异种金属材料蜂窝夹层结构及其制备方法

    公开(公告)号:CN113145962B

    公开(公告)日:2022-12-06

    申请号:CN202110253131.0

    申请日:2021-03-09

    Abstract: 本发明公开了一种异种金属材料蜂窝夹层结构及其制备方法,所述方法包括以下步骤:通过电火花线切割加工获得第一连接面板、第二连接面板及蜂窝芯;在蜂窝芯的两个相对的待焊接面分别形成第一钎料层和第二钎料层;在第一钎料层的背离蜂窝芯的一侧放置第一连接面板,在第二钎料层的背离蜂窝芯的一侧放置第二连接面板,并进行钎焊,以使第一钎料层的背离蜂窝芯的一侧固定连接第一连接面板、第二钎料层的背离蜂窝芯的一侧固定连接第二连接面板,获得异种金属材料蜂窝夹层结构。上述方法制备的蜂窝夹层结构对提升异种金属材料蜂窝夹层结构的接头质量,实现结构的轻量化,提高产品的合格率有着重大的意义。

    一种镁合金与钨合金的超声辅助钎焊方法

    公开(公告)号:CN115415627A

    公开(公告)日:2022-12-02

    申请号:CN202210996941.X

    申请日:2022-08-19

    Abstract: 本发明提供了一种镁合金与钨合金的超声辅助钎焊方法,以锡铝合金作为钎料,先通过超声预涂覆工艺,对液态钎料施加超声波振动,实现钎料与钨合金的冶金结合,再通过超声辅助钎焊工艺,对镁合金施加超声波振动,间接对液态钎料施加超声波振动,实现钎料与镁合金的冶金结合,最终实现镁合金与钨合金的低温焊接;本发明制备的锡铝合金钎料降低钨合金的钎焊温度,利用超声在液态钎料中产生的局部高温、高压,激励固液表面,促进钎料在钨合金上的低温润湿以及Al元素与W元素的低温冶金结合,本发明首次提出镁合金与钨合金的超声辅助钎焊方法,采用自主设计的超声辅助钎焊装置,无需使用钎剂、节能环保、成本低,操作简单,属于异种材料焊接技术领域。

    一种高熵合金钎料及其制备方法与应用

    公开(公告)号:CN115229378A

    公开(公告)日:2022-10-25

    申请号:CN202210958405.0

    申请日:2022-08-09

    Abstract: 本发明涉及一种高熵合金钎料及其制备方法与应用,属于高温钎焊技术领域。为解决Ni基合金与不锈钢钎焊连接过程存在脆性相的问题,本发明提供了一种高熵合金钎料,包括如下重量份的组分:Co 3~8份、Fe 3~8份、Mn 1~3份、Ni 3~8份和Ti 2~9份。本发明高熵合金钎料依靠FeCoNi与MnTi的伪二元共晶反应在钎焊温度下形成液相,提高钎料的流动性,有效促进界面冶金结合。钎料中活性元素Ti可以与母材发生反应促进界面结合,同时抑制Ni的过量反应,避免接头脆性相的生成。本发明高熵合金钎料适用于Ni基合金和不锈钢的钎焊,焊接接头满足600℃使用要求,获得的接头抗剪强度可达470~550MPa。

    一种基于激光表面活化的陶瓷连接方法

    公开(公告)号:CN112457041B

    公开(公告)日:2022-08-30

    申请号:CN202011515803.2

    申请日:2020-12-21

    Abstract: 一种基于激光表面活化的陶瓷连接方法,属于陶瓷连接技术领域,其包括以下步骤:对第一陶瓷的待连接面和第二陶瓷的待连接面进行机械抛光;对机械抛光后的第一陶瓷的待连接面和第二陶瓷的待连接面进行激光表面活化;将钎料置于第一陶瓷的待连接面和所述第二陶瓷的待连接面之间,以形成初步连接体,并对初步连接体的连接处施加压力;对初步连接体进行加热连接,以获得第一陶瓷与第二陶瓷的连接接头。通过设置上述基于激光表面活化的陶瓷连接方法,传统的陶瓷连接方法存在着条件温度较低,从而导致钎料合金在陶瓷表面湿润性较差的技术问题。

    一种金属塑料激光焊接随焊碾压系统

    公开(公告)号:CN112139688A

    公开(公告)日:2020-12-29

    申请号:CN202011041559.0

    申请日:2020-09-28

    Abstract: 一种金属塑料激光焊接随焊碾压系统,属于金属塑料激光焊接随焊碾压系统领域。本发明包括壳体、气缸、减震弹簧、传力导杆、扭簧、前碾压轮、后碾压轮和压力传感探测装置,壳体上安装有气缸,气缸的输出端与传力导杆连接安装,传力导杆上套装有减震弹簧,减震弹簧一端与气缸接触安装,减震弹簧另一端与传力导杆下端接触安装,传力导杆下端左右对称每侧分别铰接安装有两个扭簧,传力导杆一侧的两个扭簧与前碾压轮铰接安装,传力导杆另一侧的两个扭簧与后碾压轮铰接安装,前碾压轮和后碾压轮上分别安装有压力传感探测装置。本发明为了解决现有金属塑料管激光焊接界面压力施加不均匀且无法实现即时施加等问题,结构简单、设计巧妙,适于推广使用。

    功率器件模块封装用高导热氮化硅陶瓷基板与铜的连接方法

    公开(公告)号:CN111341666A

    公开(公告)日:2020-06-26

    申请号:CN202010146105.3

    申请日:2020-03-05

    Abstract: 本发明提供一种功率器件模块封装用高导热氮化硅陶瓷基板与铜的连接方法,包括将高导热氮化硅陶瓷封装基板和铜置于酒精中清洗,然后采用砂纸对高导热氮化硅陶瓷封装基板和铜逐级打磨,最后采用抛光液对高导热氮化硅陶瓷封装基板和铜逐级抛光,在真空状态下,对待键合的高导热氮化硅陶瓷封装基板和铜表面进行离子轰击表面活化处理,在真空状态下将高导热氮化硅陶瓷封装基板与铜活化表面相互贴合,对连接结构施压和加热,从而实现高导热氮化硅陶瓷基板与铜的连接等步骤。其解决了现有高导热氮化硅陶瓷与铜的连接方法存在的连接界面处形成微米级厚度的反应层,阻碍热量的传递的技术问题。该方法可广泛应用于高导热氮化硅陶瓷基板与铜的连接。

    氮化硅陶瓷表面金属化方法

    公开(公告)号:CN111269028A

    公开(公告)日:2020-06-12

    申请号:CN202010146104.9

    申请日:2020-03-05

    Abstract: 本发明提供一种氮化硅陶瓷表面金属化方法,其解决了传统的氮化硅陶瓷表面金属化方法处理工艺复杂、对设备要求较高、成本普遍较高、陶瓷表面金属化层质量不稳定的技术问题,其包括以下步骤,将氮化硅陶瓷表面打磨、抛光,将铝粉和硅粉进行机械球磨混合,然后将上述混合粉末放入干燥箱进行烘干处理,得到金属化粉末,铝粉与硅粉的质量比为(1:4)-(9:1),将配置好的金属化粉末均匀涂覆在氮化硅陶瓷基材的表面,金属化粉末厚度在100μm-300μm之间,在真空或氩气惰性气体保护气氛下,对氮化硅陶瓷表面进行激光熔覆处理。该发明可广泛应用于氮化硅陶瓷表面的金属化处理。

    用于高导热氮化硅陶瓷基板的表面金属化方法及其封装基板

    公开(公告)号:CN111192831A

    公开(公告)日:2020-05-22

    申请号:CN202010146121.2

    申请日:2020-03-05

    Abstract: 本发明公开了一种用于高导热氮化硅陶瓷基板的表面金属化方法及其封装基板,包括下述步骤:对高导热氮化硅陶瓷封装基板和无氧铜进行离子轰击表面活化处理;采用真空磁控溅射方式,在活化的高导热氮化硅陶瓷封装基板和无氧铜的表面沉积纳米级厚度的金属层;将沉积金属层的高导热氮化硅陶瓷封装基板和无氧铜置于真空环境下相互贴合,并施加压力,实现室温直接键合。本发明方法制备得到的封装基板,其结构自上而下依次为无氧铜层、纳米金属层、高导热氮化硅陶瓷基板。本发明通过真空磁控溅射金属化技术,实现了高导热氮化硅陶瓷基板与无氧铜的室温键合,降低了高温引起的应力问题,能够有效提高功率器件的可靠性及使用寿命。

    基于光谱信息的激光电弧复合焊接质量在线监测方法

    公开(公告)号:CN111015006A

    公开(公告)日:2020-04-17

    申请号:CN201911290287.5

    申请日:2019-12-16

    Abstract: 本发明提出一种基于光谱信息的激光电弧复合焊接质量在线监测方法,包括采集光信号使用光谱仪分析并使用计算机接收光谱信息;筛选若干特征元素,找出其对应的谱线强度,进行主成分分析;计算主成分的均值及协方差矩阵;计算T2统计量;将T2值画在控制图上确定控制限;通过判断控制图中各点是否超出控制限确定是否存在焊接缺陷;选择不存在焊接缺陷的焊缝对应的协方差矩阵来监控其他焊接过程,进行其他焊接过程时,采集光信号使用光谱仪分析并使用计算机接收光谱信息;找出选定元素对应的谱线强度,进行主成分分析;计算T2值并确定控制限;通过判断控制图中各点是否超出控制限确定是否存在焊接缺陷。上述方法可有效的检测焊接过程中的缺陷。

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