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公开(公告)号：CN103543302A
公开(公告)日：2014-01-29
申请号：CN201310202946.1
申请日：2013-05-28
Applicant: 本田技研工业株式会社
CPC classification number: G01R1/067 , G01R1/07314 , G01R3/00 , G01R31/2891
Abstract: 本发明提供一种电流施加装置，其能够使与被检查体面接触的接触体均一地接触被检查体的表面，从接触体向被检查体良好地施加电流，并且能够只更换该接触体。电流施加装置（1）与功率半导体（H）压力接触并施加电流，电流施加装置（1）具备：接触体（2），其与功率半导体（H）面接触；以及多个导电性2阶弹簧（31），它们将接触体（2）按压到功率半导体（H），接触体（2）和多个导电性2阶弹簧（31）以分体的方式构成，多个导电性2阶弹簧（31）对接触体（2）的多个区域分别施加按压力（F），并且对接触体（2）通电。
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公开(公告)号：CN115077213B
公开(公告)日：2024-01-16
申请号：CN202210183850.4
申请日：2022-02-28
Applicant: 本田技研工业株式会社
Abstract: 本发明要解决为问题在于提供一种干燥空间制作系统，能够削减供应干燥空气所需的成本，并能够缩短使空间形成干燥环境时所需的时间。为了解决上述问题，提供一种干燥空间制作系统(1)，具备：中空的处理槽(3)，收容待处理件出空气而膨胀和收缩的气球形，设置在处理槽(3)内并保留处理槽(3)内的一部分区域(18)使其膨胀；干燥空气供应单元(5)，将干燥空气供应至区域(18)内；及，伸缩空气供应单元(6)，将空气供应至伸缩气球部件(4)内。(2)；伸缩气球部件(4)，是利用向内部供应和排
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公开(公告)号：CN116609792A
公开(公告)日：2023-08-18
申请号：CN202310093542.7
申请日：2023-02-02
Applicant: 本田技研工业株式会社
IPC: G01S17/86 , G01S17/931
Abstract: 外界识别装置(50)具备：激光雷达(5)，其向本车辆的周围照射电磁波，从而检测本车辆的周围的外界状况；道路识别部(111)，其识别本车辆的行进方向的道路结构；划定部(112)，其根据由道路识别部(111)识别出的道路结构，在与从激光雷达(5)照射的电磁波的照射方向大致垂直的方向的平面上，沿着行进方向每隔规定距离划定检测区域；以及设定部(113)，其在由划定部(112)划定的检测区域内，根据预先决定的检测对象的大小设定激光雷达(5)的照射位置。划定部(112)根据从本车辆至检测区域的距离和由道路识别部(111)识别出的道路结构决定检测区域的大小，并按照所决定的大小划定检测区域。
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公开(公告)号：CN110475659B
公开(公告)日：2021-10-08
申请号：CN201880022657.4
申请日：2018-03-30
Applicant: 本田技研工业株式会社
Abstract: 热铆接装置(10)通过使叶片(16)的一个以上的接合突起(24)熔融来使主板(14)和叶片(16)相接合，其中，所述主板(14)具有大致锥体形状的中空部(12)，所述叶片(16)通过被贯插于贯穿主板(14)的一个以上的孔(22)而从主板(14)的内周面(14a)向中空部(12)突出。热铆接装置(10)所具有的加热端头(34)具有外周面(44a)沿主板(14)的内周面(14a)的中空的大致锥体形状的主体部(44)。在主体部(44)的外周面(44a)设置有向主板(14)的内周面(14a)的孔(22)的附近突出的凸部(52)。
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公开(公告)号：CN109278303B
公开(公告)日：2021-01-26
申请号：CN201810781423.X
申请日：2018-07-17
Applicant: 本田技研工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种热压接装置。加热片(3)具备加热部(6)、第一电极部(7a)、第二电极部(7b)。第一电极部(7a)和第二电极部(7b)形成为与加热部(6)的上部连接的外侧部比与加热部(6)的下部连接的内侧部薄。加热部(6)和第一电极部(7a)通过R形状的第一连接部(21)连接。加热部(6)的内周斜面和第二电极部(7b)通过R形状的第二连接部(22)连接。第一连接部(21)和第二连接部(22)以自上端向下端的R形变大的方式形成，且上部薄，下部厚。加热部(6)形成为中间部(6b)的厚度比第一连接部(21)第二连接部(22)的厚度薄。
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公开(公告)号：CN110475659A
公开(公告)日：2019-11-19
申请号：CN201880022657.4
申请日：2018-03-30
Applicant: 本田技研工业株式会社
Abstract: 热铆接装置(10)通过使叶片(16)的一个以上的接合突起(24)熔融来使主板(14)和叶片(16)相接合，其中，所述主板(14)具有大致锥体形状的中空部(12)，所述叶片(16)通过被贯插于贯穿主板(14)的一个以上的孔(22)而从主板(14)的内周面(14a)向中空部(12)突出。热铆接装置(10)所具有的加热端头(34)具有外周面(44a)沿主板(14)的内周面(14a)的中空的大致锥体形状的主体部(44)。在主体部(44)的外周面(44a)设置有向主板(14)的内周面(14a)的孔(22)的附近突出的凸部(52)。
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公开(公告)号：CN109278303A
公开(公告)日：2019-01-29
申请号：CN201810781423.X
申请日：2018-07-17
Applicant: 本田技研工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种热压接装置。加热片(3)具备加热部(6)、第一电极部(7a)、第二电极部(7b)。第一电极部(7a)和第二电极部(7b)形成为与加热部(6)的上部连接的外侧部比与加热部(6)的下部连接的内侧部薄。加热部(6)和第一电极部(7a)通过R形状的第一连接部(21)连接。加热部(6)的内周斜面和第二电极部(7b)通过R形状的第二连接部(22)连接。第一连接部(21)和第二连接部(22)以自上端向下端的R形变大的方式形成，且上部薄，下部厚。加热部(6)形成为中间部(6b)的厚度比第一连接部(21)第二连接部(22)的厚度薄。
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