘的定位柱为插接固定;或Tray盘设有至少三个不在同一条直线上的定位柱,托盘设有至少三个与定位柱适配的定位孔,Tray盘的定位柱与托盘的定位孔为插接固定。Tray盘和托盘通过定位孔和定位柱相互插接固定,使得Tray盘的所有放置槽、Tray盘内的物料与托盘的相对坐标完全固定下来,不会因为切换不同的Tray盘而影响物料的位置,实现精准定位,提高Tray盘物料的插装合格率。

    一种PCB阻焊工艺评估方法
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116500029A

    公开(公告)日:2023-07-28

    申请号:CN202310477759.8

    申请日:2023-04-28

    Abstract: 本发明公开了一种PCB阻焊工艺评估方法,包括:在PCB基材表面涂覆阻焊油墨并烘干,制作成PCB测试板;利用测试图纸和曝光机加工黑色底片,制作成阻焊曝光底片;将阻焊曝光底片贴到PCB测试板上,对PCB测试板进行曝光,曝光完成后,将阻焊曝光底片剥离,再将PCB测试板经过水平显影线体,使阻焊条图像显现,再将PCB测试板烘干;根据PCB测试板上所有阻焊条的外观情况评估阻焊油墨的可加工精度。本发明建立了PCB阻焊工艺制程水平的一整套评估方法;建立不同大小、间距、方向阻焊工艺评估验证方案,设计测试图纸加工阻焊曝光底片,验证阻焊油墨的加工水平;建立PCB阻焊评估检验接受标准,对阻焊各项性能形成有效的管控。

    一种导热硅脂油离性能测试装置及测试方法

    公开(公告)号:CN115616197A

    公开(公告)日:2023-01-17

    申请号:CN202211050501.1

    申请日:2022-08-29

    Abstract: 本发明提供了一种导热硅脂油离性能测试装置及测试方法,属于换热材料测试技术领域,该装置包括模拟器,模拟器内设有竖直设置的硅脂涂覆板,硅脂涂覆板上设有硅脂涂覆区。硅脂涂覆区下方设置有用于测试导热硅脂的油离范围的测试试片。该测试方法包括:获取需要模拟测试的外机主板的运行环境参数;使得模拟器内的环境参数外机主板的运行环境参数相同;在硅脂涂覆板的硅脂涂覆区涂覆导热硅脂、粘贴测试试片,将硅脂涂覆板放入模拟器内;等待设定时长T,获取测试试片上导热硅脂的油离面积S;判断油离面积S是否大于设定阈值。该装置通过模拟外机的使用环境来测试导热硅脂的油离性能,测试结果能给实际应用提供有力的参考依据。

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