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公开(公告)号:CN109156084A
公开(公告)日:2019-01-04
申请号:CN201780031167.6
申请日:2017-10-23
Applicant: 株式会社LG化学
Abstract: 本发明涉及用于制造绝缘层的方法,其可以以更快且更简单的方式制造,可以改善工艺效率,可以防止对绝缘层的物理损坏,并且可以容易地调节层厚度;以及使用由所述制造绝缘层的方法获得的绝缘层来制造多层印刷电路板的方法。
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公开(公告)号:CN107926125A
公开(公告)日:2018-04-17
申请号:CN201780002770.1
申请日:2017-08-08
Applicant: 株式会社LG化学
Abstract: 本发明涉及用于制造绝缘层的方法,其在提高成本和生产力方面的效率的同时可以实现均匀且精细的图案,并且还可以确保优异的机械特性;以及使用由制造绝缘层的方法获得的绝缘层来制造多层印刷电路板的方法。
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公开(公告)号:CN105549324A
公开(公告)日:2016-05-04
申请号:CN201510706594.2
申请日:2015-10-27
Applicant: 株式会社LG化学
Abstract: 提供了一种光固化和热固化树脂组合物和由其制备的干膜型阻焊剂,所述光固化和热固化树脂组合物包括:酸改性低聚物,其包括含有羧基和光固化不饱和官能团的亚氨基碳酸酯系化合物;可光聚合的单体,其具有两个或更多个光固化不饱和官能团;热固化粘合剂,其具有热固化官能团;功能性填料,其包括选自具有陶瓷化合物结合在其上的碳同素异形体颗粒和热辐射陶瓷颗粒的一种或更多种;以及光引发剂。
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公开(公告)号:CN118475632A
公开(公告)日:2024-08-09
申请号:CN202380015112.1
申请日:2023-10-19
Applicant: 株式会社LG化学
Abstract: 根据本申请的一个示例性实施方案的树脂组合物包含:基于环氧的树脂;包含基于氰酸酯的树脂和酚醛树脂的固化剂;包含二氧化硅颗粒的无机颗粒;以及固化促进剂,基于氰酸酯的树脂:酚醛树脂的重量比为95:5至40:60,以及固化促进剂包含基于咪唑的化合物和基于金属的化合物二者。
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公开(公告)号:CN109156084B
公开(公告)日:2021-04-30
申请号:CN201780031167.6
申请日:2017-10-23
Applicant: 株式会社LG化学
Abstract: 本发明涉及用于制造绝缘层的方法,其可以以更快且更简单的方式制造,可以改善工艺效率,可以防止对绝缘层的物理损坏,并且可以容易地调节层厚度;以及使用由所述制造绝缘层的方法获得的绝缘层来制造多层印刷电路板的方法。
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公开(公告)号:CN111406312A
公开(公告)日:2020-07-10
申请号:CN201880075979.5
申请日:2018-12-20
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: H01L23/29 , H01L23/482 , H01L23/485 , H01L21/02
Abstract: 本发明涉及用于制造半导体封装用绝缘层的方法和使用用于制造半导体封装用绝缘层的方法获得的半导体封装用绝缘层,其可以通过利用磁特性除去在半导体封装用绝缘层的制造期间在绝缘层中产生的孔来改善可靠性并且具有优异的耐热性。
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公开(公告)号:CN106019829B
公开(公告)日:2019-10-29
申请号:CN201610182883.1
申请日:2016-03-28
Applicant: 株式会社LG化学
Abstract: 本发明涉及一种光固化和热固化树脂组合物及由此制备的干膜型阻焊剂,所述光固化和热固化树脂组合物,包含:酸改性低聚物,其包含具有羧基且酸值为100至180mgKOH/g的亚氨基碳酸酯系化合物;可光聚合的单体,其具有两个以上的光固化不饱和官能团;热固化粘合剂,其具有热固化官能团;光引发剂;以及无机填料,其包含50重量%至90重量%的二氧化硅。
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公开(公告)号:CN108307699A
公开(公告)日:2018-07-20
申请号:CN201780003973.2
申请日:2017-11-02
Applicant: 株式会社LG化学
Abstract: 本发明涉及用于制造绝缘层的方法,其可以以更快且更简单的方式制造,可以提高过程效率,可以容易地调节绝缘层的厚度,并且可以形成高分辨率的通孔而没有物理损坏;以及使用由制造绝缘层的方法获得的绝缘层来制造多层印刷电路板的方法。
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公开(公告)号:CN107926124A
公开(公告)日:2018-04-17
申请号:CN201780002758.0
申请日:2017-07-31
Applicant: 株式会社LG化学
Abstract: 本发明涉及用于制造绝缘层的方法,其在提高成本和生产力方面的效率的同时可以实现均匀且精细的图案,并且还可以确保优异的机械特性;以及使用由制造绝缘层的方法获得的绝缘层来制造多层印刷电路板的方法。
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公开(公告)号:CN104704426A
公开(公告)日:2015-06-10
申请号:CN201380051369.9
申请日:2013-07-26
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: G03F7/004 , G03F7/037 , G03F7/11 , H01L21/027
CPC classification number: G03F7/037 , C09D133/14 , G03F7/004 , G03F7/027 , G03F7/028 , G03F7/029 , G03F7/031 , G03F7/032 , G03F7/038 , G03F7/11 , G03F7/115 , H01L21/027 , H01L21/0271
Abstract: 本发明涉及一种具有光固化性能和热固化性能的树脂组合物和一种DFSR,其中所述树脂组合物能够形成DFSR,所述DFSR可无需单独处理(如等离子体处理等)而具有微起伏的表面。所述具有光固化性能和热固性性能的树脂组合物包含:具有羧基(-COOH)和光固化不饱和官能团的酸改性低聚物、聚酰亚胺类树脂、具有两个或多个光固化不饱和官能团的光聚合单体、具有热固性官能团的热固性粘合剂、以及光引发剂。
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