-
公开(公告)号：CN104412383A
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：CN201380033827.6
申请日：2013-06-20
Applicant: 株式会社电装
IPC: H01L25/07 , H01L23/433 , H01L23/492 , H02M7/00
CPC classification number: H05K7/2039 , H01L23/051 , H01L23/4334 , H01L23/492 , H01L24/06 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/97 , H01L25/07 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L2224/04026 , H01L2224/04042 , H01L2224/06181 , H01L2224/32245 , H01L2224/33 , H01L2224/33181 , H01L2224/48247 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2224/83424 , H01L2224/83447 , H01L2224/8346 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/10253 , H01L2924/10271 , H01L2924/10272 , H01L2924/1033 , H01L2924/12032 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/351 , H02M7/003 , H02M7/48 , H05K1/11 , H05K1/185 , H01L2924/00012 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 在半导体装置中，散热板(11、12)分别配置在上支路(51、53、55)以及下支路(52、54、56)的半导体芯片(10)的表面侧以及背面侧。引出导体部具有平行导体，该平行导体具有正极端子(13)、负极端子(14)、及配置在正极端子与负极端子间的绝缘膜(15)，正极端子与负极端子夹着该绝缘膜而对置配置。所述半导体芯片被树脂模制部(18)覆盖，所述散热板中的与所述半导体芯片相反一侧的面和正极端子的一部分以及负极端子的一部分从所述树脂模制部露出，至少引出导体部中的平行导体的一部分进入到所述树脂模制部。
-
公开(公告)号：CN112543994B
公开(公告)日：2023-10-17
申请号：CN201980048810.5
申请日：2019-05-28
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 半导体装置包括：至少一个半导体元件(30)，该半导体元件具有第一主电极(32)和在与第一主电极之间流过主电流的第二主电极(33)；以及主端子(60)，该主端子具有连接到第一主电极的第一主端子(60C)和连接到第二主电极的第二主端子(60E)，并且第一主端子和第二主端子的至少一方为多个，第一主端子和第二主端子在与半导体元件的厚度方向正交的一方向上以使侧面彼此相对的方式相邻配置。由在一方向上连续配置的三个以上的主端子构成主端子组(61)。构成主端子组的主端子各自的至少一部分在一方向上配置于从半导体元件的两端面(36、37)延长的延长线之间的区域(A1)内。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109417066B
公开(公告)日：2022-03-08
申请号：CN201780030762.8
申请日：2017-04-27
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 在半导体装置中，构成上臂电路的多个半导体芯片(120H、121H)在一对上臂板(14H、18H)之间并联连接。构成下臂电路的多个半导体芯片(120L、121L)在一对下臂板(14L、18L)之间并联连接。在各臂电路中，多个半导体芯片以与发射极电极和焊盘的排列方向正交的方式排列，焊盘相对于发射极电极配置在相同侧，信号端子在相同的方向上延伸设置。上臂电路和下臂电路的串联连接部(26)包括与对应的上臂板和下臂板(14L、18H)的侧面(14b、18b)相连的接头部(20)。在上臂板及下臂板中将半导体芯片并联连接的并联连接部(140H、140L、180H、180L)的电感分别比串联连接部的电感小。
-
公开(公告)号：CN114121862A
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202110965694.2
申请日：2021-08-23
Applicant: 株式会社电装
IPC: H01L23/495 , H01L21/48 , H01L23/367
Abstract: 在半导体器件中，第一引线框(310)和第二引线框(320)通过由聚酰亚胺基材料制成的有机绝缘膜(600)固定到金属导体基座(100)。有机绝缘膜满足以下关系：tpress1>tcast1和tpress2>tcast1，其中tpress1是有机绝缘膜夹在金属导体基座与第一引线框之间的部分的厚度，tpress2是有机绝缘膜夹在金属导体基座和第二引线框之间的部分的厚度，并且tcast1是有机绝缘膜未夹在金属导体基座和第一引线框之间并且未夹在金属导体基座和第二引线框之间的部分的厚度。
-
公开(公告)号：CN113678245A
公开(公告)日：2021-11-19
申请号：CN202080027804.4
申请日：2020-02-13
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 半导体模组具备：半导体元件(30)，在一面侧具有第1主电极(31E)，在背面侧具有第2主电极(31C)；配置在一面侧并与第1主电极连接的第1导电部件(40E)以及配置在背面侧并与第2主电极连接的第2导电部件(40C)；从导电部件延伸设置的主端子(60)、即与第1导电部件相连的第1主端子(60E)以及与第2导电部件相连的第2主端子(60C)。主端子具有：对置部(61)，以将流过主电流时产生的磁通相互抵消的方式配置，第1主端子和第2主端子离开而对置；非对置部(62E)，与第1导电部件侧相反地与第1主端子的对置部相连；形成于第1主端子的非对置部的第1连接部(63E)、以及以宽度方向上的形成位置与第1连接部重合的方式形成于第2主端子的对置部的第2连接部(63C)。
-
公开(公告)号：CN113519050A
公开(公告)日：2021-10-19
申请号：CN202080018492.0
申请日：2020-01-16
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 半导体装置具备，在一面及背面设有电极的多个半导体元件(31、32)、作为将半导体元件夹着而配置的散热部件的、与一面侧的电极电连接的第1部件(41、42)及与背面侧的电极电连接的第2部件(51、52)、以及与散热部件相连的端子(71、72)。在从板厚方向观察的平面视图中，第2部件的面积比第1部件小，半导体元件在第2部件的长边方向上排列配置。半导体装置中，作为在与第2部件之间形成的焊接部，还具有将半导体元件与第2部件电连接的第1接合部(131、132)和将端子的至少1个与第2部件电连接的第2接合部(121、122)。相对于经过第2部件的重心(Cg1，Cg2)且与板厚方向及长边方向正交的轴(AX11，AX12)，焊接部线对称配置。
-
公开(公告)号：CN106256082B
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201580021323.1
申请日：2015-03-26
Applicant: 株式会社电装
IPC: H02M7/00 , H01L23/367 , H01L23/498 , H01L25/07 , H01L23/492 , H01L23/488 , H01L23/31 , H01L23/04 , H01L25/18
Abstract: 半导体模块具备三相的上支路(51、53、55)及下支路(52、54、56)、散热板(11、12)、主电路侧母线、输出端子侧母线、控制端子(14)、以及树脂模制部(18)。上述输出端子侧母线具有隔着绝缘层(130)对置配置而层叠的U相～W相布线层(133～135)、以及用于进行上述U相～W相布线层各自与负载之间的电连接的U～W端子(13c～13e)。上述U相～W相布线层的层叠数被设为偶数。
-
-
-
-
-
-
Search Results
27
records
(took 0.04 seconds)
