均热板以及电子设备
    22.
    实用新型

    公开(公告)号:CN215177144U

    公开(公告)日:2021-12-14

    申请号:CN202120522925.8

    申请日:2021-03-12

    Inventor: 若冈拓生

    Abstract: 本实用新型提供均热板以及电子设备。该均热板在弯曲的情况下,能够在弯曲部确保足够的成为蒸气通路的空间。均热板的特征在于,具备:壳体,具有第一区域、远离上述第一区域的第二区域以及在上述第一区域与上述第二区域的边界处能够弯曲的弯曲部;工作液,被封入上述壳体的内部空间;芯体,配置于上述壳体的内部空间;以及加强部件,配置于上述壳体的位于上述弯曲部的内部空间,并从上述第一区域朝向上述第二区域延伸,上述加强部件包含芯材和加强部件用芯体,上述加强部件用芯体配置于上述芯材的外周的至少一部分,上述加强部件用芯体与存在于上述第一区域的上述芯体以及存在于上述第二区域的上述芯体接触。

    多孔体、散热构造体和电子设备

    公开(公告)号:CN220189633U

    公开(公告)日:2023-12-15

    申请号:CN202190000731.X

    申请日:2021-09-30

    Abstract: 提供一种多孔体、散热构造体和电子设备,液体等流体能够从一侧表面移动至另一侧表面,能够保持和储藏多数流体。本实用新型的多孔体(10)是具有第1主面(11)和与上述第1主面(11)相向的第2主面(12),并具有多个细孔(20)的多孔体,至少一部分上述细孔(20)是连通上述第1主面(11)与上述第2主面(12)的连通孔(21),在将与从上述第1主面(11)至上述第2主面(12)的方向垂直地使上述多孔体(10)以2等分切断而得到的截面作为多孔体的第1截面(CS1)时,上述第1主面(11)的空隙率比上述第1截面(CS1)的空隙率小,并且上述第2主面(12)的空隙率比上述第1截面(CS1)的空隙率小。

    蒸气室、散热器装置和电子装置

    公开(公告)号:CN218744851U

    公开(公告)日:2023-03-28

    申请号:CN202090000942.9

    申请日:2020-10-12

    Abstract: 本实用新型涉及一种蒸气室、一种散热器装置和一种电子装置,该蒸气室包括:壳体,该壳体包括彼此相对的第一片状件和第二片状件,并且第一片状件和第二片状件在第一片状件和第二片状件的外边缘处连结在一起且在其中限定有中空的蒸气流动通路;工作流体,该工作流体位于壳体中;第一芯,该第一芯与蒸气流动通路接触;以及第二芯,该第二芯位于第一芯与第一片状件和第二片状件中的至少一者的内壁表面之间。第一芯限定了第一液体流动通路,第二芯限定了第二液体流动通路,并且第一液体流动通路的第一平均直径小于或等于第二液体流动通路的第二平均直径的75%。

    均热板以及电子设备
    25.
    实用新型

    公开(公告)号:CN220187503U

    公开(公告)日:2023-12-15

    申请号:CN202190000558.3

    申请日:2021-05-12

    Inventor: 若冈拓生

    Abstract: 本实用新型涉及均热板以及电子设备。均热板(1)具备框体(10)、工作介质(20)、以及从内侧支承框体(10)的第一内壁面(11a)及第二内壁面(12a)的多个多孔体(30)。多孔体(30)包括沿着与厚度方向(Z)垂直的第一方向(例如长度方向(Y))从各自的第一端部延伸至第二端部的第一多孔体(31)、第二多孔体(32)、第三多孔体(33)以及第四多孔体(34)。在与上述第一方向垂直的截面中,在将形成在第一多孔体(31)与第二多孔体(32)之间的第一流路(51)的宽度设为a,将形成在第二多孔体(32)与第三多孔体(33)之间的第二流路(52)的宽度设为b,将形成在第三多孔体(33)与第四多孔体(34)之间的第三流路(53)的宽度设为c时,a<b且c<b的关系成立。

    均热板
    27.
    实用新型

    公开(公告)号:CN217236573U

    公开(公告)日:2022-08-19

    申请号:CN201990000933.7

    申请日:2019-08-09

    Abstract: 一种均热板,具备:壳体,其由外缘接合的对置的第1片材和第2片材构成;工作液,其封入上述壳体内;以及芯体,其设置于上述第1片材或者上述第2片材的内壁面,上述均热板的特征在于,上述芯体由多个柱状的凸部和与凸部一体化的格子部构成,上述凸部的上表面和上述格子部的上表面处于同一平面上。

    电子设备以及真空腔均热板

    公开(公告)号:CN214852419U

    公开(公告)日:2021-11-23

    申请号:CN202120600743.8

    申请日:2021-03-24

    Abstract: 本实用新型涉及电子设备及真空腔均热板,该电子设备能够缓和真空腔均热板或者基板挠曲时的应力。电子设备(100)具备:基板(110);发热元件(111),配置于上述基板的上表面(110a);屏蔽罩(112),配置成包围上述发热元件的周围,并且具有开口部(112b);以及真空腔均热板(120),与上述基板的上表面对置,并且经由上述开口部与上述发热元件直接或者间接地接合,上述真空腔均热板具备:腔室主体部(123),具有壳体(123a)、密封在该壳体内的工作液以及配置在该壳体内的吸液芯;以及屏蔽部(121),配置于上述壳体,上述屏蔽罩与上述屏蔽部嵌合。

    均热板、散热器件以及电子设备

    公开(公告)号:CN211060713U

    公开(公告)日:2020-07-21

    申请号:CN201790001610.0

    申请日:2017-04-28

    Abstract: 本实用新型提供了均热板、散热器件以及电子设备,该均热板具有:壳体;柱,在上述壳体的内部空间配置为从内侧支承上述壳体;工作液,被封入上述壳体的内部空间;至少一个金属箔,配置在上述壳体的内部空间;以及至少一个吸液芯,配置在上述壳体的内部空间,上述金属箔在一方的主面具有多个槽以及中空的凸部的至少任一方,上述金属箔以及上述吸液芯在它们的至少一部分以层叠的状态被夹持在上述壳体的主内面与上述柱之间。

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