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    表面声波滤波器、双工器和通信装置
    21.
    发明授权
    表面声波滤波器、双工器和通信装置 失效

    公开(公告)号：CN1158760C

    公开(公告)日：2004-07-21

    申请号：CN00104102.9

    申请日：2000-03-10

    Applicant: 株式会社村田制作所

    Inventor： 高峰裕一 ,  谷口典生

    IPC: H03H9/64

    CPC classification number: H03H9/6483

    Abstract: 本发明提供了一种表面声波滤波器，包括至少两个设置为串联臂的串联臂表面声波谐振器，和设置为并联臂的至少一个并联臂表面声波谐振器。串联臂表面声波谐振器中的至少一个具有多个反谐振点和位于反谐振点之间的亚谐振点。亚谐振点大致上和其余的串联臂表面声波谐振器中的一个的反谐振点匹配。

    声表面波设备
    22.
    发明公开
    声表面波设备 失效

    公开(公告)号：CN1348252A

    公开(公告)日：2002-05-08

    申请号：CN01137160.9

    申请日：2001-09-24

    Applicant: 株式会社村田制作所

    Inventor： 谷口典生 ,  高田俊明 ,  長井逹朗 ,  大和秀司

    IPC: H03H9/12

    CPC classification number: H03H9/6436 ,  H03H9/0222 ,  H03H9/14538 ,  H03H9/25 ,  H03H9/6483

    Abstract: 一种声表面波设备设置成垂直于声表面波传播方向上的声表面波能量可以被充分捕获。至少有一个带有多个手指电极和第一第二汇流条电极的叉指式变换器位于压电次层上,压电次层上的声表面波是受激的并且在传播方向上有一个小于大约－1的各向异性指数γ。手指电极每一个都有一个不小于大约0.04λ的薄膜厚度,其中λ为声表面波的波长。第一和第二汇流条电极的至少一部分有比每一个手指电极大的厚度。

    SAW分波器
    23.
    发明公开
    SAW分波器 有权

    公开(公告)号：CN101180795A

    公开(公告)日：2008-05-14

    申请号：CN200680017689.2

    申请日：2006-05-30

    Applicant: 株式会社村田制作所

    Inventor： 大村正志 ,  谷口典生

    IPC: H03H9/72 ,  H03H9/64 ,  H03H9/25

    CPC classification number: H03H9/725 ,  H01F2017/002 ,  H03H9/0576 ,  H03H9/72

    Abstract: 本发明提供一种SAW分波器，其能够不使封装基板的面积增大地构成桥接电感器，且不仅滤波器特性良好，还可促进小型化。该SAW分波器(1)具有通频带的频率相对低的第一SAW滤波器及相对高的第二SAW滤波器，第一、第二SAW滤波器具有梯型回路结构，并在第二SAW滤波器的至少一个串联臂共振子上并联地连接桥接电感器，该桥接电感器具有构成在多层封装基板上的线圈卷绕部，且该线圈卷绕部通过形成在第一层～第三层上的第一～第三配线(23、26、29)由通路孔导体连接而构成，并在该线圈卷绕部的内侧配置构成线圈的返回线部的第一、第三、第五通路孔导体(24、27、30)。

    声表面波分支滤波器
    24.
    发明公开
    声表面波分支滤波器 失效

    公开(公告)号：CN1781247A

    公开(公告)日：2006-05-31

    申请号：CN200480011343.2

    申请日：2004-04-19

    Applicant: 株式会社村田制作所

    Inventor： 谷口典生 ,  岸本恭德

    IPC: H03H9/72 ,  H03H9/25

    CPC classification number: H03H9/72 ,  H03H9/0576 ,  H03H9/1071 ,  H03H9/14538 ,  H03H9/6483 ,  H03H9/725

    Abstract: 一种声表面波分支滤波器，其中在组合部件中通过倒装芯片焊接方法安装第一和第二声表面波分支滤波器芯片，使第一和第二声表面波分支滤波器芯片之间的隔离特性得到改善，并实现有益的衰减特性。第一声表面波分支滤波器芯片具有较低的中心频率，第二声表面波分支滤波器芯片(4)具有较大的中心频率，它们结合到组合部件(8)的芯片安装表面上。芯片安装表面上形成信号布线图形(24)。第二声表面波分支滤波器芯片(4)上的凸块结合到信号布线图形(24)。部分信号布线图形(24)比起靠近凸块来更为接近地线布线图形(25)。

    弹性表面波装置及通信装置
    28.
    发明公开
    弹性表面波装置及通信装置 失效

    公开(公告)号：CN1383268A

    公开(公告)日：2002-12-04

    申请号：CN02118659.6

    申请日：2002-04-24

    Applicant: 株式会社村田制作所

    Inventor： 谷口典生

    IPC: H04B1/38 ,  H03H9/15

    CPC classification number: H03H9/725 ,  H03H9/6483

    Abstract: 本发明提供的弹性表面波装置,该装置由多个弹性表面波滤波器构成,在用作分波器时,即使各弹性表面波滤波器的相对频带较大时,通带也不恶化,能够发挥很好的匹配性。本发明的分波器是将通带频率较低的第1滤波器F1及较高的第2滤波器F2与一个公共端T0连接而构成的弹性表面波装置,第2滤波器所含的,但是与公共端T0一侧连接的接合侧谐振器S4为串联连接,该接合侧谐振器S4的谐振率fsr设定为高于第2滤波器F2的通带中心的中心频率f0,最好是在设通带的带宽为BW时,下式成立,即f0+BW×0.2≤fsr≤f0+BW×0.7。

    弹性表面波滤波器装置
    29.
    发明公开
    弹性表面波滤波器装置 失效

    公开(公告)号：CN1369965A

    公开(公告)日：2002-09-18

    申请号：CN02103073.1

    申请日：2002-02-07

    Applicant: 株式会社村田制作所

    Inventor： 谷口典生

    IPC: H03H9/12

    CPC classification number: H03H9/6433

    Abstract: 本发明提供一种带通低频侧滤波特性的陡峭性良好并且在衰减区衰减量充分大的弹性表面波滤波器装置。弹性表面波滤波器装置100是具有由一端自子对弹性表面波谐振子形成的多个串联支路谐振子111a、111b以及多个并联支路谐振子112a～112c的阶梯型电路构造的弹性表面波滤波器装置,与输入端110A或输出端110B连接的第1并联支路谐振子112a、112c的电容Cp1以及与串联支路谐振子112a、112b间的连接点A连接的第2并联支路112b的电容Cp2存在Cp1×2

    声表面波滤波器、双工器和通信设备
    30.
    发明公开
    声表面波滤波器、双工器和通信设备 失效

    公开(公告)号：CN1284787A

    公开(公告)日：2001-02-21

    申请号：CN00124012.9

    申请日：2000-08-11

    Applicant: 株式会社村田制作所

    Inventor： 谷口典生

    IPC: H03H9/145 ,  H03H9/25 ,  H03H9/64

    CPC classification number: H03H9/6483 ,  H03H9/02559

    Abstract: 本发明提供了一种声表面波滤波器,包含切割角为大约38度到大约46度的Y切割X传播的LiTaO3基片;设置在所述基片上,并串联以确定串联臂的至少第一和第二串联臂声表面波谐振器;和设置在所述基片上,连接到所述串联臂的至少一个并联臂声表面波谐振器;其中,所述第一和第二串联臂声表面波谐振器中的每一个都包含具有多对电极指的叉指式换能器,并且所述第一串联臂声表面波谐振器的电极指的对数由N(N=自然数)表示,所述第二串联臂声表面波谐振器的相应的数量不同于n×N(n=自然数)。

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