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公开(公告)号：CN1906985A
公开(公告)日：2007-01-31
申请号：CN200580001662.X
申请日：2005-09-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4652 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K2201/0355 , H05K2201/068 , H05K2203/068 , Y10T29/49126
Abstract: 制造多层电路板的方法包括以下步骤：准备积层组件，所述积层组件由其上具有电路图案的中心电路板和具有填充有导电膏的通孔的半固化片组成；通过将积层组件夹在积层板之间形成积层结构；以及对积层结构进行加热和加压。根据本方法，通过选择积层板使得其热膨胀系数与中心电路板的相当，可以保护导电膏不发生变形，从而提供具有可靠连接电阻的高质量的多层电路板。
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公开(公告)号：CN1235451C
公开(公告)日：2006-01-04
申请号：CN01801603.0
申请日：2001-06-05
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K2201/0355 , H05K2201/09827 , H05K2201/09845 , H05K2203/0191 , H05K2203/1461 , Y10T29/49126
Abstract: 本发明的PCB制造方法，在形成脱模层的基体材料上形成通孔，将导电糊充填到通孔后除去脱模层，在基体材料正反面配置金属箔，通过对这些进行加热压缩来制造的PCB制造过程中，使基体材料正反面通孔孔径分别比对应的脱模层孔径大。利用本发明制造方法，导电糊压缩时突出基体材料表面的导电糊的流出滞留于通孔边缘部分，因而与其他布线图案之间不会发生短路这种不良后果，而且可确保导电糊突出基体材料表面的突出量，所以，基体材料压缩后也能使导电糊内部以及导电糊和金属箔间电连接良好，制造可靠性优良的PCB。
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公开(公告)号：CN1685775A
公开(公告)日：2005-10-19
申请号：CN200380100106.9
申请日：2003-12-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K2201/0355 , H05K2203/068 , H05K2203/1461 , H05K2203/1476 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49147 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明的电路基板的制造方法是在具有充填有导电糊的导通孔的低压缩性预浸层的两面上配置金属箔后，使该预浸层保持在较低温度的状态下并加压压缩后，在加压状态下提高温度使上述预浸层的树脂熔融、硬化，由此使连接电阻值稳定，从而得到高品质的电路基板。
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公开(公告)号：CN1383708A
公开(公告)日：2002-12-04
申请号：CN01801594.8
申请日：2001-06-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4069 , F26B5/04 , H05K3/0032 , H05K3/0055 , H05K3/227 , H05K2201/0355 , H05K2203/0191 , H05K2203/081 , H05K2203/085 , H05K2203/1461
Abstract: 本发明涉及一种干燥方法及装置,所述方法和装置系用于小型电子设备等的线路板的制造方法中,洗净除去在底板材料上作电气连接开孔时产生并粘附其上的加工屑等。将因水洗吸湿的底板材料在层叠状态下放入真空干燥槽内,将该底板材料在一定条件下,在加热中重复减压、升压,进行干燥。由此,在没有提供大量热的情况下,可大量处理所述底板材料。藉此,在不丧失激光加工的高速性的前提下,实现高质量的开孔加工,得到低成本高可靠性的线路板。
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公开(公告)号：CN1358134A
公开(公告)日：2002-07-10
申请号：CN01800025.8
申请日：2001-01-31
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: B41F15/36
CPC classification number: H05K3/1225 , B41F15/36
Abstract: 提供以刮墨法进行图形印刷和充填糊剂时,防止已绕入刮浆板余角侧的糊剂滴落的高质量电路基板。在进行图形印刷或糊剂充填前,使刮浆板朝设在遮蔽罩(2)上的糊剂去除部(3)的倾斜部下降,并通过该倾斜部,便可除去刮浆板的非印刷侧(余角)上的糊剂,得到质量优良的电路基板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1339940A
公开(公告)日：2002-03-13
申请号：CN01122521.1
申请日：2001-06-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4614 , H05K3/4069 , H05K3/4652 , H05K2201/0195 , H05K2201/0355 , H05K2201/10378 , H05K2203/1461 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明涉及多层电路基板及其制法。该方法将具有规定厚度的凸状内层电路图形的内层电路基板、具有设置于多个通孔的导电性材料的层压板、及金属箔叠层于基体材料上,对这些叠层的材料边加压边加热。其后对金属箔进行加工,以形成叠层电路图形。在这样的多层电路基板中,在内层电路基板的没有形成内层电路图形的凹陷区域设置平滑层。以此在加热加压时使设置于多个通孔的各导电性材料都得到均匀的压缩。结果是,内层电路图形与叠层图形之间的连接电阻稳定化。
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公开(公告)号：CN101543144B
公开(公告)日：2012-12-05
申请号：CN200880000335.6
申请日：2008-03-12
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4638 , H05K1/0269 , H05K3/0032 , H05K3/0047 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K3/4679 , H05K2201/0323 , H05K2201/0355 , H05K2201/09063 , H05K2201/09781 , H05K2201/09918 , H05K2201/09981 , H05K2201/10378 , H05K2203/0191 , H05K2203/0242 , H05K2203/1136 , H05K2203/1461
Abstract: 本发明涉及一种电路基板的制造方法，在正反面贴附有脱模薄膜(2a、2b)的半固化片(1)上，形成产品用通孔(3)、层压识别标志用通孔(7a、7b)、以及X射线识别标志用通孔(8a、8b)，遮住层压识别标志用通孔(7a、7b)，并将导电膏(4)填充到产品用通孔(3)以及X射线识别标志用通孔(8a、8b)中之后，将脱模薄膜(2a、2b)剥离，从而制造电路基板，因为并未在层压识别标志用通孔(7a、7b)中填充导电膏(4)，所以可容易地获得层压精度高的识别标志，从而可获得层压精度高、密度高且质量优异的电路形成基板。
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公开(公告)号：CN100477883C
公开(公告)日：2009-04-08
申请号：CN200480001748.8
申请日：2004-11-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/022 , B32B3/266 , B32B5/022 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B2250/40 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/0261 , B32B2307/202 , B32B2457/08 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K2201/0116 , H05K2201/0355 , H05K2203/068 , H05K2203/1461 , H05K2203/1476 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49144 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 准备具有基材及浸渍所述基材的树脂的预浸片。在所述的预浸片上重叠金属箔得到叠层体。把上述叠层体放置于保持在所述树脂软化点附近温度的加热装置内。把所述叠层体以所述温度并以预定压力进行压缩。把所述叠层体的所述金属箔与所述预浸片粘接并使所述树脂固化，由此得到电路基板。按此方法，即使使用了压缩率小的预浸片，其充填于贯通孔中导电胶的电阻值也是稳定的。
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公开(公告)号：CN100469215C
公开(公告)日：2009-03-11
申请号：CN01122521.1
申请日：2001-06-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4614 , H05K3/4069 , H05K3/4652 , H05K2201/0195 , H05K2201/0355 , H05K2201/10378 , H05K2203/1461 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明涉及多层电路基板及其制法。该方法将具有规定厚度的凸状内层电路图形的内层电路基板、具有设置于多个通孔的导电性材料的层压板、及金属箔叠层于基体材料上，对这些叠层的材料边加压边加热。其后对金属箔进行加工，以形成叠层电路图形。在这样的多层电路基板中，在内层电路基板的没有形成内层电路图形的凹陷区域设置平滑层。以此在加热加压时使设置于多个通孔的各导电性材料都得到均匀的压缩。结果是，内层电路图形与叠层图形之间的连接电阻稳定化。
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公开(公告)号：CN100466883C
公开(公告)日：2009-03-04
申请号：CN200380100106.9
申请日：2003-12-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K2201/0355 , H05K2203/068 , H05K2203/1461 , H05K2203/1476 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49147 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明的电路基板的制造方法是在具有充填有导电糊的导通孔的低压缩性预浸层的两面上配置金属箔后，使该预浸层保持在较低温度的状态下并加压压缩后，在加压状态下提高温度使上述预浸层的树脂熔融、硬化，由此使连接电阻值稳定，从而得到高品质的电路基板。
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