公开(公告)号：CN116097570B

公开(公告)日：2025-01-21

申请号：CN202180058355.4

申请日：2021-08-02

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 北岛宏通 ,  上岛孝纪 ,  花冈邦俊 ,  津田基嗣

IPC: H04B1/00 ,  H04B1/38

Abstract: 高频模块(1)具备：功率放大器(11)；功率放大器(12)；低噪声放大器(21)；双工器(61)，其具有包括通信频带组X所包含的通信频带A的通带，且与功率放大器(11)及低噪声放大器(21)连接；双工器(63)，其具有包括比通信频带组X靠低频侧的通信频带组Y所包含的通信频带C的通带，且与功率放大器(12)连接；以及模块基板(91)，其配置有功率放大器(11)、功率放大器(12)、低噪声放大器(21)、双工器(61及63)，在模块基板(91)的俯视下，功率放大器(11)与低噪声放大器(21)之间的距离(d1)比功率放大器(12)与低噪声放大器(21)之间的距离(d2)长。

公开(公告)号：CN117121386A

公开(公告)日：2023-11-24

申请号：CN202280024836.8

申请日：2022-03-11

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 上岛孝纪 ,  北岛宏通 ,  相川清志 ,  大门义弘 ,  山田隆司

IPC: H04B1/38

Abstract: 高频模块(1A)具备：模块基板(91)，其具有彼此相向的主面(91a及91b)；模块基板(92)，其具有彼此相向的主面(92a及92b)，主面(92a)与主面(91b)面对地配置；多个电子部件，上述多个电子部件配置于主面(91b及92a)之间、主面(91a)上以及主面(92b)上；以及LC部件，其配置于模块基板(91)的内部，是电感器或者电容器，其中，模块基板(91)的相对介电常数高于模块基板(92)的相对介电常数。

公开(公告)号：CN116097570A

公开(公告)日：2023-05-09

申请号：CN202180058355.4

申请日：2021-08-02

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 北岛宏通 ,  上岛孝纪 ,  花冈邦俊 ,  津田基嗣

IPC: H04B1/38

Abstract: 高频模块(1)具备：功率放大器(11)；功率放大器(12)；低噪声放大器(21)；双工器(61)，其具有包括通信频带组X所包含的通信频带A的通带，且与功率放大器(11)及低噪声放大器(21)连接；双工器(63)，其具有包括比通信频带组X靠低频侧的通信频带组Y所包含的通信频带C的通带，且与功率放大器(12)连接；以及模块基板(91)，其配置有功率放大器(11)、功率放大器(12)、低噪声放大器(21)、双工器(61及63)，在模块基板(91)的俯视下，功率放大器(11)与低噪声放大器(21)之间的距离(d1)比功率放大器(12)与低噪声放大器(21)之间的距离(d2)长。

公开(公告)号：CN115885378A

公开(公告)日：2023-03-31

申请号：CN202180050869.5

申请日：2021-08-27

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 上岛孝纪 ,  北岛宏通 ,  松本直也 ,  村濑永德 ,  汤村七海 ,  泽田曜一

IPC: H01L23/00

Abstract: 高频模块(1A)具备：模块基板(91)，具有主面(91a)；第1电路部件以及第2电路部件，配置在主面(91a)；树脂构件(92)，覆盖第1电路部件以及第2电路部件；金属屏蔽层(95)，覆盖树脂构件(92)的表面；金属屏蔽板(70)，配置在主面(91a)上，并且在俯视模块基板(91)的情况下配置在第1电路部件与第2电路部件之间；以及过孔导体(96)，形成在模块基板(91)的内部，并被设定为接地电位，金属屏蔽板(70)与金属屏蔽层(95)相接，并在主面(91a)与过孔导体(96)连接，金属屏蔽板(70)的厚度(70t)大于金属屏蔽层(95)的厚度(95t)，且为过孔导体(96)的外径(96d)以下。

公开(公告)号：CN114142884B

公开(公告)日：2023-02-21

申请号：CN202110926427.4

申请日：2021-08-12

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 北岛宏通 ,  上岛孝纪

IPC: H04B1/40

Abstract: 提供一种高频模块和通信装置，能够改善电气特性。高频模块(1)具备：功率放大器(11)；低噪声放大器(21)；开关(51)，其与天线连接端子(100)连接；发送接收滤波器(62)，其具有包含时分双工用的第一通信频段的通带，一端经由开关(51)来与天线连接端子(100)连接，另一端与功率放大器(11)的输出端子或低噪声放大器(21)的输入端子连接；以及模块基板(91)，其配置有功率放大器(11)、低噪声放大器(21)、开关(51)以及发送接收滤波器(62)。在俯视模块基板(91)时，发送接收滤波器(62)配置于功率放大器(11)与开关(51)之间且功率放大器(11)与低噪声放大器(21)之间。

公开(公告)号：CN113196563B

公开(公告)日：2023-02-21

申请号：CN201980083355.2

申请日：2019-12-16

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 德田大辅 ,  北岛宏通 ,  村濑永德

IPC: H01P5/18

Abstract: 耦合器模块(1)具备安装于基板的第1部件(11)和第2部件(21)。第1部件(11)具有包含主线路和副线路的耦合器(100)，第2部件(21)具有：外部电路，用于对流过所述主线路或所述副线路的信号进行处理；以及多个第1信号端子(P5、P6)，是所述信号向外部电路的输入输出端子。多个第1信号端子(P5、P6)配置在将第2部件(21)分割后的两个部分(A1、A2)中的更远离第1部件(11)的第1部分(A1)。

公开(公告)号：CN115413401A

公开(公告)日：2022-11-29

申请号：CN202180028907.7

申请日：2021-02-24

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 中川大 ,  上岛孝纪 ,  竹松佑二 ,  松本直也 ,  冈部凉平 ,  北岛宏通

IPC: H04B1/40 ,  H01L23/367 ,  H01L23/552

Abstract: 本发明使散热性提高。高频模块(100)具备安装基板(9)、第1电子部件(1)及第2电子部件(2)、树脂层(5)和屏蔽层(6)。树脂层(5)覆盖第1电子部件(1)的外周面(13)及第2电子部件2的外周面(23)。第1电子部件(1)包含：第1基板(10)，具有相互对置的第1主面(11)及第2主面(12)；和第1电路部(14)，形成在第1基板(10)的第1主面(11)侧。第2电子部件(2)包含：第2基板(20)，具有相互对置的第1主面(21)及第2主面(22)；和第2电路部(24)，形成在第2基板(20)的第1主面(21)侧。第1基板(10)的材料和第2基板(20)的材料相同。屏蔽层(6)与第1基板(10)的第2主面(12)及第2基板(20)的第2主面(22)相接。

公开(公告)号：CN114142884A

公开(公告)日：2022-03-04

申请号：CN202110926427.4

申请日：2021-08-12

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 北岛宏通 ,  上岛孝纪

IPC: H04B1/40

Abstract: 提供一种高频模块和通信装置，能够改善电气特性。高频模块(1)具备：功率放大器(11)；低噪声放大器(21)；开关(51)，其与天线连接端子(100)连接；发送接收滤波器(62)，其具有包含时分双工用的第一通信频段的通带，一端经由开关(51)来与天线连接端子(100)连接，另一端与功率放大器(11)的输出端子或低噪声放大器(21)的输入端子连接；以及模块基板(91)，其配置有功率放大器(11)、低噪声放大器(21)、开关(51)以及发送接收滤波器(62)。在俯视模块基板(91)时，发送接收滤波器(62)配置于功率放大器(11)与开关(51)之间且功率放大器(11)与低噪声放大器(21)之间。

公开(公告)号：CN115485980B

公开(公告)日：2025-03-25

申请号：CN202180029328.4

申请日：2021-02-24

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 中川大 ,  上岛孝纪 ,  竹松佑二 ,  松本直也 ,  冈部凉平 ,  北岛宏通

IPC: H04B1/38 ,  H04B1/40 ,  H03H9/25

Abstract: 本发明谋求弹性波滤波器的散热性的提高。高频模块(100)具备安装基板(9)、弹性波滤波器(1)、树脂层(5)以及屏蔽层(6)。安装基板(9)具有相互对置的第1主面(91)以及第2主面(92)。弹性波滤波器(1)配置在安装基板(9)的第1主面(91)侧。树脂层(5)配置在安装基板(9)的第1主面(91)，且覆盖弹性波滤波器(1)的外周面(803)。屏蔽层(6)覆盖树脂层(5)以及弹性波滤波器(1)。屏蔽层(6)与弹性波滤波器(1)中的与安装基板(9)相反侧的第2主面(802)相接。

公开(公告)号：CN117121199A

公开(公告)日：2023-11-24

申请号：CN202280024879.6

申请日：2022-03-11

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 相川清志 ,  上岛孝纪 ,  北岛宏通 ,  山田隆司 ,  大门义弘

IPC: H01L25/065

Abstract: 高频模块(1A)具备：模块基板(91)，其具有彼此相向的主面(91a及91b)；模块基板(92)，其具有彼此相向的主面(92a及92b)，主面(92a)与主面(91b)面对地配置；第一电子部件，其包括与功率放大器(11)连接的滤波器(61)；第二电子部件，其包括与低噪声放大器(21)连接的滤波器(63)；以及第三电子部件，其包括对功率放大器(11)进行控制的PA控制器(71)，其中，第一电子部件配置于主面(91b及92a)之间、主面(91a)上以及主面(92b)上中的一者，第二电子部件配置于主面(91b及92a)之间、主面(91a)上以及主面(92b)上中的另一者，第三电子部件配置于主面(91b及92a)之间、主面(91a)上以及主面(92b)上中的其余一者。