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公开(公告)号：CN1714297A
公开(公告)日：2005-12-28
申请号：CN200380103586.4
申请日：2003-11-19
Applicant: 日本发条株式会社
IPC: G01R31/28
CPC classification number: G01R1/07371 , G01R1/06722 , G01R1/07314
Abstract: 一种电探针系统，具有固定被检测基板(10)的固定机构(2)和对于上述固定机构(2)可以定位的探针单元(3)，上述的探针单元(3)具有：在第一行程定义域(V1)以内，以规定范围(2ΔZ)的接触压可以与上述基板(10)的第一焊点组(11k)弹性接触的第一探针组(5a)；在与上述第一行程定义域(V1)不同的第二行程定义域(V2)以内，以上述规定范围(2ΔZ)的接触压可以与上述基板(10)的第二焊点组(11k)弹性接触的第二探针组(5b)；和植设上述第一和第二探针组(5a，5b)的探针固定架(3d)。
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公开(公告)号：CN1231764C
公开(公告)日：2005-12-14
申请号：CN00807899.8
申请日：2000-05-26
Applicant: 日本发条株式会社
CPC classification number: G01R1/07314 , G01R1/06722
Abstract: 一种导电性触头，在不必极端缩小引线直径的前提下即能适应细密的间距。在中部构件3(由三层叠积的)上开设贯穿孔3a，孔内设有可沿轴向自由活动的压缩螺旋弹簧5及其两端联结的针式探头6、7的各壳体6a、7a。在上部构件4的上面还叠积着配线板8，其上开有夹持孔8a。夹持孔8a内容纳着引线9端部加工成椭圆形构成的扁平部9a，通过配线板上开设的引线引出孔8b来防止扁平部9a脱落。将信号传送线的一端简单加工成扁平部，除可防止其脱落外，还可省去管状接线柱，从而不必使用直径过细的信号传送线，防止了导线电阻的增大，并实现了对细密化间距的适用性。
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公开(公告)号：CN107949719A
公开(公告)日：2018-04-20
申请号：CN201680037944.3
申请日：2016-06-28
Applicant: 日本发条株式会社
Abstract: 本发明提供一种弹性部件，其是使用与长度方向正交的截面呈大致圆形的线材而形成的，在规定的方向上伸缩自如，具备：第一合金部，其由常温下的拉伸强度为大于950MPa且1100MPa以下的铝合金制成；以及第二合金部，其由常温下的拉伸强度为100MPa以上650MPa以下的铝合金制成，包覆所述第一合金部，且径向的厚度比所述第一合金部的半径小。
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公开(公告)号：CN102668257A
公开(公告)日：2012-09-12
申请号：CN201080057986.6
申请日：2010-12-21
Applicant: 日本发条株式会社
Inventor： 石川重树
IPC: H01R13/24
CPC classification number: H01R13/2421 , G01R1/06722 , H01R2201/20
Abstract: 本发明目的在于提供一种结构简单、组装容易、具有可靠导电性的连接端子。连接端子(1)具有第一接触部件(11)和第二接触部件(21)。在与第一接触部件(11)的板状的第一基端部(13)的长度方向垂直的方向上设置凸部(13a)，并且在与第二接触部件(21)的板状的第二基端部(23)的长度方向垂直的方向上设置凹部(23a)。而且，使凸部(13a)和凹部(23a)卡合。由此，第一基端部(13)和第二基端部(23)面接触，因此能够使接触部件彼此容易接触且维持可靠的导通性，并且可以容易制造各部件。
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公开(公告)号：CN101346632B
公开(公告)日：2011-03-30
申请号：CN200680049124.2
申请日：2006-12-25
Applicant: 日本发条株式会社
CPC classification number: G01R1/07342
Abstract: 本发明提供一种探针卡。其目的在于抑制在相邻的检查对象间的串扰的影响。为达成此目的，本发明的探针卡具有：与检查对象接触从而进行电信号的输入或者输出的至少任一方的多个探针；具有对应于生成检查用信号的电路构造的配线图案的基板；一端电连接于所述多个探针的任一个，从而向所述检查对象传送输入信号的多个输入用导线；一端电连接于所述基板，另一端与所述多个输入用导线的任一个或者所述多个探针的任一个电连接的多个同轴电缆；一端电连接于所述多个探针的任一个，从而传送来自所述检查对象的输出信号的多个输出用导线；以及在与相邻的两个所述检查对象中的一个检查对象连接的所述输出用导线和与另一个检查对象连接的所述输入用导线相交叉的区域附近设置的屏蔽板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1714297B
公开(公告)日：2011-01-19
申请号：CN200380103586.4
申请日：2003-11-19
Applicant: 日本发条株式会社
CPC classification number: G01R1/07371 , G01R1/06722 , G01R1/07314
Abstract: 一种电探针系统，具有固定被检测基板(10)的固定机构(2)和对于上述固定机构(2)可以定位的探针单元(3)，上述的探针单元(3)具有：在第一行程定义域(V1)以内，以规定范围(2ΔZ)的接触压可以与上述基板(10)的第一焊点组(11k)弹性接触的第一探针组(5a)；在与上述第一行程定义域(V1)不同的第二行程定义域(V2)以内，以上述规定范围(2ΔZ)的接触压可以与上述基板(10)的第二焊点组(11k)弹性接触的第二探针组(5b)；和植设上述第一和第二探针组(5a，5b)的探针固定架(3d)。
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公开(公告)号：CN101828310A
公开(公告)日：2010-09-08
申请号：CN200880112224.4
申请日：2008-10-16
Applicant: 日本发条株式会社
CPC classification number: H05K3/326 , H01L23/49811 , H01L2224/0554 , H01L2224/0557 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2924/00014 , H01L2924/1461 , H01R12/714 , H01R13/2407 , H05K3/32 , H05K3/4015 , H05K3/4092 , H05K2201/0311 , H05K2201/0379 , H05K2201/0397 , H05K2201/1031 , H05K2201/10333 , H05K2201/1059 , H05K2201/10734 , Y02P70/611 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明提供一种可实现与接触对象的稳定接触的连接端子、半导体封装件、布线基板、连接器及微接触器。为了达成该目的，藉由与接触对象接触而与该接触对象的电连接，具备多个导电性的端子用构件，该端子用构件具有其至少一部分的表面呈曲面且延伸成带状的端子部，且构成为该端子部与至少1个其它端子部将其彼此的一部分在厚度方向上层叠。亦可使所有的端子部的前端部在厚度方向上层叠。
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公开(公告)号：CN101563617A
公开(公告)日：2009-10-21
申请号：CN200780047347.X
申请日：2007-12-14
Applicant: 日本发条株式会社
CPC classification number: G01R1/0483 , G01R1/06722 , H01R13/2421 , H05K7/1069
Abstract: 本发明提供一种可容易并且以低成本进行维护的导电性接触件单元。为了达到此目的，本发明的导电性接触件单元具备：具备：多个导电性接触件，其分别具有在长度方向上伸缩自如的第一构件及能够与第一构件接触的第二构件，并且对第二构件接触的检查对象进行信号的输入输出；保持基板，其由导电性材料形成，且形成有能够收容多个导电性接触件各自具有的第一构件的孔部；防脱基板，其防脱保持多个导电性接触件各自具有的第二构件，且以对应的第一构件的长度方向的轴线与第二构件的长度方向的轴线相一致的状态，装卸自如地安装在与检查对象相对侧的保持基板的表面。
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公开(公告)号：CN100492038C
公开(公告)日：2009-05-27
申请号：CN200480004731.8
申请日：2004-02-20
Applicant: 日本发条株式会社
IPC: G01R31/26
CPC classification number: G01R1/07314
Abstract: 高精度地进行在TAB、COF等带子上形成的电极垫的检验。对在带子(1)上以一定间隔设置的电路图案形成区域(10、10a)中的多个电极垫(11)，在测试装置(2)上以大致垂直状态配置的多个探针(21)从大致垂直方向分别接触，从而进行电气检验。为了对应于各电路图案形成区域(10、10a)而在带子表面上形成对位用对准标记(13a、13b、13c、13d)，将与其对应的标记确认孔(25)设置在测试装置(2)上，以在测试装置(2)的与带子(1)的相反的一侧配置相机(31)的状态，通过相机(31)观察并调整测试装置(2)与带子(1)之间的相对位置，使得对准标记位于标记确认孔(25)的内部。
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公开(公告)号：CN1276530A
公开(公告)日：2000-12-13
申请号：CN00117650.1
申请日：2000-05-26
Applicant: 日本发条株式会社
Abstract: 防止在对半导体芯片装载用基板进行检查时因触碰基板一侧的电极从而损伤探针单元。把已将检查针5配设在探针单元3的最上层构件8上的检查针配设部分6设置为对于把该检查针配设部分6围起来的部分7凹进去。使其凹进深度D比检查针5的初始突出方向高度(全行程)S低,并把深度形成为在基板1触碰到周缘部分7上之际,焊料球9不会触碰到针支持孔10的边缘10a上。可以防止因基板一侧的端子触碰到支持检查针的孔的边缘上而损伤边缘。
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