-
公开(公告)号：CN1245963A
公开(公告)日：2000-03-01
申请号：CN99118067.4
申请日：1999-08-23
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01H1/0203
Abstract: 本发明的真空管用接点材料由导电成分、耐弧成形与Cr或Zr构成,所说的导电成分含量为50～70重量%,其主成分为Cu;所说的耐弧成分由TiC和VC二者中的至少一方构成,其平均粒径在8μm以下,其含量为30—50重量%;所说Cr含量相当于Cr和Cu总量的0.2～2.0重量%,或者,所说Zr含量相当于Zr和Cu总量的0.2—2.0重量%。材料中的氢含量规定为0.2～50ppm。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1222741A
公开(公告)日：1999-07-14
申请号：CN99100918.5
申请日：1999-01-06
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01B1/02
CPC classification number: H01H1/0203 , Y10S428/926 , Y10S428/929 , Y10T428/12014 , Y10T428/1216 , Y10T428/12167 , Y10T428/12458 , Y10T428/12903 , Y10T428/12993
Abstract: 公开了一种触点材料,其中含有平均粒径为0.1～9μm且含量为30～70容积%的TiC、V和VC中至少一种物质组成的耐弧成分,相对于耐弧成分含量为0.005～0.5重量%、换算成球形的直径为0.01～5μm并以非固溶态或非化合态存在的C,以及余量Cu组成的导电成分。
-
公开(公告)号：CN1201245A
公开(公告)日：1998-12-09
申请号：CN98106642.9
申请日：1998-03-07
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01H33/66
CPC classification number: H01H1/0203 , B22F1/0003 , H01H1/0206
Abstract: 本发明的真空电子管用接点材料是通过混合耐弧成分粉末和导电成分粉末的工序、成形工序、使成形体在导电成分的融点以下烧结的工序制造而成的且它使电弧的断开性能得到改善。
-
公开(公告)号：CN1192573A
公开(公告)日：1998-09-09
申请号：CN98105126.X
申请日：1998-01-13
Applicant: 株式会社东芝
Abstract: 本发明的真空开关的触点材料是由74～88%(重量)的平均粒径0.4～6μm的W、0.001～5%(重量)的平均粒径0.4～4μm的Mo、余量为Cu组成的合金,以W、Mo一体化、其平均粒径处于0.4～10μm的范围作为构成。通过达到如以上那样,提高再点弧性能和耐电弧消耗性能。
-
公开(公告)号：CN1112722A
公开(公告)日：1995-11-29
申请号：CN94101048.1
申请日：1994-02-02
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01H1/02
CPC classification number: H01H1/0203
Abstract: 一种用于真空管的触点材料，它包括：一类耐电弧成分，该耐电弧成分包含至少从一组金属中选择出来的一种金属，上述金属组有：铬、钛、锆、钒及钇。一类辅助成分，该辅助成分包含至少从一组金属中选择出来的一种金属，上述金属组有：钽、铌、钨及钼，以及一类导电成分，该导电成分包含至少从一组金属中选择出来的一种金属，上述金属组有铜及银。在上述触点材料中，耐电弧成分的含量按体积计为10％至70％，上述耐电弧成分与上述辅助成分的总含量按体积计不超过75％，其余为导电成分的含量。
-
公开(公告)号：CN1058116A
公开(公告)日：1992-01-22
申请号：CN91104551.1
申请日：1991-06-07
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01H11/048 , H01H1/0206
Abstract: 本发明涉及一种由触头成型材料加工而得的真空断路器触头，其特征是：其中含有重量百分比为20％-60％的Cr，占Cu和Bi总重量的0.05％-1.0％的Bi元素，其余部分实质上为Cu，并形成一个触头形状，然后将所加工的材料进行真空热处理，这种真空断路器的触头不仅具有优良的耐熔焊特性，而且具有优良的耐压特性。
-
-
-
-
-
Search Results
26
records
(took 0.022 seconds)
