公开(公告)号：CN107207705B

公开(公告)日：2019-11-01

申请号：CN201580075307.0

申请日：2015-10-29

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 荻原弘邦 ,  野村丰 ,  渡濑裕介 ,  金子知世 ,  铃木雅彦 ,  鸟羽正也 ,  藤本大辅

IPC: C08G59/62 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明涉及一种环氧树脂组合物，其含有(A)环氧树脂、(B)具有芳香环和羟基的树脂、以及(C)无机填充剂，上述(A)环氧树脂包含25℃时为液态的环氧树脂，上述(B)具有芳香环和羟基的树脂包含具有萘环和羟基的树脂；上述25℃时为液态的环氧树脂的含量以上述(A)环氧树脂以及上述(B)具有芳香环和羟基的树脂的合计量为基准大于或等于30质量％。

公开(公告)号：CN110036472A

公开(公告)日：2019-07-19

申请号：CN201780075387.9

申请日：2017-12-06

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 笠原彩 ,  野中敏央 ,  藤本大辅 ,  铃木直也

IPC: H01L23/29 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/56 ,  H01L21/768 ,  H01L23/12 ,  H01L23/31 ,  H01L23/522

Abstract: 本发明的半导体装置的制造方法具备：在包含热固化性树脂组合物的热固化性树脂膜上，将1个以上具有能动面的半导体元件以热固化性树脂膜与半导体元件的能动面接触的方式进行配置的工序(I)；将配置在热固化性树脂膜上的半导体元件用半导体密封用部件进行密封的工序(II)；在工序(II)之后，对热固化性树脂膜或其固化物设置达到半导体元件的能动面为止的开口的工序(III)；以及，向开口填充导体或者在开口的内侧形成导体层的工序(IV)。

公开(公告)号：CN109155256A

公开(公告)日：2019-01-04

申请号：CN201680085878.7

申请日：2016-05-25

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 渡濑裕介 ,  藤本大辅 ,  野村丰 ,  荻原弘邦 ,  金子知世 ,  铃木雅彦

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/28 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 一种密封结构体的制造方法，其具备通过密封材(1)的树脂层(20a)将电子部件(10)密封的密封工序，所述密封材(1)具备金属层(30)和配置于金属层(30)上的树脂层(20a)。

公开(公告)号：CN106232355A

公开(公告)日：2016-12-14

申请号：CN201480067285.9

申请日：2014-12-09

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 山田薰平 ,  藤本大辅 ,  岩仓哲郎 ,  金子阳一 ,  村井曜

IPC: B32B27/00 ,  B32B27/34 ,  C09J7/02 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: C09J163/00 ,  B32B7/06 ,  B32B7/12 ,  B32B27/08 ,  B32B27/281 ,  B32B27/38 ,  B32B2307/206 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/538 ,  B32B2307/748 ,  B32B2457/00 ,  C09J7/40 ,  C09J2203/326 ,  C09J2461/005 ,  C09J2479/086 ,  H05K1/0326 ,  H05K3/0014 ,  H05K2201/0154

Abstract: 本发明提供作为在热压工序后不需要蚀刻、可得到适于半加成法的表面粗糙度的绝缘层、并且能制造平坦性良好的单层或多层布线板的材料的脱模聚酰亚胺膜。具体而言，本发明提供一种脱模聚酰亚胺膜，其在聚酰亚胺膜的至少一面上具有含有醇酸树脂及氨基树脂而成的脱模层。另外，本发明还提供一种多层布线板的制造方法，其包括：通过将在上述脱模层的未设置聚酰亚胺膜的面上具有粘接层的脱模聚酰亚胺膜层叠于单层或多层布线板，从而制造附有带粘接层的脱模聚酰亚胺膜的单层或多层布线板的工序；从附有带粘接层的脱模聚酰亚胺膜的单层或多层布线板除去脱模聚酰亚胺膜的工序；以及进行电路加工的工序。

公开(公告)号：CN103562436B

公开(公告)日：2015-10-14

申请号：CN201280026695.X

申请日：2012-05-29

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 藤本大辅 ,  山田薰平 ,  小川信之 ,  村井曜

IPC: C23C18/20 ,  H05K1/03 ,  H05K3/18

CPC classification number: H05K1/0366 ,  C08L63/00 ,  C09D5/002 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/1844 ,  C25D5/34 ,  C25D7/0614 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/007 ,  H05K3/4676 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T156/1043 ,  Y10T428/249921

Abstract: 本发明提供一种镀敷工艺用底涂层、具有该底涂层的布线板用层叠板及其制造方法、以及具有该底涂层的多层布线板及其制造方法，上述镀敷工艺用底涂层利用底涂层用树脂组合物来形成，上述底涂层用树脂组合物含有多官能型环氧树脂(A)、环氧树脂固化剂(B)、及具有既定结构单元的含酚性羟基的聚丁二烯改性聚酰胺树脂(C)，并且相对于(A)成分及(B)成分的合计量100质量份，(C)成分的配合比例为5质量份以上且小于25质量份。