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公开(公告)号:CN118398623A
公开(公告)日:2024-07-26
申请号:CN202410346192.5
申请日:2024-03-25
Applicant: 中国科学院微电子研究所 , 广东省大湾区集成电路与系统应用研究院
IPC: H01L27/092 , H01L21/8238
Abstract: 本申请公开了一种晶体管及其制备方法,晶体管包括衬底、半导体层和第一导电层,半导体层形成于衬底一侧,包括多个源区、多个漏区和多个沟道区,源区和漏区沿虚拟环形交替排布,沟道区位于相邻源区与漏区之间;第一导电层形成于沟道区背离衬底一侧以及衬底一侧,包括控制电极,控制电极与沟道区一一对应。该晶体管中的每个量子点均容易操控,可降低不同量子点的差异,提升晶体管的性能。
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公开(公告)号:CN115360230B
公开(公告)日:2024-05-07
申请号:CN202210655638.3
申请日:2022-06-10
Applicant: 广东省大湾区集成电路与系统应用研究院 , 锐立平芯微电子(广州)有限责任公司
IPC: H01L29/06 , H01L29/51 , H01L21/336 , H01L29/78
Abstract: 本申请提供了LDMOS器件的制作方法和LDMOS器件,该方法包括:提供基底,基底包括硅衬底、绝缘氧化层、半导体材料层、隔离结构以及硅材料结构,硅衬底具有相邻的第一掺杂区域和第二掺杂区域;在两个隔离结构之间的半导体材料层的裸露表面上形成硅材料层;至少在硅材料层的预定表面上形成HK介质层;在两个隔离结构之间的半导体材料层的裸露表面上形成栅极、源极和漏极。该方法使得关闭状态时漂移区中的大部分电通量流向HK介质层,有助于漂移区耗尽,从而可以增加漂移区的掺杂浓度,在开启状态减小器件的导通电阻,进而解决了现有技术为了得到大的击穿电压,延长漂移区导致器件性能变差的问题。
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公开(公告)号:CN117895334A
公开(公告)日:2024-04-16
申请号:CN202311767602.5
申请日:2023-12-20
Applicant: 中国科学院微电子研究所 , 广东省大湾区集成电路与系统应用研究院
IPC: H01S5/34
Abstract: 本发明涉及一种GeSn/SiGe量子阱激光器及其制作方法。GeSn/SiGe量子阱激光器,其包括由下至上堆叠的:衬底,锗硅缓冲层,P型掺杂锗硅层,P型掺杂锗硅层中硅的摩尔百分比为5%~20%;量子阱,量子阱由锗锡层和锗硅层交替堆叠多次而成,并且多个锗锡层中的锡含量由下至上逐层递增,锗锡层中锡质量百分比为6.5%~10%;N型掺杂锗硅层,N型掺杂锗硅层中硅的摩尔百分比为5%~20%;氮化硅层。本发明可以明显减少激光器达到粒子反转所需的载流子数目,加强有源区受激辐射,同时弥补单层Ge光增益不高的缺点,有效提升激光器的输出功率。
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公开(公告)号:CN116544270A
公开(公告)日:2023-08-04
申请号:CN202310440684.6
申请日:2023-04-23
Applicant: 中国科学院微电子研究所 , 广东省大湾区集成电路与系统应用研究院
IPC: H01L29/51 , H01L29/78 , H01L21/336
Abstract: 本发明涉及一种铁电栅极叠层和铁电场效应晶体管及其制备方法,属于微电子技术领域,用以解决现有中铁电场效应晶体管易出现积累翻转问题。所述铁电栅极叠层自下而上包括依次叠加设置的栅氧层、介质薄层、其他栅介质层;其中,所述介质薄层和所述栅氧层之间还设置有铁电层,所述介质薄层与所述其他栅介质层之间还设置有阻变层;或所述介质薄层和所述栅氧层之间还设置有阻变层,所述介质薄层与所述其他栅介质层之间还设置有铁电层,本发明通过在铁电栅极叠层中加入阻变层,使得铁电栅极叠层上的电压小于翻转电压时,不易受周围串扰而积累翻转,达到期望的矫顽电压后,正常开启,削弱积累翻转效应。
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公开(公告)号:CN116487421A
公开(公告)日:2023-07-25
申请号:CN202310641125.1
申请日:2023-05-31
Applicant: 广东省大湾区集成电路与系统应用研究院
IPC: H01L29/45 , H01L29/417 , H01L21/336 , H01L29/786
Abstract: 本申请实施例公开了一种场效应晶体管及其制作方法,该方法中所述源极和所述漏极中至少一个包括层叠的第一电极层、第二电极层和第三电极层,其中,所述第一电极层和所述第三电极层中包括NiSi,所述第二电极层中包括HfO2,从而可以利用第二电极层中的HfO2阻挡第三电极层中的镍原子与有源区中的硅原子相互扩散,进而减缓硅化物在高温下快速团聚形成高阻NiSi2,提高金属电极中包括镍原子时,场效应晶体管的稳定性,即提高NiSi作为场效应晶体管的金属电极时的稳定性,同时利用第二电极层中的HfO2阻挡第三电极层中的镍原子与有源区中的硅原子相互扩散,还可以提高所述第一电极层和有源区之间的接触界面的平滑度。
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公开(公告)号:CN114512396A
公开(公告)日:2022-05-17
申请号:CN202210107875.6
申请日:2022-01-28
Applicant: 广东省大湾区集成电路与系统应用研究院 , 澳芯集成电路技术(广东)有限公司
IPC: H01L21/28 , H01L21/8238
Abstract: 本申请公开了一种金属栅极的制备方法及CMOS器件的制备方法,通过将位于PMOS区域伪栅沟槽以外以及PMOS区域伪栅沟槽内至少槽口处的P型金属功函数层去除掉,使得PMOS区域伪栅沟槽至少槽口处的宽度增大,且PMOS区域伪栅沟槽的顶部高度也减小,从而在很大程度上减小PMOS区域伪栅沟槽的深宽比,主要是减小PMOS区域伪栅沟槽槽口处的深宽比,进而在向PMOS区域的伪栅沟槽内填充金属作为金属栅电极层时,不易在PMOS区域的伪栅沟槽的顶部发生突悬而造成空洞,即改善了向PMOS区域伪栅沟槽内填充金属的填充效果,这将大大增加CMOS器件的可靠性,提高CMOS器件的良品率。
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公开(公告)号:CN114361037A
公开(公告)日:2022-04-15
申请号:CN202111648572.7
申请日:2021-12-29
Applicant: 广东省大湾区集成电路与系统应用研究院 , 澳芯集成电路技术(广东)有限公司
IPC: H01L21/336 , H01L29/06 , H01L29/78
Abstract: 本申请公开了一种LDMOS器件及其制作方法,所述制作方法包括:提供FDSOI衬底,所述FDSOI衬底包括由下至上依次层叠的硅衬底、埋氧化层和顶层硅;在所述FDSOI衬底上定义有源区和隔离区,并在所述隔离区形成隔离结构;在所述FDSOI衬底上定义漂移区,并在部分所述漂移区形成混合区;在含有所述埋氧化层的所述FDSOI衬底内形成第一阱区,在所述漂移区形成第二阱区;在所述第二阱区形成第一埋层和第二埋层,所述第一埋层位于所述埋氧化层与所述第二埋层之间。应用发明提供的技术方案,可以提高LDMOS的击穿电压,同时降低导通电阻,改善器件的漏电流,提高LDMOS的开关特性与耐击穿性,从而提高LDMOS的器件性能。
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公开(公告)号:CN112835556A
公开(公告)日:2021-05-25
申请号:CN202110117458.5
申请日:2021-01-28
Applicant: 广东省大湾区集成电路与系统应用研究院 , 中国科学院微电子研究所
IPC: G06F7/58
Abstract: 本发明涉及PP板生产加工领域,公开了一种基于MTJ的真随机数发生器,包括至少一个逻辑单元,每个逻辑单元包括两个输入MTJ和一个输出MTJ,两个输入MTJ先并联,然后再与输出MTJ串联,再产生随机数前,使两个输入MTJ和输出MTJ的存储状态均为高阻态模式,确保电源在输出MTJ上的电压小于第一临界调控电压Vc1,在产生随机数时,改变两个输入MTJ中的至少一个输入MTJ的存储状态,使电源在输出MTJ上的电压大于第一临界调控电压Vc1,这样每当两输入MTJ中的一个存储状态发生变化时,输出MTJ的状态会随机想低阻态模式和高阻态模式变化,且概率均为二分之一,对输出MTJ的存储状态进行检测便可得到一位随机的二进制数据,整体结构简单,不用寻找随机变量。
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