公开(公告)号：CN1881241B

公开(公告)日：2011-06-08

申请号：CN200610095945.1

申请日：2002-12-28

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 八木裕 ,  渡边正直 ,  关口毅 ,  池永知加雄 ,  中村诚

IPC: G06K19/077

CPC classification number: G06K19/0775 ,  G06K19/07749 ,  H01F5/003 ,  H01F5/06 ,  H01F41/042 ,  H01L21/568 ,  H01L23/49855 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  Y10T436/17 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种非接触式数据载体，包括通过树脂部13密封的半导体元件11和天线电路12。半导体元件11的电极部11a通过导线14连接到天线电路12的两端部12a、12b。因此通过保护层16保护在天线电路面12中与树脂部13相反一侧的面。

公开(公告)号：CN1432966A

公开(公告)日：2003-07-30

申请号：CN02145600.3

申请日：2002-12-28

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 八木裕 ,  渡边正直 ,  关口毅 ,  池永知加雄 ,  中村诚

IPC: G06K19/077

CPC classification number: G06K19/0775 ,  G06K19/07749 ,  H01F5/003 ,  H01F5/06 ,  H01F41/042 ,  H01L21/568 ,  H01L23/49855 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  Y10T436/17 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种非接触式数据载体，包括通过树脂部13密封的半导体元件11和天线电路12。半导体元件11的电极部11a通过导线14连接到天线电路12的两端部12a、12b。因此通过保护层16保护在天线电路面12中与树脂部13相反一侧的面。

公开(公告)号：CN1295645C

公开(公告)日：2007-01-17

申请号：CN02145600.3

申请日：2002-12-28

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 八木裕 ,  渡边正直 ,  关口毅 ,  池永知加雄 ,  中村诚

IPC: G06K19/077

CPC classification number: G06K19/0775 ,  G06K19/07749 ,  H01F5/003 ,  H01F5/06 ,  H01F41/042 ,  H01L21/568 ,  H01L23/49855 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  Y10T436/17 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种非接触式数据载体，包括通过树脂部(13)密封的半导体元件(11)和天线电路(12)。半导体元件(11)的电极部(11a)通过导线(14)连接到天线电路(12)的两端部(12a)、(12b)。因此通过保护层(16)保护在天线电路面(12)中与树脂部(13)相反一侧的面。

公开(公告)号：CN1881241A

公开(公告)日：2006-12-20

申请号：CN200610095945.1

申请日：2002-12-28

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 八木裕 ,  渡边正直 ,  关口毅 ,  池永知加雄 ,  中村诚

IPC: G06K19/077

CPC classification number: G06K19/0775 ,  G06K19/07749 ,  H01F5/003 ,  H01F5/06 ,  H01F41/042 ,  H01L21/568 ,  H01L23/49855 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  Y10T436/17 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种非接触式数据载体，包括通过树脂部13密封的半导体元件11和天线电路12。半导体元件11的电极部11a通过导线14连接到天线电路12的两端部12a、12b。因此通过保护层16保护在天线电路面12中与树脂部13相反一侧的面。