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公开(公告)号：CN104425516A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201410377532.7
申请日：2014-08-01
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L27/124 , H01L27/1218 , H01L2224/19 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的课题在于，高生产率地实现适于大面积化的柔性半导体装置以及图像显示装置。为此，本发明的柔性半导体装置以及图像显示装置，具有：具有可挠性的布线埋设层；以与布线埋设层的一个主面大致处于同一平面状态而埋设的加厚布线；以及与加厚布线电连接的TFT元件，所述柔性半导体装置以及图像显示装置在布线埋设层的所述一个主面上设置TFT元件，具有适于大面积化而且生产率非常高的构造和制造方法。
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公开(公告)号：CN103782254A
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN201380002871.0
申请日：2013-06-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G06F3/016 , G06F3/041 , G06F3/0412 , G06F3/044 , G06F3/0488 , G06F3/04883 , G08B6/00
Abstract: 带触感提示功能的触摸屏装置具备配置在同一平面上的多个电极(1)和控制部(20)。控制部(20)以分时的方式进行第1动作和第2动作，在该第1动作中，向多个电极(1)中的一部分电极(1)施加在时间上变化的第1电压，检测该状态下其余电极中的至少一部分电极(1)产生的电压，基于检测出的电压来检测存在于本装置附近的电介质的位置，在该第2动作中，向多个电极(1)中的一部分电极(1)施加在时间上变化的第2电压，由该一部分电极(1)产生电场。
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公开(公告)号：CN102047396B
公开(公告)日：2013-01-09
申请号：CN200980100551.2
申请日：2009-07-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/336 , H01L21/20 , H01L29/417 , H01L29/423 , H01L29/49 , H01L29/786
CPC classification number: H01L29/78651 , H01L27/1218 , H01L27/124 , H01L27/1266 , H01L29/41733 , H01L29/42384 , H01L29/78603 , H01L29/7869
Abstract: 本发明提供一种用于制造柔性半导体装置的方法，在该制造方法的特征在于，包括：(i)在金属箔的上面形成绝缘膜的工序、(ii)在金属箔的上面形成取出电极图形的工序、(iii)按照与取出电极图形接触的方式在绝缘膜上形成半导体层的工序、(iv)按照覆盖半导体层及取出电极图形的方式在金属箔的上面形成密封树脂层的工序、和(v)通过蚀刻金属箔形成电极的工序，将金属箔用作用于在上述(i)～(iv)形成的绝缘膜、取出电极图形、半导体层及密封树脂层的支撑体，并且在上述(v)中用作电极构成材料。在该制造方法中，能够将作为支撑体的金属箔有效用作TFT元件的电极，不需要最终剥离作为支撑体的金属箔，因此，能够通过简便的工艺来制作TFT元件，能够提高生产率。另外，使用金属箔作为支撑体，因此能够在绝缘膜及半导体层等的制作中积极地导入高温工艺，能够优选提高TFT特性。
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公开(公告)号：CN1273993C
公开(公告)日：2006-09-06
申请号：CN99801929.1
申请日：1999-08-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01G4/232 , C08J9/0066 , C08J9/32 , C09J9/02 , H01B1/20 , H01B1/22 , H01B1/24 , H01G9/012 , H01G9/06 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/29011 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/29499 , H01L2224/83101 , H01L2224/8319 , H01L2224/838 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01073 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/12042 , H01L2924/19041 , H01L2924/30105 , H05K1/095 , H05K3/321 , H05K3/4069 , H05K2201/0212 , H05K2201/0355 , H05K2201/10636 , H05K2203/1461 , H05K2203/306 , Y02P70/611 , Y10T29/4913 , Y10T428/249972 , H01L2924/00 , H01L2924/3512
Abstract: 公开了一种用于将电子部件固定在电路板上或者用于连接电极的导电胶、使用该导电胶的导电结构、电子元件、模块、线路板、电气连接方法、线路板的制造方法和陶瓷电子部件(统称为导电胶等)。使用导电胶的电气连接由于简便而适用于各种领域。通过导电胶中导电颗粒间的接触而确保导电胶的导电性。导电胶加热时通常会产生应力，当应力释放时导电颗粒之间的接触会部分受损，产生高电阻问题。本发明导电胶的特征在于它含有导电颗粒、加热或减压时会发泡的发泡材料和树脂，即使发泡材料发泡后也不会损害其导电性。该导电胶具有良好的抗应力性并能进行低电阻的电气连接。
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公开(公告)号：CN1264388C
公开(公告)日：2006-07-12
申请号：CN01139302.5
申请日：2001-09-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/024 , H05K1/036 , H05K3/20 , H05K3/386 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K3/4658 , H05K2201/0116 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/0355 , H05K2203/1461 , Y10T29/49155 , Y10T29/49158 , Y10T29/4916 , Y10T29/49165 , Y10T428/24917 , Y10T428/31511
Abstract: 一个压缩功能层(60)设置在至少一个板表面上。压缩功能层(60)将被在板厚度方向受到的压力压缩的功能加到包括该层的树脂板(10)上。由此对导体(14)施加足够的压力。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1681372A
公开(公告)日：2005-10-12
申请号：CN200510065190.6
申请日：2001-12-05
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K1/0271 , H05K3/0035 , H05K3/20 , H05K3/384 , H05K3/386 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K3/4658 , H05K2201/0355 , H05K2201/09109 , H05K2203/0361 , H05K2203/1461 , Y10T428/24
Abstract: 提供一种电路衬底。该电路衬底包括：绝缘基片；设在所述绝缘基片上的多个布线层；和设在所述绝缘基片内、用于使所述绝缘基片的中间层中的上述多个布线层之间电连接的导体；其中，所述布线层和导体之间的粘接强度大于所述布线层和所述绝缘基片之间的粘接强度，且所述导体含有树脂组分，该树脂组分的玻璃转换温度低于构成所述绝缘基片表面位置的树脂组分的玻璃转换温度；或者，所述绝缘基片和所述导体含有热固性环氧树脂组分，所述导体中的热固性环氧树脂的含量高于所述绝缘基片中的热固性环氧树脂的含量。
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公开(公告)号：CN1681371A
公开(公告)日：2005-10-12
申请号：CN200510065189.3
申请日：2001-12-05
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K1/0271 , H05K3/0035 , H05K3/20 , H05K3/384 , H05K3/386 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K3/4658 , H05K2201/0355 , H05K2201/09109 , H05K2203/0361 , H05K2203/1461 , Y10T428/24
Abstract: 提供一种电路衬底。该电路衬底包括：绝缘基片；设在所述绝缘基片上的多个布线层；和设在所述绝缘基片内、用于使所述绝缘基片的中间层中的上述多个布线层之间电连接的导体；其中，所述布线层和导体之间的粘接强度大于所述布线层和所述绝缘基片之间的粘接强度，且在所述布线层和所述绝缘基片之间的在所述导体附近的粘接位置的一部分上设置有不粘接区；或者，在所述布线层和所述绝缘基片之间的在所述导体附近的粘接位置上设置有含未固化树脂组分区。
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公开(公告)号：CN104598066A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201410383826.0
申请日：2014-08-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H03K17/9647 , G06F3/0414 , H03K2017/9613 , H03K2217/96015 , Y10T29/49105
Abstract: 本发明涉及压敏开关及其制造方法、和具备压敏开关的触控面板及其制造方法。压敏开关具备：支承基板；设置在所述支承基板上的导电性结构体；和夹持所述导电性结构体而与所述支承基板对置设置的电极部。所述导电性结构体在所述支承基板上具有电极层，并具备从所述电极层朝向所述电极部突出地延伸、且具有导电性的弹性结构部件。
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公开(公告)号：CN103765350A
公开(公告)日：2014-04-30
申请号：CN201380002859.X
申请日：2013-06-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G06F3/016 , G06F3/041 , G06F3/0412 , G06F3/044 , G06F3/0488 , G06F3/04883 , G08B6/00
Abstract: 提供能呈示包含基于电流刺激的触感呈示和基于静电力的触感呈示的复杂的触感的触觉呈示装置。触觉呈示装置具备：配置在同一平面上、被绝缘膜覆盖的多个第1电极；配置在同一平面上、将上表面露出到外部的多个第2电极；和控制部，其并行进行第1动作和第2动作，其中该第1动作对所述多个第1电极中的一部分第1电极施加随时间变化的第1电压，通过该一部分第1电极产生变化的电场，该第2动作在所述多个第2电极中的一部分第2电极加上随时间变化的第1电流，从该一部分第2电极介由导体向与该一部分第2电极不同的第2电极流过电流，所述多个第1电极和所述多个第2电极不重合地配置。
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公开(公告)号：CN101911269B
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN200980102246.7
申请日：2009-11-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/336 , G02F1/1333 , G02F1/1362 , H01L29/786
CPC classification number: H01L29/66742 , H01L29/66765 , H01L29/786 , H01L29/78603 , H01L29/78681 , H01L29/7869
Abstract: 本发明提供一种柔性半导体装置。本发明的柔性半导体装置具有：金属层，其具有栅极电极、源极电极以及漏极电极；金属氧化膜，其是构成金属层的金属的金属氧化膜，形成在金属层的表面区域；以及半导体层，其隔着金属氧化膜而形成在栅极电极之上。本发明的柔性半导体装置在金属层的表面区域局部形成未被金属氧化膜覆盖的非覆盖部位，经由非覆盖部位，源极电极和半导体层之间以及漏极电极和半导体层之间相互电连接。
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