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公开(公告)号：CN1541410A
公开(公告)日：2004-10-27
申请号：CN01819199.1
申请日：2001-11-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L23/544 , B23K20/007 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L2223/54453 , H01L2223/54473 , H01L2223/5448 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/1134 , H01L2224/13099 , H01L2224/45144 , H01L2224/78301 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明提供一种在半导体晶片上形成凸点的方法及其设备，与传统技术相比，当在半导体晶片上形成凸点时，其生产效率得到提高。本发明中的设备提供凸点形成头(190)、识别部件(150)和控制部件(180)。在半导体晶片上形成的ICs被划分为基本方块(230)。凸点形成在一个基本方块中所包含的ICs上连续进行。只有当凸点形成程序从一个基本方块移动到另一基本方块时，才对其它基本方块进行位置识别。因此，与每次对每个IC形成凸点时都执行位置识别过程的传统技术相比，识别的次数大大地减少，从而生产效率得到提高。
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公开(公告)号：CN1440568A
公开(公告)日：2003-09-03
申请号：CN01812387.2
申请日：2001-06-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/742 , H01L21/67138 , H01L21/67144 , H01L21/67248 , H01L24/11 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/1134 , H01L2224/13099 , H01L2224/13144 , H01L2224/45144 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01025 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01047 , H01L2924/01052 , H01L2924/01065 , H01L2924/01073 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01327 , H01L2924/10329 , H01L2924/351 , Y10T29/4921 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 一种凸起形成装置和方法，具有预热装置(160)，对于在向上述电极部分(15)的形成凸起(16)前的半导体基板(201)，实行促进在凸起形成时的上述电极部分和上述凸起之间接合的形成前接合促进用温度控制。为此，在凸起形成前，上述电极部分的金属粒子能够变化为适当的状态，在现象上，与以往相比，能够达到电极部分和凸起之间的接合状态的改善。而且，本发明也能够在凸起形成后，通过控制装置(317)的加热控制，由接合台(316)对凸起形成完成半导体元件、以接合强度改善条件进行加热。
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公开(公告)号：CN101141872B
公开(公告)日：2010-12-01
申请号：CN200710162688.3
申请日：2003-12-01
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K13/0413 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2924/14 , H05K13/046 , Y10T29/4913 , Y10T29/49133 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53187 , Y10T29/53191 , Y10T29/53196 , Y10T483/14 , Y10T483/18 , H01L2924/00
Abstract: 一种安装头部的移动方法，用于使安装头部从由安装头部向基板安装零件的基板安装区域的上方、移动到进行被翻转头部保持的零件向安装头部交接的零件交接位置；其中：算出基板安装区域和零件交接位置之间的安装头部移动时的安装头部和翻转头部不干扰的通过点；在移动安装头部时，对沿着基板表面的方向上的移动和沿着与基板的表面大致正交的方向上的移动分别算出到通过算出的通过点所需的移动时间；开始算出的各个移动时间中较长一方的移动，同时算出各个移动时间的差；在使另一方的开始移动待机移动时间的差量后，开始另一方的移动，然后以经由通过点的方式将安装头部移动到零件交接位置。
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公开(公告)号：CN100470729C
公开(公告)日：2009-03-18
申请号：CN200580000605.X
申请日：2005-05-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/301 , H01L21/68
CPC classification number: H01L21/67132 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/53187 , Y10T29/53265
Abstract: 在利用加热吹风消除晶片带(8)上产生的松弛的松弛消除处理中，使晶片供给用托板(6w)位于第1高度位置(H3)和第2高度位置(H1)之间的高度位置(H2)。由此，能够缩小扩展环(63)的上端部(63a)和所述晶片带的下表面之间的距离(d)，能够进行有效且均匀的处理。此外，通过以至少在该松弛消除处理结束时，避免该晶片带和所述扩展环的上端部抵接的方式设定所述高度位置，能确实防止因与所述上端部的抵接而阻碍所述晶片带的收缩动作。
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公开(公告)号：CN100382261C
公开(公告)日：2008-04-16
申请号：CN00809896.4
申请日：2000-06-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/67144 , H01L21/67138
Abstract: 本发明的目的是提供可以防止对电荷发生半导体基板(201、202)的热电破坏及物理破损的凸起形成装置(101、501)、利用该凸起形成装置实施的电荷发生半导体基板的除静电方法、电荷发生半导体基板用除静电装置、及电荷发生半导体基板。采用以下所述构成：即，至少在向晶片(202)焊接凸起后冷却该晶片时，使该晶片直接接触后热装置(170)，除去由于该冷却而蓄积在该晶片中的电荷，或者，通过可在非接触状态下除去静电的温度下降控制来除去静电。因此，与以往相比可以降低所述晶片的带电量，所以，可以防止所述晶片的热电破坏，而且可以防止晶片自身的断裂等损伤的发生。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100336638C
公开(公告)日：2007-09-12
申请号：CN200380105428.2
申请日：2003-12-04
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B25J15/0491 , H05K13/0409 , Y10T483/16 , Y10T483/17 , Y10T483/18 , Y10T483/1809
Abstract: 本发明的工具更换装置，在工具(1)的本体部(2)两侧，设有具有垂直的限制面(6)及水平的卡合面(7)的、且截面为L字形的台阶部(5a，5b)，在载放保持更换用工具(1)的保持部(11)的一侧设有第1卡合构件(13)，该第1卡合构件(13)具有与一方的台阶部(5a)的卡合面(7)相对且端面(12a)与限制面(6)抵接的第1卡合突片(12)，在保持部(11)的另一侧设有第2卡合构件(15)，该第2卡合构件(15)具有中间部与另一方的台阶部(5b)的卡合面(7)相对且两侧部的端面(14a)在台阶部(5b)的两侧位置与本体部(2)的外周部抵接的第2卡合突片(14)，将所述第1和第2卡合构件(13，15)在相对于所述台阶部(5a，5b)的卡合位置与避让位置之间进行移动。
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公开(公告)号：CN1951164A
公开(公告)日：2007-04-18
申请号：CN200580015014.X
申请日：2005-04-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/67778 , H01L21/67271 , H01L21/6732 , H01L21/67383 , H01L21/67766 , H01L21/68785
Abstract: 一种元件供给板收容体(50)，其层叠地收容多个元件供给板(6)该元件供给板(6)配置有多个元件(2)，其中，能够从各个支承导向部(50b)中，将形成各个成对的组的所述各个支承导向部从形成其它成对的组的所述各个支承导向部中识别出来，以能够从所述板供给方向观察的方式形成配置在该方向上的所述各个支承导向部的端部或其附近的识别标记部(114)。
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公开(公告)号：CN1720609A
公开(公告)日：2006-01-11
申请号：CN200380104683.5
申请日：2003-11-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/67144 , H01L21/67132
Abstract: 一种部件供给装置，通过根据配置在部件供给装置(4)的板配置装置(12)的板(6、6w、6t)的种类，对托盘供给用板(6t)限制板推压体(61)的下降位置，而可靠进行其保持，另一方面，对晶圆供给用板(6w)通过解除上述下降位置的限制，而一边可靠保持上述晶圆供给用板，一边进行晶圆的扩展，根据上述板的种类有选择地自动进行适当的保持动作及扩展动作。
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公开(公告)号：CN1222026C
公开(公告)日：2005-10-05
申请号：CN01812387.2
申请日：2001-06-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/742 , H01L21/67138 , H01L21/67144 , H01L21/67248 , H01L24/11 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/1134 , H01L2224/13099 , H01L2224/13144 , H01L2224/45144 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01025 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01047 , H01L2924/01052 , H01L2924/01065 , H01L2924/01073 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01327 , H01L2924/10329 , H01L2924/351 , Y10T29/4921 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 一种凸起形成装置和方法，具有预热装置(160)，对于在向上述电极部分(15)的形成凸起(16)前的半导体基板(201)，实行促进在凸起形成时的上述电极部分和上述凸起之间接合的形成前接合促进用温度控制。为此，在凸起形成前，上述电极部分的金属粒子能够变化为适当的状态，在现象上，与以往相比，能够达到电极部分和凸起之间的接合状态的改善。而且，本发明也能够在凸起形成后，通过控制装置(317)的加热控制，由接合台(316)对凸起形成完成半导体元件、以接合强度改善条件进行加热。
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公开(公告)号：CN1155068C
公开(公告)日：2004-06-23
申请号：CN99807558.2
申请日：1999-06-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L21/67288 , H01L21/67144 , H01L21/67248 , H01L2924/0002 , Y10T29/41 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种在半导体片上形成凸点时，进行与现有的不同的温度控制的凸点形成装置以及在该凸点形成装置中所实行凸点形成方法。包括焊接台(110)、移载装置(140)以及控制装置(180)，在凸点形成后，根据上述控制装置的控制在上述焊接台的上方放置由上述移载装置所支撑的凸点形成后片(202)，控制该片的温度下降。因此，即使是对温度变化敏感的化合物半导体片也能防止由热应力引起的龟裂等不良现象的发生。
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