公开(公告)号：CN1211664C

公开(公告)日：2005-07-20

申请号：CN00117650.1

申请日：2000-05-26

Applicant: 日本发条株式会社

Inventor： 石川重树 ,  南石健二

IPC: G01R1/073 ,  H01L21/66

Abstract: 防止在对半导体芯片装载用基板进行检查时因触碰基板一侧的电极从而损伤探针单元。把已将检查针5配设在探针单元3的最上层构件8上的检查针配设部分6设置为对于把该检查针配设部分6围起来的部分7凹进去。使其凹进深度D比检查针5的初始突出方向高度(全行程)S低，并把深度形成为在基板1触碰到周缘部分7上之际，焊料球9不会触碰到针支持孔10的边缘10a上。可以防止因基板一侧的端子触碰到支持检查针的孔的边缘上而损伤边缘。

公开(公告)号：CN1276530A

公开(公告)日：2000-12-13

申请号：CN00117650.1

申请日：2000-05-26

Applicant: 日本发条株式会社

Inventor： 石川重树 ,  南石健二

IPC: G01R1/073 ,  H01L21/66

Abstract: 防止在对半导体芯片装载用基板进行检查时因触碰基板一侧的电极从而损伤探针单元。把已将检查针5配设在探针单元3的最上层构件8上的检查针配设部分6设置为对于把该检查针配设部分6围起来的部分7凹进去。使其凹进深度D比检查针5的初始突出方向高度(全行程)S低,并把深度形成为在基板1触碰到周缘部分7上之际,焊料球9不会触碰到针支持孔10的边缘10a上。可以防止因基板一侧的端子触碰到支持检查针的孔的边缘上而损伤边缘。