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公开(公告)号：CN117330042A
公开(公告)日：2024-01-02
申请号：CN202310794367.4
申请日：2023-06-30
Applicant: 意法半导体股份有限公司
IPC: G01C19/5712
Abstract: 本公开的实施例涉及具有增强的抗振鲁棒性和减小的尺寸的MEMS陀螺仪。MEMS陀螺仪，具有：第一可移动质量块，被配置为相对于固定结构移动；第一驱动组件，被耦合至第一可移动质量块，并且被配置为生成第一交替驱动移动；第一驱动弹性结构，被耦合至第一可移动质量块，并且被耦合至第一驱动组件，在第一驱动方向上是刚性的，并且在第一感测方向上是顺应性的；第二可移动质量块，被配置为相对于固定结构移动；第二驱动组件，被耦合至第二可移动质量块，并且被配置为在第二驱动方向上生成第二交替驱动移动；第二驱动弹性结构，被耦合至第二可移动质量块，并且被耦合至第二驱动组件，在第二驱动方向上是刚性的，并且在第二感测方向上是顺应性的。
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公开(公告)号：CN116892917A
公开(公告)日：2023-10-17
申请号：CN202310327918.6
申请日：2023-03-30
Applicant: 意法半导体股份有限公司
IPC: G01C19/5691
Abstract: 本公开的实施例涉及紧凑型微机电角速率传感器。提出了MEMS角速率传感器，MEMS角速率传感器具有在半导体层上被微机械加工的两对悬置质量块。第一对包括彼此相对且镜像的两个质量块。第一对质量块具有驱动结构，以用于在线性方向上生成机械振动。第二对质量块包括彼此相对且镜像的两个质量块。第二对质量块利用耦合元件耦合到第一对驱动质量块。两对质量块被耦合到中心桥。中心桥具有差分配置，以用于排除任何外部干扰。两对质量块中的每个质量块包括不同的部分，以用于检测不同的线性运动和角度运动。
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公开(公告)号：CN107976180B
公开(公告)日：2022-06-07
申请号：CN201710443570.1
申请日：2017-06-13
Applicant: 意法半导体股份有限公司
IPC: G01C19/5656 , G01C19/5649
Abstract: 一种频率调制MEMS三轴陀螺仪(10)，具有：两个可移动质量块(11A，11B)；第一和第二驱动体(31A，31B)，该第一和第二驱动体通过弹性元件(41A，41B)联接至这些可移动质量块(11A，11B)，这些弹性元件在第一方向(X)上是刚性的并且在横向于该第一方向的第二方向(Y)上是柔顺的；以及第三和第四驱动体(32A，32B)，该第三和第四驱动体通过弹性元件(42A，42B)联接至这些可移动质量块，这些弹性元件在该第二方向上是刚性的并且在该第一方向(X)上是柔顺的。第一和第二驱动元件(59A)联接至该第一和第二驱动体(31A，31B)，用于使得这些可移动质量块在该第一方向上反相地平移。第三和第四驱动元件(63A)联接至该第三和第四驱动体(32A，32B)，用于使得这些可移动质量块在该第二方向上且反相地平移。平面外驱动元件(68A)联接至该第一和第二可移动质量块，用于使得在第三方向(Z)上反相地平移。移动感测电极(60A，64A，69A)根据外部角速度生成频率信号。
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公开(公告)号：CN106066175B
公开(公告)日：2019-09-24
申请号：CN201510860425.4
申请日：2015-11-30
Applicant: 意法半导体股份有限公司
IPC: G01C19/5684
Abstract: 一种微机电陀螺仪包括：衬底；固定到衬底的定子感测结构；第一质量块，其被弹性地耦合到衬底并可以相对于衬底在第一方向上移动；第二质量块，其被弹性地耦合到第一质量块并且可以相对于第一质量块在第二方向上移动；以及弹性约束到第二质量块和衬底并被电容耦合到定子感测结构的第三质量块，第三质量块可以相对于衬底在第二方向上以及相对于第二质量块在第一方向上移动。
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公开(公告)号：CN105222766B
公开(公告)日：2019-04-09
申请号：CN201510372392.9
申请日：2015-06-30
Applicant: 意法半导体股份有限公司
IPC: G01C19/5776 , B81B7/02
Abstract: MEMS设备具有通过第一弹性元件弹性地承载悬挂质量块的支撑区域。调谐动态吸收器弹性耦合到悬挂质量块，并且被配置为使以动态吸收器的自然振荡频率作用于悬挂质量块上的正交力减幅。调谐动态吸收器由通过第二弹性元件耦合到悬挂质量块的阻尼质量块形成。在实施例中，悬挂质量块和阻尼质量块形成在例如半导体材料的同一结构层中，并且阻尼质量块被悬挂质量块围绕。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN219869736U
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202320081825.5
申请日：2023-01-11
Applicant: 意法半导体股份有限公司
IPC: G01C19/5712
Abstract: 本公开的实施例涉及微机电陀螺仪以及微机电器件。一种微机电陀螺仪，包括：衬底，具有顶表面；可移动质量块，悬置在衬底上方；第一定子元件和第二定子元件，悬置于可移动质量块和衬底的顶表面之间；中央机械锚固结构，耦合到衬底，中央锚固结构包括耦合到衬底的第一部分，第一部分以第一方向位于第一定子元件和第二定子元件之间，中央锚固结构包括耦合到第一定子元件和第二定子元件的第二部分，第一部分以第二方向位于第二部分和衬底之间，第二方向横向于第一方向；以及弹性元件，将可移动质量块耦合到中央机械锚固结构。利用本公开的实施例有利地允许消除由衬底的变形引起的检测结构的电性能的漂移。
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公开(公告)号：CN219776747U
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN202320666411.9
申请日：2023-03-30
Applicant: 意法半导体股份有限公司
IPC: G01C19/5712 , B81B7/00 , B81B7/02
Abstract: 本公开的实施例涉及微机电设备。提出了MEMS角速率传感器，MEMS角速率传感器具有在半导体层上被微机械加工的两对悬置质量块。第一对包括彼此相对且镜像的两个质量块。第一对质量块具有驱动结构，以用于在线性方向上生成机械振动。第二对质量块包括彼此相对且镜像的两个质量块。第二对质量块利用耦合元件耦合到第一对驱动质量块。两对质量块被耦合到中心桥。中心桥具有差分配置，以用于排除任何外部干扰。两对质量块中的每个质量块包括不同的部分，以用于检测不同的线性运动和角度运动。
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公开(公告)号：CN204924254U
公开(公告)日：2015-12-30
申请号：CN201520460524.9
申请日：2015-06-30
Applicant: 意法半导体股份有限公司
IPC: G01C19/5733
CPC classification number: G01C19/5712 , B81B3/0018 , B81B3/0086 , B81B2201/025 , B81B2203/0163 , G01C19/5733 , G01C19/5747
Abstract: 一种MEMS设备，具有通过第一弹性元件弹性地承载悬挂质量块的支撑区域。调谐动态吸收器弹性耦合到悬挂质量块，并且被配置为使以动态吸收器的自然振荡频率作用于悬挂质量块上的正交力减幅。调谐动态吸收器由通过第二弹性元件耦合到悬挂质量块的阻尼质量块形成。在实施例中，悬挂质量块和阻尼质量块形成在例如半导体材料的同一结构层中，并且阻尼质量块被悬挂质量块围绕。
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公开(公告)号：CN218600576U
公开(公告)日：2023-03-10
申请号：CN202221983503.1
申请日：2022-07-29
Applicant: 意法半导体股份有限公司
IPC: G01C19/5649 , G01C19/5656 , G01C19/5663
Abstract: 本公开涉及用于抑制正交误差的设备。该设备包括MEMS陀螺仪。该MEMS陀螺仪由衬底、第一质量块和第二质量块形成，其中第一质量块和第二质量块悬置于衬底上方，并且在静止状态下在限定第一方向和横向于第一方向的第二方向的延伸平面中延伸。该MEMS陀螺仪还具有：驱动结构，被耦合至第一质量块，并且被配置为在使用中使第一质量块在第一方向上移动；以及弹性耦合结构，在第一质量块与第二质量块之间延伸，并且被配置为将第一质量块在第一方向上的移动与第二质量块在第二方向上的移动耦合。弹性耦合结构具有第一部分和第二部分，第一部分具有第一刚度，第二部分具有大于第一刚度的第二刚度。
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公开(公告)号：CN217808766U
公开(公告)日：2022-11-15
申请号：CN202221267883.9
申请日：2022-05-24
Applicant: 意法半导体股份有限公司
Abstract: 本公开涉及制造电子器件的方法以及对应的电子器件。微机电器件，其特征在于，包括：衬底；第一结构层，在衬底上；第二结构层，在第一结构层上；感测质量块，在第一结构层中；多个第一弹性连接件，耦合至感测质量块和衬底，感测质量块经由多个第一弹性连接件在垂直于衬底的感测方向上具有最大位移距离；锚，耦合到衬底；限制板，在第二结构层中面向感测质量块；间隙，在感测质量块与限制板之间，间隙具有的宽度小于感测质量的最大位移距离；以及至少一个第二弹性连接件，耦合到限制板和锚。利用本公开的实施例有利地防止力的集中并能够吸收冲击，而不会受到或造成损坏。
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