公开(公告)号：CN109586756B

公开(公告)日：2020-12-25

申请号：CN201811156508.5

申请日：2018-09-28

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 相川清志

IPC: H04B1/401 ,  H04B1/00 ,  H03F3/213 ,  H03F3/195 ,  H03F1/56 ,  H03F1/48

Abstract: 本发明提供能够在包含多个频带的较宽的频率范围使放大器的输出匹配最佳化的小型的高频电路。高频电路(10)具备：信号路径(51)，其传输第一频带组的高频信号；信号路径(52)，其传输第二频带组的高频信号；开关(14)，其具有共用端子(140)以及选择端子(141～143)；低噪声放大器(41)，其输入端子(410)与信号路径(51)连接，输出端子(411)与选择端子(141)连接；低噪声放大器(42)，其输入端子(420)与信号路径(52)连接，输出端子(421)与选择端子(142)连接；以及输出侧阻抗匹配电路(33)，其用于通过选择端子(143)与共用端子(140)的导通使低噪声放大器(41)的输出侧阻抗或者低噪声放大器(42)的输出侧阻抗与规定的阻抗匹配。

公开(公告)号：CN117121199A

公开(公告)日：2023-11-24

申请号：CN202280024879.6

申请日：2022-03-11

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 相川清志 ,  上岛孝纪 ,  北岛宏通 ,  山田隆司 ,  大门义弘

IPC: H01L25/065

Abstract: 高频模块(1A)具备：模块基板(91)，其具有彼此相向的主面(91a及91b)；模块基板(92)，其具有彼此相向的主面(92a及92b)，主面(92a)与主面(91b)面对地配置；第一电子部件，其包括与功率放大器(11)连接的滤波器(61)；第二电子部件，其包括与低噪声放大器(21)连接的滤波器(63)；以及第三电子部件，其包括对功率放大器(11)进行控制的PA控制器(71)，其中，第一电子部件配置于主面(91b及92a)之间、主面(91a)上以及主面(92b)上中的一者，第二电子部件配置于主面(91b及92a)之间、主面(91a)上以及主面(92b)上中的另一者，第三电子部件配置于主面(91b及92a)之间、主面(91a)上以及主面(92b)上中的其余一者。

公开(公告)号：CN117063395A

公开(公告)日：2023-11-14

申请号：CN202280024861.6

申请日：2022-03-11

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 北岛宏通 ,  上岛孝纪 ,  相川清志 ,  山田隆司 ,  大门义弘

IPC: H03F3/24

Abstract: 高频模块(1A)具备：第一电子部件，其配置于主面(91a)上和主面(92b)上中的一者；以及第二电子部件，其配置于主面(91a)上和主面(92b)上中的另一者，其中，第一电子部件包括以下部件中的至少一个：具有包含第一频段的通带的滤波器(61)；与滤波器(61)连接的开关(51)；与滤波器(61)连接的功率放大器(11)；以及与滤波器(61)连接的开关(52)，第二电子部件包括以下部件中的至少一个：具有包含第二频段的通带的滤波器(66)，该第二频段包含第一频段的信号的高次谐波的频率；与滤波器(66)连接的开关(54)；与滤波器(66)连接的低噪声放大器(22)；连接于将低噪声放大器(22)与天线连接端子(102)连结的路径的电感器。

公开(公告)号：CN117063394A

公开(公告)日：2023-11-14

申请号：CN202280024835.3

申请日：2022-03-11

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 相川清志 ,  北岛宏通 ,  山田隆司 ,  大门义弘 ,  上岛孝纪

IPC: H03F3/24

Abstract: 高频模块(1A)具备：模块基板(91)，其具有相向的主面(91a及91b)；模块基板(92)，其具有相向的主面(92a及92b)，主面(92a)与主面(91b)面对地配置；多个电子部件，上述多个电子部件配置于主面(91b及92a)之间、主面(91a)上以及主面(92b)上；以及多个外部连接端子(150)，上述多个外部连接端子(150)配置于主面(92b)上，其中，多个电子部件包括功率放大器(11)，功率放大器(11)具有：彼此相向的主面(11a及11b)；以及电路部，其形成于离主面(11a)比离主面(11b)更近的部位，包括放大晶体管，功率放大器(11)被配置成主面(11a)与主面(92a)面对、且主面(11b)与主面(91b)面对，在主面(11a)接合有散热导体(150t)。

公开(公告)号：CN116601760A

公开(公告)日：2023-08-15

申请号：CN202180084917.2

申请日：2021-12-15

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 可児广幸 ,  吉村嘉弘 ,  山下贵弘 ,  若林辽 ,  广瀬岳 ,  相川清志

IPC: H01L23/00

Abstract: 本发明的目的在于进一步提高电子部件的散热性。高频模块(1)具备安装基板(100)、滤波器(例如，发送滤波器41)、树脂层(120)、屏蔽层(110)以及金属构件(130)。树脂层(120)覆盖滤波器的外周面(例如，外周面41b)的至少一部分。屏蔽层(110)覆盖树脂层(120)的至少一部分。金属构件(130)配置于安装基板(100)的第一主面(101)。金属构件(130)连接于滤波器的与安装基板(100)相反的一侧的面、屏蔽层(110)以及所述安装基板(100)的第一主面(101)。

公开(公告)号：CN102484305A

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN201080037283.7

申请日：2010-11-18

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 田丸育生 ,  相川清志

IPC: H01P5/18

CPC classification number: H01P5/184 ,  H01P1/20345 ,  H01P1/2039 ,  H01P5/187

Abstract: 本发明的目的在于提供一种定向耦合器。使定向耦合器的耦合度特性接近平坦。定向耦合器(10a)用于规定频带。主线路(M)设在外部电极(14a)与外部电极(14b)的间。副线路(S)设在外部电极(14c)与外部电极(14d)的间，且与主线路(M)电磁耦合。低通滤波器(LPF1)设在外部电极(14c)与副线路(S)的间，具有在规定频带中衰减量随着频率升高而增加的特性。

公开(公告)号：CN215912093U

公开(公告)日：2022-02-25

申请号：CN202121622602.2

申请日：2021-07-16

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 田原健二 ,  小野生幸 ,  相川清志 ,  三浦正也 ,  北岛宏通

IPC: H04B1/40

Abstract: 提供一种高频模块和通信装置，能够在同一TDD用通信频段内的多个接收信号的同时接收中提高接收灵敏度。高频模块具备：模块基板，具有相向的主面(91a及91b)；滤波器(61)，具有包含TDD用通信频段(A)的通带；开关，与滤波器(61)连接；功率放大器，配置于主面(91a)，经由开关与滤波器(61)连接；低噪声放大器(21)，配置于主面(91b)，经由开关与滤波器(61)连接；滤波器(62A)，具有包含通信频段(A)的通带；低噪声放大器(22)，配置于主面(91b)，与滤波器(62A)连接；多个柱电极，配置于主面(91b)；第一导电构件，配置于主面(91b)上的低噪声放大器(21)及(22)之间。

公开(公告)号：CN215072399U

公开(公告)日：2021-12-07

申请号：CN202121362029.6

申请日：2021-06-18

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 花冈邦俊 ,  相川清志

IPC: H04B1/40

Abstract: 提供一种高频模块和通信装置。抑制弹性波滤波器与温度传感器的隔离度的劣化。高频模块(100)具备安装基板、弹性波滤波器(1)、温度传感器(108)以及校正电路(10)。安装基板具有彼此相向的第一主面和第二主面。弹性波滤波器(1)配置于第一主面侧。温度传感器(108)配置于第二主面侧。校正电路(10)根据由温度传感器(108)测量出的温度来校正弹性波滤波器(1)的通带。