公开(公告)号：CN102896775A

公开(公告)日：2013-01-30

申请号：CN201210260560.1

申请日：2012-07-25

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 末广一郎

IPC: B29C67/20

CPC classification number: B26F1/14 ,  Y10T428/24273

Abstract: 本发明提供树脂片、树脂片的制造方法、以及贯通孔形成装置。该树脂片的制造方法包括以下工序：将树脂片配置在基材和以与基材相对的方式配置的压模之间；通过使压模与基材朝向彼此接近的方向相对移动而将压模按压于基材，在树脂片中形成沿按压方向贯通的贯通孔。压模具有向按压方向下游侧突出的第1突出部。在第1突出部的按压方向下游侧端部的周缘部形成有向按压方向下游侧突出的第2突出部。第2突出部的按压方向下游侧端部在沿着按压方向剖切的截面中形成为锐角。

公开(公告)号：CN101661119A

公开(公告)日：2010-03-03

申请号：CN200910168351.2

申请日：2009-08-27

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 末广一郎 ,  片山博之 ,  赤沢光治 ,  薄井英之

IPC: G02B3/00 ,  G02B1/04 ,  H01L33/00 ,  F21V5/04 ,  F21Y101/02

CPC classification number: B29D11/00365 ,  G02B1/041 ,  G02B3/0031 ,  Y10T428/31663 ,  C08L83/14

Abstract: 本发明提供一种微透镜阵列，其是通过将由硅化合物与硼化合物或铝化合物反应而获得的树脂进行成形而制成，其中该硅化合物由下式(I)表示，其中R 1 和R 2 各自独立地表示烷基、环烷基、烯基、炔基或者芳基，其中多个R 1 是相同或不同的并且多个R 2 是相同或不同的；X表示羟基、烷氧基、烷基、环烷基、烯基、炔基或者芳基；n是4～250。即使当应用于具有增加功率的LED和发射具有短波长的蓝光的LED时，该微透镜阵列也具有优异的耐热性和耐光性。

公开(公告)号：CN101546802A

公开(公告)日：2009-09-30

申请号：CN200910127914.3

申请日：2009-03-25

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 末广一郎 ,  赤沢光治 ,  薄井英之

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L21/561 ,  H01L24/97 ,  H01L33/44 ,  H01L33/483 ,  H01L33/52 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  Y10T428/24851 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种用于封装光学半导体元件的树脂片，所述树脂片包含封装树脂层、粘合树脂层、金属层和保护树脂层，其中：所述封装树脂层和粘附到粘合树脂层的金属层相邻设置，所述保护树脂层层压在所述封装树脂层和所述金属层上以覆盖所述封装树脂层和所述金属层两者，所述封装树脂层具有向所述保护树脂层扩展的锥形；本发明还提供一种含使用所述树脂片封装的光学半导体元件的光学半导体器件。本发明的光学半导体元件封装树脂片可适用于液晶显示屏的背景灯、交通信号、大型的户外显示器、广告牌等。

公开(公告)号：CN1690811A

公开(公告)日：2005-11-02

申请号：CN200510067610.4

申请日：2005-04-21

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 末广一郎 ,  堀田祐治 ,  贞赖直树 ,  原田宪章 ,  宇和田一贵

IPC: G02F1/13357 ,  G09F9/35

CPC classification number: H01L33/54 ,  G02F1/133603 ,  H01L2933/0091 ,  Y10S362/80

Abstract: 本发明提供了一种直下式背光，包括：树脂密封元件，其包含有至少一个树脂层，该树脂层具有形成在所述树脂密封元件最外表面上的光反射部分；由所述树脂密封元件密封的光学半导体元件；和以同心圆形式形成在所述树脂层至少一个表面上的多个圆形光散射凹槽，其中在中心的圆的面积与在各个同心圆之间的面积大致相等。