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公开(公告)号：CN101785080B
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN200880103819.3
申请日：2008-08-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01J37/32
CPC classification number: H01J37/32091 , H01J37/32935
Abstract: 本发明的目的是提供一种等离子处理装置，其能够精确地判断是否已经达到将所述装置的操作状态维持在最佳条件所需要的适当的维护时间。电介质构件(21)和探针电极单元(22)在其中彼此组合的放电检测传感器(23)附着到在组成真空室的盖子部分(2)中提供的开口部分(2a)。接收根据在等离子放电中的改变而在探针电极(22b)中感生的电势中的改变，并且通过将一计数值与已经由维护判断部分(44)预先设置的允许值相比较，判断是否需要维护工作，所述计数值是当泄漏放电波形计数器(39)计数由V型波形检测部分(35)检测与外物在真空室中的附着相关的泄漏放电引起的V形特定图案的V型波形的检测次数时获得的。
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公开(公告)号：CN101842879B
公开(公告)日：2011-12-07
申请号：CN200880114295.8
申请日：2008-11-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/3065 , H01L21/205 , H05H1/46
CPC classification number: H01J37/32935 , H01J2237/0206
Abstract: 本发明提供一种等离子体处理装置和等离子体处理方法。在将处理对象物收容在处理室内进行等离子体处理的等离子体处理中，在放电检测传感器接收根据等离子体放电的变化而诱发的电位变化的信号，并作为表示电位变化的信号数据暂时记录在信号记录部中，参照记录的信号数据，由信号解析部抽取放电开始波的计数值、异常放电的计数值、微小电弧放电的计数值等表示等离子体放电状态的指标数据，通过由装置控制部监视指标数据而判定等离子体放电的状态，执行为了适当地进行等离子体处理动作的重试处理、累积等离子体处理、维修判定处理。
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公开(公告)号：CN101785080A
公开(公告)日：2010-07-21
申请号：CN200880103819.3
申请日：2008-08-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01J37/32
CPC classification number: H01J37/32091 , H01J37/32935
Abstract: 本发明的目的是提供一种等离子处理装置，其能够精确地判断是否已经达到将所述装置的操作状态维持在最佳条件所需要的适当的维护时间。电介质构件(21)和探针电极单元(22)在其中彼此组合的放电检测传感器(23)附着到在组成真空室的盖子部分(2)中提供的开口部分(2a)。接收根据在等离子放电中的改变而在探针电极(22b)中感生的电势中的改变，并且通过将一计数值与已经由维护判断部分(44)预先设置的允许值相比较，判断是否需要维护工作，所述计数值是当泄漏放电波形计数器(39)计数由V型波形检测部分(35)检测与外物在真空室中的附着相关的泄漏放电引起的V形特定图案的V型波形的检测次数时获得的。
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公开(公告)号：CN1934689A
公开(公告)日：2007-03-21
申请号：CN200580009145.7
申请日：2005-05-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L23/3142 , H01L21/563 , H01L24/28 , H01L2224/16225 , H01L2224/73203 , H01L2224/83102 , H01L2224/92125 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01018 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/09701 , H05K3/26 , H05K3/305 , H01L2924/3512 , H01L2924/00
Abstract: 根据这种等离子处理方法，设置在第一处理对象和第二处理对象之间的微小间隙的表面得到处理。根据这种等离子处理方法，第一和第二处理对象被放置在处理腔内。然后，所述处理腔内的压力被减小，并引入包含氧和氦的混合气体。此外，在减压的处理腔中，产生等离子，以处理第一和第二处理对象的在微小间隙中彼此面对的表面。通过将该方法用于其中电路板上的电极与电子元件上的电极联接的具有电路板和电子元件的工件，密封树脂可容易地填充到电路板和元件之间。
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公开(公告)号：CN103688375A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201280035008.0
申请日：2012-09-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L22/26 , G01N21/8422 , H01L22/10 , H01L24/27 , H01L24/83 , H01L24/97 , H01L33/005 , H01L2224/48091 , H01L2224/49107 , H01L2224/73265 , H01L2224/83192 , H01L2224/92247 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H01L2933/0041 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种树脂涂敷装置及树脂涂敷方法，将作为发光特性测定用而试涂敷了树脂（8）的透光部件（41）载置于透光部件载置部（53），通过从配置于上方的光源部（42）发出激发荧光体的激发光且从上方向涂敷于透光部件（41）的树脂（8）照射，从而求出由发光特性测定部对树脂（8）发出的光的发光特性进行测定的测定结果和预先规定的发光特性的偏差，基于该偏差导出作为实际生产用应向LED元件涂敷的树脂的适当树脂涂敷量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103493228A
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：CN201280019900.X
申请日：2012-05-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 野野村胜
IPC: H01L33/50
CPC classification number: H01L22/10 , H01L24/97 , H01L33/50 , H01L2224/48091 , H01L2224/49107 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/3025 , H01L2933/0041 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 为了用包括荧光物质的树脂涂镀LED元件来制造LED封装，树脂（8）的测试涂镀被施加在光通过构件（43）上以用于测量发光特性的目的，被涂镀的光通过构件（43）被设置在光通过构件运输单元（41）上；置于光通过构件运输单元之上的光源（45）发出用于激励荧光物质的激励光；当从上方照射所述树脂（8）时，发光特性测量单元测量涂镀在光通过构件（43）上的树脂（8）所发出的光的发光特性；获得发光特性测量单元的测量结果和预定的发光特性之间的偏差；并且基于偏差值得出实际生产用的要涂镀在LED元件上的树脂的合适涂镀量。
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公开(公告)号：CN103403893A
公开(公告)日：2013-11-20
申请号：CN201280003954.7
申请日：2012-05-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 野野村胜
CPC classification number: H01L22/12 , H01L24/97 , H01L33/50 , H01L2224/49107 , H01L2224/92247 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2933/0041 , H01L2924/00
Abstract: 树脂涂镀用在用包括荧光物质的树脂覆盖LED元件制造的LED封装的制造中，在树脂涂镀中，为了发光特性测量其上试验涂镀树脂（8）的光通过构件（43）输送在光通过构件输送单元（41）上，当设置在上面的光源单元（45）发射激发荧光物质的激发光且从上面辐射激发光到涂镀在光通过构件（43）时，获得在测量树脂（8）发射光的发光特性后获得的测量结果和前面规定的发光特性之差，并且根据该偏差为实际生产导出树脂应涂镀在LED元件上的适当树脂涂镀量。
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公开(公告)号：CN103391819A
公开(公告)日：2013-11-13
申请号：CN201280010722.4
申请日：2012-03-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: B05C13/00 , B05D3/00 , H01L21/677
CPC classification number: B05C13/00 , H01L21/6715 , H01L21/67178 , H01L21/67745 , H01L21/67769 , H01L21/67778
Abstract: 该液体涂覆装置(1)具有：基板供给部(R1)，容纳装着涂覆之前的基板(4)的基板供给料斗(5)；涂覆头(14)，向已经被运送至作业位置的基板(4)涂覆液体(Q)；和基板收集部(R2)，容纳装着涂覆之后的基板(4)的基板收集料斗(5)。基板供给部(R1)和基板收集部(R2)定位成一个在另一个之上。该构造可以使该液体涂覆装置的尺寸减小。
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公开(公告)号：CN103329295A
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：CN201280005746.0
申请日：2012-08-31
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 野野村胜
CPC classification number: H01L33/52 , H01L24/97 , H01L33/0095 , H01L33/50 , H01L2224/48091 , H01L2224/49107 , H01L2224/743 , H01L2224/83192 , H01L2224/92247 , H01L2924/181 , H01L2933/0041 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 在通过使用包括荧光物质的树脂涂覆LED元件的顶部表面制造发光元件中，在排放以供给树脂在晶片状态下的LED元件上的树脂供给操作中，当光源部分发出的激发光照射在光通过构件上时，树脂被测试供给在光通过构件上，树脂发出的光的发光特征得以测量，且基于测量的结果和事先规定的发光特征，修改适合的树脂供给数量以获得应被供给至用于实际生产的LED元件的适合的树脂供给数量。
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公开(公告)号：CN103270613A
公开(公告)日：2013-08-28
申请号：CN201180062311.5
申请日：2011-05-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 野野村胜
CPC classification number: H01L21/6715 , H01L22/10 , H01L24/97 , H01L33/0095 , H01L2224/48091 , H01L2224/49107 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2933/0041 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 提供树脂涂覆装置和树脂涂覆方法，能够提高LED封装件制造系统内的成品率，同时即使当个体LED元件的发光波长存在差异时，也能保持LED封装件的均匀的发光特性。在用于生产通过用含有荧光物质的树脂涂覆LED元件而形成的LED封装件的树脂涂覆中：将为了测量发光特性而已经试涂覆有树脂(8)的透光构件(43)安装到包括光源单元的透光构件安装部(41)；找出预定发光特性与发光特性测量单元(39)对用从光源单元发出的激发光照射涂覆在透光构件(43)上的树脂(8)而得到的通过该树脂发出的光的发光特性进行测量的测量结果之间的偏差；以及基于该偏差来导出用于实际生产的应当涂覆在LED元件上的合适树脂涂覆量。
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