公开(公告)号：CN103021727B

公开(公告)日：2016-03-16

申请号：CN201210276116.9

申请日：2012-08-03

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 菊池茂 ,  佐藤隆 ,  森田步 ,  冈本和孝 ,  薮雅人 ,  土屋贤治

IPC: H01H33/664 ,  H01H33/66 ,  H01H11/00

CPC classification number: H01H11/048 ,  H01H1/0206 ,  H01H33/664

Abstract: 本发明提供接合结构、电接点及其制造方法。低成本且不使用钎焊材料地接合部件彼此。接合结构具备多个部件、及使含有金属的粉末附着堆积在上述多个部件上而成的附着堆积层，通过上述多个部件与上述附着堆积层利用热、机械性合金化的结合，接合上述多个部件。另外，上述基材由高传导性金属构成，上述被接合部件为杯形状且由高传导性金属构成，上述附着堆积层是含有耐火性的金属或化合物与高传导性金属的接点层，上述基材的一面与上述被接合部件的杯形状的敞开端部利用上述热、机械性合金化接合。

公开(公告)号：CN102308353A

公开(公告)日：2012-01-04

申请号：CN200980156342.X

申请日：2009-02-17

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 菊池茂 ,  梶原悟 ,  佐藤隆 ,  马场昇

IPC: H01H33/66

CPC classification number: H01H1/0206 ,  C22C1/0425 ,  H01H33/6643

Abstract: 本发明提供电触点，其不添加低熔点金属，可充分发挥熔敷分离力的降低效果，具有优异的断路性能和导电性能，同时，可以使真空断路器大幅小型化。电触点由烧结金属构成，所述烧结金属具有包含Cr、Cu、及相对于Cu非反应/非固溶成分的Cr被覆层，Cu基体中分散有Cr粉末，Cr粉末表面的包含所述非反应/非固溶成分的被覆层由C、Mo、W中的任一种构成。

公开(公告)号：CN101494124B

公开(公告)日：2011-10-12

申请号：CN200910004836.8

申请日：2009-01-19

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 菊池茂 ,  梶原悟 ,  小林将人 ,  山崎美淑

IPC: H01H1/04 ,  H01H1/06 ,  H01H33/664

CPC classification number: H01H1/0206 ,  H01H11/045 ,  H01H33/6643

Abstract: 本发明提供一种真空阀门用电触点，该电触点由2层以上构成，可抑制烧结时或通电时的翘曲变形，并具有优越的热、电传导性。本发明的电触点的特征在于：具有圆盘形状，在厚度方向上由触点层和高导电层这2层构成，触点层包括Cr、Cu和Te，高导电层以Cu为主成分，所述高导电层是在与触点面相反一侧的面上具有1条或多条与电触点为同心圆的槽。

公开(公告)号：CN102162043A

公开(公告)日：2011-08-24

申请号：CN201110040134.2

申请日：2011-02-16

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 菊池茂 ,  森田步 ,  佐藤隆

IPC: C22C1/04 ,  H01B1/02 ,  H01B13/00

CPC classification number: H01H1/025 ,  H01H1/0237

Abstract: 本发明提供一种电气接点以及使用了该电气接点的电力开闭器，该电气接点是气体中的滑动性优良的电气接点，作为耐电弧成分使用适合的耐火性金属，维持能够实现致密化的高焙烧性，并且能够通过低强度化降低熔敷分离力。本发明的电气接点包含耐火性金属、高导电性金属、以及易氧化性金属，所述耐火性金属是C、Mo、W中的某一种，所述高导电性金属是Cu，所述易氧化性金属是从Co、Be、Fe、Si、Ti、Zr、B、V以及Nb中选择的至少一种。

公开(公告)号：CN1311492C

公开(公告)日：2007-04-18

申请号：CN01133033.3

申请日：2001-09-14

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 菊池茂 ,  高桥雅也 ,  马场升 ,  小林将人 ,  后藤芳友 ,  铃木安昭 ,  佐藤隆

IPC: H01H33/664

CPC classification number: H01H11/048 ,  H01H1/0206

Abstract: 本发明的一个目的是提供一种电触点部件和以较低的生产成本和较高的生产率制造这种电触点部件的方法，该电触点部件的特征在于具有良好的电流分断容量以及较高程度的介电强度和焊接电阻。本发明通过提供一种电触点部件实现上述目的，该电触点部件的特征在于这样的结构，在该结构中平板状耐火金属粉末扩散在包括高导电性金属的基体中，该电触点部件进一步的特征在于耐火金属粉末的平整表面定向在一个方向上，并应用与该耐火金属粉末的平整表面平行的表面作为触点表面。

公开(公告)号：CN1892956A

公开(公告)日：2007-01-10

申请号：CN200610100284.7

申请日：2006-07-06

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 菊池茂 ,  森田步 ,  小林将人 ,  梶原悟 ,  马场升

IPC: H01H33/664 ,  H01H33/06 ,  H01H1/02 ,  H01H1/021 ,  H01H1/0233 ,  H01H1/025 ,  C22C9/00 ,  C22C5/06 ,  B22F1/00 ,  B22F3/10 ,  B22F3/12

Abstract: 本发明的目的是，提供兼备开断性能和低电涌性能、且多次断路所导致的性能恶化小的电气接点。作为电气接点，由Cr和Cu或Ag中的任意一种和碳化物形成，在以Cu或Ag中任意一种作为主成分的基体中，使用形成周围以碳化物包围的Cr分散的组织的成分。另外，其特征是含有1～30重量％碳化物，其余部分为Cu，另外，其特征是由Cr、Cu和碳化物形成，Cr和碳化物的重量比在1∶1.5～50的范围内。通过包含Cr和Cu或Ag中任意一种，得到充分的开断性能，另外，通过电流开断时的碳化物的升华现象，可以减小截断电流，同时促进电弧驱动，发挥出色的开断性能。而且该碳化物，通过主要包围Cr的周边而存在，可以确保以Cu或Ag中的任意一种为主成分的基体的通电性能，发挥提高所述的低电涌性能的作用。

公开(公告)号：CN1637989A

公开(公告)日：2005-07-13

申请号：CN200410100376.6

申请日：2004-12-09

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 菊池茂 ,  小林将人 ,  土屋贤治 ,  马场昇 ,  佐藤隆

IPC: H01H33/664

CPC classification number: H01H1/0206 ,  H01H1/0203 ,  H01H33/022 ,  H01H33/6662 ,  H01H2033/6667 ,  H01H2033/6668

Abstract: 本发明的电触点构件具有由高导电性金属制成的基体材料与由耐火性金属和高导电性金属制成的触点层，上述触点层包括按多层形成的喷镀层。这样，可提供一种耐电压性能和耐熔接性能优良、批量生产性优良的电触点构件和其制造方法及使用其的真空阀和真空断路器及路边设置变压器用的负荷开关。

公开(公告)号：CN1086316A

公开(公告)日：1994-05-04

申请号：CN93117324.8

申请日：1993-09-17

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 安富义幸 ,  宫田素之 ,  菊池茂 ,  齐藤幸雄

IPC: G01N33/38 ,  G01N27/02

CPC classification number: G01L1/20 ,  G01N33/388

Abstract: 为诊断寿命并达到维护要求，在应用时受应力作用并随应力而逐渐变化的烧结陶瓷体(1)中装上与烧结陶瓷材料接触的导电元件(2)，其电阻可测并根据陶瓷体变化而加大，这样可得有关陶瓷体变化的信息，其中将电阻测量设备(6)与导电元件(2)连接，而元件(2)中从其横截面上看可包括细长元件如纤维或晶须的集束。