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公开(公告)号：CN101318110B
公开(公告)日：2011-06-08
申请号：CN200810110282.5
申请日：2003-07-23
Applicant: 大日本印刷株式会社
IPC: B01D71/02
Abstract: 一种氢气制造用过滤器的制造方法，包括：给具有多个贯通孔的导电性基体材料的该贯通孔中填充树脂部件的填充工序；在所述导电性基体材料的一个面上，通过无电解电镀及真空成膜法中的任何一种，使Pd合金膜成膜，形成导电性基底层的基底形成工序；在所述导电性基底层上通过电镀形成Pd合金膜的膜形成工序；以及只溶解所述树脂部件将其除去的除去工序。因此，可制造出用于燃料电池的改性器的、可稳定地进行高纯度氢气气体的生产的氢气制造用过滤器。
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公开(公告)号：CN100467102C
公开(公告)日：2009-03-11
申请号：CN200510003379.2
申请日：2003-07-23
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 在贯通孔堵塞工序中，利用磁铁把金属板附设在具有多个贯通孔的导电性基体材料的一个面上，在镀铜工序中，从没有附设金属板的导电性基体材料面的一侧，在导电性基体材料上和暴露在贯通孔内的金属板上形成镀铜层，填补贯通孔，在膜形成工序中，通过电镀在除去金属板后的导电性基体材料上形成Pd合金膜，在除去工序中，通过选择性蚀刻除去镀铜层。因此，可制造出用于燃料电池的改性器的、可稳定地进行高纯度氢气气体的生产的氢气制造用过滤器。
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公开(公告)号：CN101318110A
公开(公告)日：2008-12-10
申请号：CN200810110282.5
申请日：2003-07-23
Applicant: 大日本印刷株式会社
IPC: B01D71/02
Abstract: 一种氢气制造用过滤器的制造方法，包括：给具有多个贯通孔的导电性基体材料的该贯通孔中填充树脂部件的填充工序；在所述导电性基体材料的一个面上，通过无电解电镀及真空成膜法中的任何一种，使Pd合金膜成膜，形成导电性基底层的基底形成工序；在所述导电性基底层上通过电镀形成Pd合金膜的膜形成工序；以及只溶解所述树脂部件将其除去的除去工序。因此，可制造出用于燃料电池的改性器的、可稳定地进行高纯度氢气气体的生产的氢气制造用过滤器。
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公开(公告)号：CN1295645C
公开(公告)日：2007-01-17
申请号：CN02145600.3
申请日：2002-12-28
Applicant: 大日本印刷株式会社
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/0775 , G06K19/07749 , H01F5/003 , H01F5/06 , H01F41/042 , H01L21/568 , H01L23/49855 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/451 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/30107 , Y10T436/17 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 一种非接触式数据载体，包括通过树脂部(13)密封的半导体元件(11)和天线电路(12)。半导体元件(11)的电极部(11a)通过导线(14)连接到天线电路(12)的两端部(12a)、(12b)。因此通过保护层(16)保护在天线电路面(12)中与树脂部(13)相反一侧的面。
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公开(公告)号：CN1817421A
公开(公告)日：2006-08-16
申请号：CN200510003381.X
申请日：2003-07-23
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: B01D67/0069 , B01D53/228 , B01D67/006 , B01D67/0072 , B01D69/10 , B01D71/022 , B01D2325/021 , C01B3/505 , C01B2203/0405 , C01B2203/041 , C01B2203/047 , C23F1/02 , C23F1/28 , C23F1/34 , C23F1/44 , C25D1/08 , C25D1/10 , C25D5/022 , H01M8/0618 , H01M8/0662 , Y10T428/12201 , Y10T428/12361 , Y10T428/12417 , Y10T428/12479 , Y10T428/12951 , Y10T428/24273 , Y10T428/249953
Abstract: 在贯通孔堵塞工序中，利用磁铁把金属板附设在具有多个贯通孔的导电性基体材料的一个面上，在镀铜工序中，从没有附设金属板的导电性基体材料面的一侧，在导电性基体材料上和暴露在贯通孔内的金属板上形成镀铜层，填补贯通孔，在膜形成工序中，通过电镀在除去金属板后的导电性基体材料上形成Pd合金膜，在除去工序中，通过选择性蚀刻除去镀铜层。因此，可制造出用于燃料电池的改性器的、可稳定地进行高纯度氢气气体的生产的氢气制造用过滤器。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1533619A
公开(公告)日：2004-09-29
申请号：CN03800678.2
申请日：2003-05-13
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: H01M8/2418 , H01M8/0206 , H01M8/0221 , H01M8/0228 , H01M8/0256 , H01M8/0271 , H01M8/1007 , H01M8/242
Abstract: 一种隔板，具有，由多个以金属板为基体、对应于单元电池与所述基体的表面相垂直地排列设置有多个向燃料电池的电解质供给燃料用的通孔的隔板构件连接成一体而成的隔板构件连接体，以及，由多个具有与各隔板构件对应的燃料供给用或氧气供给用开口并且是用来将单元电池之间绝缘的框部连接成一体而成的、绝缘材料制成的框连接体；该框连接体为一对，用来将所述隔板构件连接体从其两面进行夹持，所述隔板构件连接体的正反面的框连接体之一方的各框部的开口内可嵌入燃料电池的膜电极复合体(MEA)。
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公开(公告)号：CN1385756A
公开(公告)日：2002-12-18
申请号：CN02119271.5
申请日：2002-03-29
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明提供一种制造方法,在通过湿蚀刻由导电性无机物层－绝缘层－导电性无机物层构成的叠层体或导电性无机物层－绝缘层构成的叠层体的绝缘层来制造电子部件时,成本低,无须使用废弃处理中存在问题的有机溶剂,来制造电子部件。涉及一种电子部件的制造方法,通过湿蚀刻由导电性无机物层－绝缘层－导电性无机物层构成的叠层体或导电性无机物层－绝缘层构成的叠层体来进行导电性无机物层的布图,之后通过湿蚀刻来进行绝缘层的布图。该叠层体中的绝缘层可进行湿蚀刻,为单层结构或两层以上的绝缘单元层的叠层结构,包括使用感光胶膜通过该湿蚀刻来进行绝缘层的布图。
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公开(公告)号：CN1817421B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN200510003381.X
申请日：2003-07-23
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: B01D67/0069 , B01D53/228 , B01D67/006 , B01D67/0072 , B01D69/10 , B01D71/022 , B01D2325/021 , C01B3/505 , C01B2203/0405 , C01B2203/041 , C01B2203/047 , C23F1/02 , C23F1/28 , C23F1/34 , C23F1/44 , C25D1/08 , C25D1/10 , C25D5/022 , H01M8/0618 , H01M8/0662 , Y10T428/12201 , Y10T428/12361 , Y10T428/12417 , Y10T428/12479 , Y10T428/12951 , Y10T428/24273 , Y10T428/249953
Abstract: 在贯通孔堵塞工序中，利用磁铁把金属板附设在具有多个贯通孔的导电性基体材料的一个面上，在镀铜工序中，从没有附设金属板的导电性基体材料面的一侧，在导电性基体材料上和暴露在贯通孔内的金属板上形成镀铜层，填补贯通孔，在膜形成工序中，通过电镀在除去金属板后的导电性基体材料上形成Pd合金膜，在除去工序中，通过选择性蚀刻除去镀铜层。因此，可制造出用于燃料电池的改性器的、可稳定地进行高纯度氢气气体的生产的氢气制造用过滤器。
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公开(公告)号：CN101039743B
公开(公告)日：2010-10-20
申请号：CN200580035408.1
申请日：2005-10-18
Applicant: 大日本印刷株式会社
IPC: B01D71/02 , C23F1/02 , B01D53/22 , C25D5/50 , B01D69/10 , C25D7/00 , B01D69/12 , C01B3/32 , C23F1/00
CPC classification number: B01D69/02 , B01D53/228 , B01D67/0062 , B01D71/022 , B01D2325/021 , C01B3/505 , C01B2203/041 , C01B2203/047 , C23F1/02 , C23F1/28 , C25D7/00 , Y10S55/05 , Y10T428/12951 , Y10T428/249953
Abstract: 氢纯化过滤器具备与多孔支撑体的一个面接合的Pd合金膜，该多孔支撑体的各孔部是下述孔部：多孔支撑体的厚度T、孔部与Pd合金膜接合一侧的开口直径D1、孔部的相对一侧的开口直径D2之间存在1.0≤D1/T≤5.0、且1.0≤D2/T≤5.0的关系，孔部与Pd合金膜接合一侧的开口直径D1、孔部的相对一侧的开口直径D2、该孔部最狭窄部的开口直径D3之间存在D3/D1
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公开(公告)号：CN101337166A
公开(公告)日：2009-01-07
申请号：CN200810110280.6
申请日：2003-07-23
Applicant: 大日本印刷株式会社
IPC: B01D71/02
Abstract: 一种氢气制造用过滤器的制造方法，过滤器使用的薄膜支持基板包括：金属基板；在金属基板一面上的多个柱状凸部；及在柱状凸部的非形成部位贯通金属基板地形成的多个贯通孔，柱状凸部的非形成部位的面积占柱状凸部形成面侧面积的20～90％的范围。该制造方法包括：在薄膜支持基板的形成柱状凸部的面上形成树脂层，将贯通孔的内部填补并覆盖柱状凸部的树脂层形成工序；把树脂层平坦地除去使柱状凸部的上端面露出并与上端面构成同一平面的平坦化工序；在柱状凸部的上端面及树脂层构成的平坦面上用无电解及真空成膜法中的任一种，形成导电性基底层的基底层形成工序；在导电性基底层上用电镀形成Pd合金膜的膜形成工序；及只溶解树脂层并除去的除去工序。
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