公开(公告)号：CN102318013A

公开(公告)日：2012-01-11

申请号：CN200980156442.2

申请日：2009-03-27

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 青柳拓也 ,  内藤孝 ,  山本浩贵 ,  加藤隆彦

IPC: H01B5/02 ,  H01B1/22 ,  H01L31/04

CPC classification number: H01L31/022425 ,  H01B1/16 ,  H01J11/22 ,  H01J2211/225 ,  H01L31/03529 ,  H01L31/068 ,  H01L31/0682 ,  Y02E10/547

Abstract: 本发明提供利用铜或铝等廉价的金属作为电极配线材料，具有能够承受氧化气氛中的高温工艺的耐氧化性的导电性浆料及具备使用其的电极配线的电子部件。本发明的电子部件，其是具备包含金属粒子和含有过渡金属和磷的导电性玻璃相且不含RoHS指令的禁止物质的电极配线的电子部件，其特征在于，所述导电性玻璃相中的所述过渡金属以多个氧化值状态存在，在所述过渡金属中呈现最高的氧化值状态的原子的存在比例满足规定的关系。

公开(公告)号：CN1744268A

公开(公告)日：2006-03-08

申请号：CN200510098253.8

申请日：2005-09-01

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 大录范行 ,  内藤孝 ,  泽井裕一 ,  大石哲

IPC: H01J31/12 ,  H01J9/26

Abstract: 本发明提供一种图像显示装置及其制造方法。为了容易且以高可靠性获得以框间隔物密封显示面板和与其相对的背面面板之间的空间，在本发明中，部分地切除形成框间隔物的多个玻璃部件的相互连接的端部中的至少一个端部的内壁来形成台阶，或者将配件插入所述玻璃部件相互连接的端部之间，通过所述配件连接所述玻璃部件。

公开(公告)号：CN1630946A

公开(公告)日：2005-06-22

申请号：CN02812704.8

申请日：2002-07-12

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 佐藤俊也 ,  荻野雅彦 ,  三轮崇夫 ,  内藤孝 ,  滑川孝 ,  生田目俊秀 ,  元胁成久

IPC: H01L27/01 ,  H01G4/40 ,  H01F17/00

CPC classification number: H01L27/13 ,  H01F17/0006 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L27/016 ,  H01L27/0676 ,  H01L27/08 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/01066 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/19011 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/16 ,  H05K1/162 ,  H05K1/165 ,  H05K1/167 ,  H05K3/28 ,  H05K3/3457 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09827 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种电子电路部件，可以改善通过把单个无源元件安装在基板上构成的模块的大型化和安装成本的上升，且可以成本低、可靠性高、制造生产率良好且高密度地安装电容器、电感器、电阻器等的多种电子部件。该电子电路部件包括：绝缘性基板；由在上述绝缘性基板上设置的面积不同的多个电极和夹在它们之间的介电体材料构成的从电容元件、电感元件、电阻元件中选出的一个或多个元件；连接上述元件的金属布线；作为上述金属布线的一部分的金属端子部；以及有机绝缘材料，该有机绝缘材料覆盖除上述元件和上述金属端子部以外的金属布线部分的周围。

公开(公告)号：CN105683111B

公开(公告)日：2018-09-14

申请号：CN201380080467.5

申请日：2013-12-04

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 儿玉一宗 ,  宫城雅德 ,  青柳拓也 ,  内藤孝

IPC: C03C8/18 ,  C03C27/06

Abstract: 在具有内部空间的玻璃制的密封结构体中，上述密封结构体的内部空间与外部的边界的至少一部分通过密封材料来隔离，上述密封材料含有金属材料与无铅氧化物玻璃，上述无铅氧化物玻璃含有Ag、P的至少一种元素及Te、V。

公开(公告)号：CN104871279A

公开(公告)日：2015-08-26

申请号：CN201480003411.4

申请日：2014-03-12

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 田口真实 ,  内藤孝 ,  梶原悟

IPC: H01H33/662 ,  C04B37/02 ,  H02B13/02

CPC classification number: H01H33/666 ,  C04B2237/10 ,  C04B2237/124 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/126 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/40 ,  C04B2237/765 ,  C04B2237/88 ,  H01H2033/6665

Abstract: 在包括具有金属化部的陶瓷部件、与上述金属化部接触的金属部件和接合上述陶瓷部件与上述金属部件的钎料的防放电结构体中，形成利用含V(钒)并具有导电性的玻璃覆盖上述金属化部尖端的加厚部。此外，在具有金属化部的陶瓷部件、与上述金属化部接触的金属部件、以及利用钎料接合上述陶瓷部件与上述金属部件的防放电结构体的制造方法中，包括：将含有V并具有导电性的玻璃加热到玻璃化温度以上且小于结晶温度的工序；和形成覆盖上述金属化部的尖端的加厚部的工序。

公开(公告)号：CN104070297A

公开(公告)日：2014-10-01

申请号：CN201410039079.9

申请日：2014-01-27

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 青柳拓也 ,  儿玉一宗 ,  内藤孝 ,  藤枝正 ,  沢井裕一 ,  宫城雅德 ,  赤星晴夫 ,  岩崎则久

IPC: B23K35/22 ,  H01R4/02 ,  H02K3/02

CPC classification number: B23K35/025 ,  B23K35/0227 ,  B23K35/0233 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/262 ,  B23K35/282 ,  B23K35/286 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/302 ,  B23K35/32 ,  B23K35/3602 ,  H01R4/023 ,  H01R4/625 ,  H02K3/02

Abstract: 本发明提供焊料、铝电线体、及采用铝电线体的马达。在铝或铝合金的电线与被接合金属，采用焊料进行接合的铝电线体中，焊料是将铝电线以电气、机械同时高的连接可靠性进行接合的焊料，其特征在于，焊料含有：含钒的氧化物玻璃及导电性粒子。优选的是，焊料中所含的导电性粒子为90体积%以下，氧化物玻璃为20%体积～90体积%。更优选的是，氧化物玻璃含有换算成氧化物为40%质量以上的Ag2O，玻璃化转变点为180℃以下。

公开(公告)号：CN104039547A

公开(公告)日：2014-09-10

申请号：CN201280064588.6

申请日：2012-11-21

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 泽井裕一 ,  内藤孝 ,  青柳拓也 ,  藤枝正 ,  村上元 ,  吉田博史 ,  荻野雅彦 ,  宫内昭浩

IPC: B32B17/10 ,  B05D7/24 ,  C03C8/16 ,  H01L31/042 ,  H01L51/50 ,  H05B33/04

CPC classification number: H01L31/0481 ,  B32B17/10788 ,  B32B27/365 ,  C03C3/122 ,  H01L31/048 ,  H01L51/524 ,  Y02E10/50 ,  Y10T428/31507 ,  Y10T428/31623

Abstract: 本发明提供一种层叠体，其由包含树脂或橡胶的基材和氧化物玻璃构成，并且提高了层叠体的阻气性。层叠体(8)，其具备：包含树脂或橡胶的基材(9)和形成于所述基材的至少一个表面上的氧化物玻璃(10)，其中，所述氧化物玻璃在所述基材的软化温度以下软化流动，与所述基材粘接。

公开(公告)号：CN103987791A

公开(公告)日：2014-08-13

申请号：CN201280061149.X

申请日：2012-11-01

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 藤枝正 ,  内藤孝 ,  青柳拓也 ,  泽井裕一 ,  村上元 ,  吉田博史 ,  宫内昭浩 ,  荻野雅彦

IPC: C08L101/00 ,  C03C14/00 ,  C08J5/08 ,  C08K3/40 ,  C09D201/00

CPC classification number: C08K3/40 ,  C03C3/122 ,  C03C3/21 ,  C03C13/00 ,  C03C14/00 ,  C08J5/10 ,  C09D125/06 ,  F03D1/0675 ,  Y02E10/721

Abstract: 本发明通过简单的工艺提高了复合材料的机械强度。在具备树脂或橡胶、以及氧化物玻璃的复合材料中，所述树脂或橡胶分散于所述氧化物玻璃中，或所述氧化物玻璃分散于所述树脂或橡胶中，通过加热，所述氧化物玻璃在所述树脂或橡胶的热分解温度以下软化流动。

公开(公告)号：CN103052605A

公开(公告)日：2013-04-17

申请号：CN201180037099.7

申请日：2011-08-04

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 内藤孝 ,  青柳拓也 ,  加藤隆彦 ,  山本浩贵 ,  藤枝正 ,  宫田素之

IPC: C03C8/08 ,  C03C8/18 ,  H01B1/16 ,  H01B1/22 ,  H01G4/12 ,  H01L31/04

CPC classification number: H01G4/008 ,  C03C8/08 ,  C03C8/16 ,  C03C8/18 ,  H01B1/16 ,  H01L31/022425 ,  Y02E10/50

Abstract: 本发明涉及电极用玻璃组合物，其特征是，含有银、磷和氧，且基本上不含铅和铋。另外，该电极用玻璃组合物优选含有钒或碲，更优选含有钡、钨、钼、铁、锰和锌中一种以上的金属元素。由此，能够提供这样的电极用玻璃组合物以及使用该玻璃组合物的电极膏，在用于形成电子部件的Ag系、Al系或者Cu系等电极中，基本上不含有害的铅和铋，而且该玻璃组合物和电极膏不会使电子部件的性能降低。

公开(公告)号：CN101958157A

公开(公告)日：2011-01-26

申请号：CN201010288909.3

申请日：2010-07-02

Applicant: 日立粉末冶金株式会社 ,  株式会社日立制作所

Inventor： 桥场裕司 ,  立薗信一 ,  吉村圭 ,  内藤孝 ,  清柳拓也

IPC: H01B1/08 ,  H01M4/48

CPC classification number: H01M4/485 ,  C03C4/14 ,  C03C10/00 ,  H01M4/131 ,  H01M4/366 ,  H01M4/5825 ,  H01M10/0525 ,  H01M10/0562 ,  H01M2300/0071

Abstract: 本发明提供一种导电性材料及使用该材料的Li离子二次电池用正极材料。在降低导电性材料的电阻的同时，使用该导电性材料的电极材料或固体电解质可以提高作为热敏电阻器等传感器的功能。使用的导电性材料至少含有氧化钒和氧化磷，具有结晶相和非晶质相构成的晶体结构，所述结晶相含有单斜晶的钒类氧化物，所述结晶相的体积比所述非晶质相的体积大。