公开(公告)号：CN109843964A

公开(公告)日：2019-06-04

申请号：CN201680090076.5

申请日：2016-10-14

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 东内智子 ,  丸山直树 ,  吉田优香 ,  福田和真 ,  竹泽由高

IPC: C08G59/20

Abstract: 一种环氧树脂，其包含环氧化合物，所述环氧化合物具有2个以上由下述通式(I)表示的结构和1个以上二价联苯基。通式(I)中，R1～R4各自独立地表示氢原子或碳数为1～3的烷基。

公开(公告)号：CN109479374A

公开(公告)日：2019-03-15

申请号：CN201680087501.5

申请日：2016-12-02

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 西山智雄 ,  户川光生 ,  安克彦 ,  竹泽由高 ,  宫崎靖夫 ,  原直树 ,  平林光信 ,  天沼真司 ,  早风拓哉

IPC: H05K3/20 ,  H01L23/50 ,  H05K1/02 ,  H05K3/28

Abstract: 本发明提供一种电路基板的制造方法，其包含：从形成于临时基材上的电路除去所述临时基材的工序；以及将所述电路配置于绝缘层上的工序，所述配置按照使所述电路的与所述临时基材相对的一侧与所述绝缘层相对的方式进行。

公开(公告)号：CN107207701A

公开(公告)日：2017-09-26

申请号：CN201680007519.X

申请日：2016-01-26

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 木口一也 ,  吉田优香 ,  江连智喜 ,  竹泽由高

IPC: C08G59/22

Abstract: 一种环氧树脂组合物、作为环氧树脂组合物的片状成型体的树脂片、具有纤维基材和含浸于纤维基材的环氧树脂组合物的预浸渍体及半固化环氧树脂组合物，所述环氧树脂组合物包含(A)成分：具有介晶骨架的环氧树脂、(B)成分：包含使2元酚化合物酚醛清漆化而得到的酚醛清漆树脂的固化剂、和(C)成分：无机填充材料，且在其半固化状态(B阶)下(B)成分的固化剂中的单体成分小于或等于总树脂量的0.6质量％。

公开(公告)号：CN105637599B

公开(公告)日：2017-06-27

申请号：CN201480055766.8

申请日：2014-10-09

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 宋士辉 ,  山本贵耶 ,  竹泽由高

IPC: H01B17/60 ,  H01F5/06 ,  H02K3/30

CPC classification number: H01B3/04 ,  C09J7/20 ,  H01F5/06

Abstract: 一种预浸云母带，其具有：衬里材料(3)；设于衬里材料(3)的一个面上且包含氮化硼粒子(5)和第一树脂(4)的含氮化硼层(1)；以及设于衬里材料(3)的设置含氮化硼层(1)一侧的面上且包含云母(6)和第二树脂(4)的含云母层(2)。

公开(公告)号：CN106750546A

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201710056717.1

申请日：2011-02-17

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 竹泽由高 ,  北条房郎 ,  田中慎吾 ,  香川博之

IPC: C08K9/10 ,  C08K3/28 ,  C08L63/00

CPC classification number: C08L63/00 ,  C01P2004/61 ,  C08K3/10 ,  C08K7/00 ,  C08K9/00 ,  C09C1/40 ,  C09D7/62 ,  C09K5/14 ,  Y10T428/31529

Abstract: 本发明涉及复合粒子及其制造方法、树脂组合物、带树脂的金属箔、树脂片材。所述复合粒子具有：氮化铝粒子、被覆所述氮化铝粒子的表面的至少一部分区域并且包含α氧化铝的第一被覆层、被覆所述氮化铝粒子的表面的所述第一被覆层以外的区域并且包含有机物的第二被覆层，所述有机物为包含碳原子数1～24的烃基以及羟基和羧基中的至少一方的化合物、与氮化铝的反应产物。

公开(公告)号：CN105637599A

公开(公告)日：2016-06-01

申请号：CN201480055766.8

申请日：2014-10-09

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 宋士辉 ,  山本贵耶 ,  竹泽由高

IPC: H01B17/60 ,  H01F5/06 ,  H02K3/30

CPC classification number: H01B3/04 ,  C09J7/20 ,  H01F5/06

Abstract: 一种预浸云母带，其具有：衬里材料(3)；设于衬里材料(3)的一个面上且包含氮化硼粒子(5)和第一树脂(4)的含氮化硼层(1)；以及设于衬里材料(3)的设置含氮化硼层(1)一侧的面上且包含云母(6)和第二树脂(4)的含云母层(2)。

公开(公告)号：CN103827221A

公开(公告)日：2014-05-28

申请号：CN201280043577.X

申请日：2012-02-17

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 宋士辉 ,  山下幸彦 ,  竹泽由高 ,  片木秀行

IPC: C08L101/00 ,  C08K3/10 ,  C08K3/28

CPC classification number: H01L23/3737 ,  B32B15/06 ,  B32B25/02 ,  B32B25/14 ,  B32B2264/10 ,  B32B2264/102 ,  B32B2307/206 ,  B32B2307/302 ,  B32B2307/50 ,  B32B2307/546 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/08 ,  C08K2003/2227 ,  C08K2003/382 ,  H01L23/3735 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种树脂组合物，其包含：含有氧化铝粒子和氮化硼粒子的填料、重均分子量为大于或等于1万且小于或等于10万的弹性体、以及固化性树脂。此外提供使用该树脂组合物形成的树脂片、树脂片固化物、带有树脂的金属箔以及散热构件。

公开(公告)号：CN111032721A

公开(公告)日：2020-04-17

申请号：CN201780094404.3

申请日：2017-08-30

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 福田和真 ,  竹泽由高 ,  丸山直树 ,  吉田优香 ,  东内智子

IPC: C08G59/20 ,  C08G59/40 ,  C08J5/00

Abstract: 本申请涉及：一种环氧树脂固化物，其为具有介晶结构的环氧化合物与具有分子量为100以上的分子链或柔软性骨架的固化剂的固化物，其具有近晶结构；一种环氧树脂固化物，其为具有介晶结构的环氧化合物与具有分子量为100以上的分子链或柔软性骨架的固化剂的固化物，其不具有近晶结构；一种环氧树脂组合物，其包含具有介晶结构的环氧化合物和具有分子量为100以上的分子链的固化剂；或者一种树脂组合物，其包含具有介晶结构的环氧化合物和分子中具有柔软性骨架的固化剂。

公开(公告)号：CN110495261A

公开(公告)日：2019-11-22

申请号：CN201780089451.9

申请日：2017-04-10

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 西山智雄 ,  户川光生 ,  竹泽由高 ,  中村优希 ,  木口一也 ,  宫崎靖夫 ,  天沼真司

IPC: H05K3/20

Abstract: 一种电路基板的制造方法，其具备将电路片配置于基板上的工序，该电路片具备电路、以及设置于上述电路之间的空间的树脂部。

公开(公告)号：CN110382586A

公开(公告)日：2019-10-25

申请号：CN201780088175.4

申请日：2017-03-09

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 片木秀行 ,  丸山直树 ,  吉田优香 ,  东内智子 ,  竹泽由高

IPC: C08G59/14

Abstract: 一种环氧聚合物，其具有介晶骨架和由通式(A)表示的结构单元。在通式(A)中，R5分别独立地表示碳数为1～8的烷基。n表示0～3的整数。