公开(公告)号：CN112457041B

公开(公告)日：2022-08-30

申请号：CN202011515803.2

申请日：2020-12-21

Applicant: 哈尔滨工业大学(威海)

Inventor： 宋晓国 ,  付伟 ,  范振兴 ,  胡胜鹏 ,  卞红 ,  雷玉珍

IPC: C04B37/00

Abstract: 一种基于激光表面活化的陶瓷连接方法，属于陶瓷连接技术领域，其包括以下步骤：对第一陶瓷的待连接面和第二陶瓷的待连接面进行机械抛光；对机械抛光后的第一陶瓷的待连接面和第二陶瓷的待连接面进行激光表面活化；将钎料置于第一陶瓷的待连接面和所述第二陶瓷的待连接面之间，以形成初步连接体，并对初步连接体的连接处施加压力；对初步连接体进行加热连接，以获得第一陶瓷与第二陶瓷的连接接头。通过设置上述基于激光表面活化的陶瓷连接方法，传统的陶瓷连接方法存在着条件温度较低，从而导致钎料合金在陶瓷表面湿润性较差的技术问题。

公开(公告)号：CN112457041A

公开(公告)日：2021-03-09

申请号：CN202011515803.2

申请日：2020-12-21

Applicant: 哈尔滨工业大学(威海)

Inventor： 宋晓国 ,  付伟 ,  范振兴 ,  胡胜鹏 ,  卞红 ,  雷玉珍

IPC: C04B37/00

Abstract: 一种基于激光表面活化的陶瓷连接方法，属于陶瓷连接技术领域，其包括以下步骤：对第一陶瓷的待连接面和第二陶瓷的待连接面进行机械抛光；对机械抛光后的第一陶瓷的待连接面和第二陶瓷的待连接面进行激光表面活化；将钎料置于第一陶瓷的待连接面和所述第二陶瓷的待连接面之间，以形成初步连接体，并对初步连接体的连接处施加压力；对初步连接体进行加热连接，以获得第一陶瓷与第二陶瓷的连接接头。通过设置上述基于激光表面活化的陶瓷连接方法，传统的陶瓷连接方法存在着条件温度较低，从而导致钎料合金在陶瓷表面湿润性较差的技术问题。