公开(公告)号：CN118489152A

公开(公告)日：2024-08-13

申请号：CN202280081881.7

申请日：2022-12-15

Applicant: 日立安斯泰莫株式会社

Inventor： 汤宁 ,  露野円丈 ,  金子裕二朗

IPC: H01L23/36 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H02M7/48

Abstract: 半导体装置具备：多个电路体，其具有半导体元件；一对散热构件，其从其两面夹持所述多个电路体；第1热传导构件，其配置在所述散热构件的一方与所述多个电路体的一个面之间；以及第2热传导构件，其配置在所述散热构件的另一方与所述多个电路体的另一面之间，所述第1热传导构件到剥离为止的伸长率具有比所述第2热传导构件到剥离为止的伸长率大的伸长率。

公开(公告)号：CN110087851B

公开(公告)日：2024-04-12

申请号：CN201780076178.6

申请日：2017-11-16

Applicant: 日立安斯泰莫株式会社

Inventor： 金子裕二朗 ,  河合义夫

IPC: B29C45/14 ,  B29C45/26

Abstract: 本发明提供一种电子控制装置，其能够实现小型化、轻量化，并且即使在严酷的环境下也能维持高可靠性。电子控制装置具备：控制基板；连接器，其一端被连接至所述控制基板，另一端被连接至外部端子；以及框体，其覆盖所述控制基板、以及所述连接器的至少与所述控制基板连接的连接部，所述电子控制装置的特征在于，所述框体由树脂以及金属板构成，所述金属板在外周部上具有弯折部，所述弯折部被所述树脂覆盖。

公开(公告)号：CN117501434A

公开(公告)日：2024-02-02

申请号：CN202280039670.7

申请日：2022-03-02

Applicant: 日立安斯泰莫株式会社

Inventor： 楠川顺平 ,  井出英一 ,  平尾高志 ,  金子裕二朗

IPC: H01L23/36

Abstract: 本发明提供一种功率半导体器件，其包括：用密封树脂将导体板和搭载在所述导体板上的半导体元件密封而得到的电路体；与所述电路体的至少一个面相对地配置的冷却器；和配置在所述电路体与所述冷却器之间的绝缘部件，所述绝缘部件具有：粘接在所述冷却器的绝缘片；粘接在所述绝缘片的靠所述电路体一侧的表面的导体层；和填充在所述电路体与所述冷却器之间的、以覆盖所述绝缘片和所述导体层的方式形成的电绝缘性散热膏。

公开(公告)号：CN117355719A

公开(公告)日：2024-01-05

申请号：CN202180098332.6

申请日：2021-07-21

Applicant: 日立安斯泰莫株式会社

Inventor： 高木佑辅 ,  金子裕二朗

IPC: F28F1/40

Abstract: 本发明的换热器在扁平通道内配置具有传热性的内散热片，所述内散热片由多个散热片部形成，所述散热片部具有由顶面部和侧面部形成的凸形状，而且在所述凸形状的内侧具有中空，在将经由连结部而一连串地形成来排列的方向定义为第1方向、将多个所述散热片部彼此之间形成狭缝来排列的方向定义为第2方向的情况下，多个所述散热片部彼此在所述第2方向上空出规定间隔加以配置，所述内散热片配置成所述第1方向及所述第2方向相对于流至所述扁平通道内的制冷剂的流动而分别成锐角。

公开(公告)号：CN116802801A

公开(公告)日：2023-09-22

申请号：CN202180089194.5

申请日：2021-09-29

Applicant: 日立安斯泰莫株式会社

Inventor： 高木佑辅 ,  金子裕二朗

IPC: H01L25/07

Abstract: 本发明为一种形成为大致长方形状的、对功率半导体元件进行冷却的换热装置以及配备换热装置的功率变换装置，具备沿短边方向流动冷却水的散热片形成区域和在层叠方向上将间隔壁夹在中间而与散热片形成区域相对地形成的缓冲区域，在长边方向的两端部中的至少一方分别形成有冷却水的入口及出口，在短边方向的两端部形成有连接散热片形成区域与缓冲区域的流路孔，缓冲区域具有划分从入口流入的冷却水与去往出口的冷却水的分隔部，散热片形成区域与入口及出口经由流路孔而各自连接。

公开(公告)号：CN114207810A

公开(公告)日：2022-03-18

申请号：CN202080056375.3

申请日：2020-08-14

Applicant: 日立安斯泰莫株式会社

Inventor： 露野円丈 ,  金子裕二朗 ,  松下晃 ,  望月诚仁 ,  井出英一 ,  楠川顺平

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L25/18 ,  H01L25/07 ,  H02M1/00

Abstract: 本发明的电气回路体使用具有树脂绝缘层(441)和金属箔(442)的片材状构件(440)。片材状构件(440)跟随第2导体板(431)、第4导体板(433)的翘曲、阶差而变形，由此能将树脂绝缘层(441)的厚度设为能确保绝缘性的例如120μm的规定厚度。通过使例如厚度120μm的金属类导热构件(450)介于片材状构件(440)与冷却构件(340)之间进行塑性变形，从而使金属类导热构件(450)的厚度变化，并吸收第2导体板(431)、第4导体板(433)所产生的翘曲、阶差。由此，与仅通过绝缘层将导体板与冷却构件(340)相接的情况相比，散热性显著提高。