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公开(公告)号：CN102638929A
公开(公告)日：2012-08-15
申请号：CN201210027061.8
申请日：2012-02-08
Applicant: 株式会社藤仓
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/024 , H01P3/081 , H05K1/0225 , H05K1/0245 , H05K1/0253 , H05K2201/09236 , H05K2201/09681
Abstract: 本发明涉及印刷电路板，提供一种实现高速传送并且使设计变得简单的印刷电路板的构造。其具备形成于第1绝缘层的一个主面的接地层、形成于另一个主面的信号线、形成于第1绝缘层的另一个主面并隔着信号线地并列设置的2根导电线、覆盖信号线与导电线的第2绝缘层，在第2绝缘层(绝缘层A)的介电损耗角正切A＞第1绝缘层(绝缘层B)的介电损耗角正切B的情况下，满足关系式1：相对介电常数B×信号线的宽度÷第1绝缘层(绝缘层B)的厚度＞相对介电常数A×{信号线的厚度÷信号线与一个导电线之间的距离+信号线的厚度÷信号线与另一个导电线之间的距离+信号线的厚度÷一对信号线间的距离×2)}。
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公开(公告)号：CN1289929C
公开(公告)日：2006-12-13
申请号：CN03137200.7
申请日：2003-06-09
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: G02B6/4403 , G02B6/02395
Abstract: 描述了一种改进的光纤。该光纤包括：玻璃纤维结构；第一套层，由软固化树脂制成，并直接覆盖所述玻璃纤维结构的外表面；和第二套层，由硬固化树脂制成，并通过所述第一套层覆盖所述玻璃纤维结构的外表面。选择所述玻璃纤维结构的机械因素、所述第一套层的机械因素以及所述第二套层的机械因素，使得所述第一套层的杨氏模量大于在UV固化树脂的树脂温度从硬UV固化树脂开始硬化时的温度大幅度降至硬化结束时的温度时施加于所述第一套层的平均张应力(σr+σθ+σz)/3。
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公开(公告)号：CN105101616A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201510263733.9
申请日：2015-05-21
Applicant: 株式会社藤仓
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0216 , H01P3/085 , H05K1/0225 , H05K1/0237 , H05K1/025 , H05K1/0393 , H05K2201/0715 , H05K2201/09027 , H05K2201/09681 , H05K2201/09727 , H05K1/0242 , H05K1/0248 , H05K2201/09236 , H05K2201/09263 , H05K2201/093
Abstract: 提供一种抑制因信号线的长度之差而导致的传输时间差的产生的印刷布线板。具有：绝缘性基材(10)；构成形成于绝缘性基材的差动信号线、包含弯曲部分的第一信号线(L31A)；沿第一信号线(L31A)并列设置于弯曲部分的内侧的第二信号线(L31B)；以及与第一信号线(L31A)及第二信号线(31B)隔着绝缘性材料(10)形成的接地层(30)，构成为：与以第一信号线(L31A)为基准定义、且具有第一规定宽度(W31A)的第一区域(D1)对应的第一接地层(G31A)的残存率，比与以第二信号线(L31B)为基准定义、且具有第二规定宽度(W31B)的第二区域(D2)对应的第二接地层(G31B)的残存率低。
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公开(公告)号：CN103098560B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201180042145.2
申请日：2011-05-18
Applicant: 株式会社藤仓
Inventor： 渡边裕人
CPC classification number: H05K1/0245 , H05K1/0277 , H05K1/0393 , H05K3/10 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明涉及差分信号传输电路以及制造方法。是利用半加成法在双面可挠性印刷基板上形成的差分传输电路，使电路厚度恒定，并且确保优良的差分阻抗特性以及抗噪性。差分信号传输电路包括：双面可挠性印刷基板100的基膜（1）；在基膜（1）的双面形成的晶种层（2）；隔着晶种层（2），在基膜（1）的一面侧形成的接地（GND）线（3）所构成GND图案以及一对信号线（4）所构成的信号传输图案；在另一面侧形成的满图案状的GND图案（5）。差分信号传输电路被形成为GND线（3）与信号线（4）之间的距离D和信号线（4）间的距离S的关系为S＞D。
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公开(公告)号：CN103140022B
公开(公告)日：2015-10-21
申请号：CN201210378688.8
申请日：2012-09-24
Applicant: 株式会社藤仓
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/02 , H05K1/0281 , H05K2201/2009
Abstract: 本发明提供一种即使弯曲半径小也能够抑制加强板的剥离的印刷布线板。印刷布线板（1）具备布线板主体（10）和粘贴于布线板主体（10）的加强板（20），加强板（20）具有相互空开间隔而配置的第1以及第2加强部（201、202）和将第1加强部（201）与第2加强部（202）连结成一体的连结部（203），连结部（203）具备：第1部分，其具有比第1加强部（201）的截面积小且比第2加强部（202）的截面积小的截面积；和第2部分，其截面积沿从所述第1部分朝向第1加强部（201）或者第2加强部（202）的至少一方的方向来增大。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103052263B
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN201210369344.0
申请日：2012-09-27
Applicant: 株式会社藤仓
Abstract: 本发明提供即便弯曲半径小也能避免破裂的印刷布线板的制造方法。印刷布线板（1）的制造方法具备：在基膜（10）上形成布线图案（20）的铜层（23）的第1工序（S10）；将覆盖层（30）层叠在基膜（10）上，在使铜层（23）的一部分从覆盖层（30）露出的状态下，利用覆盖层（30）覆盖铜层（23）的第2工序（S20）；至少对铜层（23）的露出部分进行机械研磨的第3工序（S30）；以及对铜层（23）的露出部分进行镀敷处理，在铜层（23）上形成镀敷层（24）的第4工序（S40~S60），其中，第3工序（S30）中的铜层（23）的露出部分的研磨方向和弯折线（C1、C2）之间的角度（α1、α2）满足下述式（1）。30°≤α1、α2≤150°…（1）。
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公开(公告)号：CN101925251B
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201010194064.1
申请日：2010-05-28
Applicant: 株式会社藤仓
Inventor： 渡边裕人
CPC classification number: H05K3/281 , H05K1/0281 , H05K3/0058 , H05K3/386 , H05K2201/2009 , H05K2203/0195 , H05K2203/0278 , Y10T29/49124
Abstract: 本发明提供一种柔性印刷电路板及其制造方法，防止在柔性印刷电路板上粘贴的片材剥落而提高可靠性。该柔性印刷电路板具备印刷电路板主体(10)和加强板(19)。形成有从加强板(19)的端面(19a)粘接剂(17)向外侧方向泄露的泄露部(17a)。该泄露部(17a)以形成朝向该外侧方向前端变细的倾斜面(18)的方式，从加强板(19)的端面(19a)的下端起连续地附着在该端面(19a)的一部分上。该泄露部(17a)形成为，从加强板(19)的粘接面(19b)起覆盖端面(19a)的部分的附着高度(hA)大于加强板(19)的厚度(H1)的0％而小于等于80％。
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公开(公告)号：CN101932193B
公开(公告)日：2013-03-20
申请号：CN201010217836.9
申请日：2010-06-23
Applicant: 株式会社藤仓
Inventor： 渡边裕人
CPC classification number: H05K1/117 , H05K1/118 , H05K3/0058 , H05K3/386 , H05K2201/0191 , H05K2201/09154 , H05K2201/09827 , H05K2201/2009 , Y10T29/49147 , Y10T156/10
Abstract: 本发明涉及印刷电路板和用于制造所述印刷电路板的方法。所述印刷电路板具有连接端子，所述连接端子包括：绝缘衬底，所述绝缘衬底包括第一表面和第二表面以及沿轮廓的端面，所述轮廓垂直于连接端子的插入方向；至少一个引线配线层，所述至少一个引线配线层形成在绝缘衬底的第一表面上；绝缘保护膜，所述绝缘保护膜覆盖引线配线层；至少一个引线端子层，所述至少一个引线端子层构成引线配线层的端部，所述引线端子层被形成为条，并具有沿轮廓的端面；加强体，所述加强体在引线端子层的背面位置处粘附在绝缘衬底的第二表面上；其中引线端子层的外表面与加强体的外表面之间在轮廓侧的距离小于其之间在引线配线层侧的距离。
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公开(公告)号：CN101454947A
公开(公告)日：2009-06-10
申请号：CN200780019761.X
申请日：2007-05-23
Applicant: 株式会社藤仓
Abstract: 一种插座用触头端子，该插座用触头端子用于使印刷基板上的由金属导体构成的连接部与IC封装体的连接端子之间导通，具有：具备主柱部及两侧的臂部的方形U字状的金属端子、和安装在该金属端子上的弹性体部件。所述金属端子的臂部的外表面露出金属面，并且所述弹性体部件被夹持在臂部之间，使得在沿该金属端子的臂部之间接近的方向来按压该臂部时，发挥回弹力。
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公开(公告)号：CN1231776C
公开(公告)日：2005-12-14
申请号：CN03127589.3
申请日：2003-08-08
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: G02B6/4482
Abstract: 鉴别性光纤包括一光纤纤芯、鉴别性涂层和一着色层。许多包括具有特定粒径的墨水微滴的鉴别性涂层，沿着光纤纤芯的长度方向断续地设置在光纤纤芯上。着色层设置在鉴别性涂层上和没有设置鉴别性涂层的光纤纤芯上。为了获得具有优异鉴别性和低传输损耗的鉴别性光纤，下列五项要求是需要达到的。着色层的厚度范围选定在大于等于2μm和小于等于10μm之间。鉴别性涂层的厚度选定在大于等于0.5μm和小于等于2.5μm之间。鉴别性涂层的长度范围选定在大于等于1mm和小于等于15mm之间。鉴别性涂层的间隔选定在1mm和200mm之间。鉴别性涂层占用比选定为小于或等于20%。墨水微滴的大直径范围选定在大于等于100μm和小于等于400μm之间。
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