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公开(公告)号：CN110182839A
公开(公告)日：2019-08-30
申请号：CN201910471088.8
申请日：2019-05-31
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C01G3/02
Abstract: 一种利用铜铝氧化物薄膜作为前驱体制备氧化铜纳米阵列的方法，涉及一种制备氧化铜纳米阵列的方法。本发明是要解决现有的氧化铜纳米阵列制备过程复杂，且与目标基体结合性差的技术问题。本发明：一、制备铜铝尖晶石氧化物薄膜；二、焊接；三、水热反应。本发明制备的铜铝尖晶石氧化物薄膜作为合成CuO纳米结构的前驱体，便于移植和操作，而且在空气中化学性质稳定，易于储存；本发明采用简单的浸泡和加热过程制备铜铝尖晶石氧化物薄膜，之后将其与钎料和基体材料叠放并加热，即可实现前驱体和基体的连接，在水热反应前铜铝尖晶石氧化物薄膜前驱体与基体焊接在一起，水热反应后，由前驱体反应生成的CuO纳米结构与基体也有良好的结合。
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公开(公告)号：CN110093602A
公开(公告)日：2019-08-06
申请号：CN201910426112.6
申请日：2019-05-21
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种利用毛细润湿作用制备银纳米线阵列的方法，涉及一种制备银纳米线阵列的方法。本发明是要解决现有的银纳米线阵列制备过程复杂，且与目标基体结合性差的技术问题。本发明：一、混合Ag粉和CuO粉；二、加热；三、水热反应。本发明提出一种利用毛细润湿作用在惰性金属或陶瓷表面制备银纳米线阵列的方法，操作简单有效，同时提出一种可以腐蚀去除相变后AAO模板的方法，具有很好的应用前景。
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公开(公告)号：CN110039144A
公开(公告)日：2019-07-23
申请号：CN201910329574.6
申请日：2019-04-23
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 多场耦合空气反应钎焊装置及应用其进行空气反应钎焊方法，本发明属于空气反应钎焊技术领域，它为了解决现有空气气氛加热系统只能提供单一的加热功能，无法满足RAB连接对多场耦合需求的问题。本发明多场耦合空气反应钎焊装置中的加热炉体置于支撑架的架体平台面上，压力气缸上的压力轴竖直伸入加热炉体的炉膛内部，电场机构位于磁场机构的管件内，其中电场机构包括顶部电极、多个连接杆和底部电极，所述的磁场机构为螺线管。钎焊过程是将待焊母材装配在电场机构的底部电极和顶部电极之间，电场机构装配于磁场机构的通电螺线管中。本发明多场耦合空气反应钎焊装置能够提供压力、电场和磁场的多场耦合连接环境，提高了RAB连接质量。
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公开(公告)号：CN108258263A
公开(公告)日：2018-07-06
申请号：CN201810023768.9
申请日：2018-01-10
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01M8/0282 , H01M8/0286 , H01M8/0271
Abstract: 用于固体氧化物燃料电池的低温封接结构及其封接方法，本发明属于固体氧化物燃料电池封接技术领域，它要解决现有紧固封接方法封接过程对不锈钢连接体损伤严重的问题。该低温封接结构是在不锈钢连接体上预制Ni镀层，在Ni镀层表面进行电镀三维纳米片处理；在电池片待封接位置化学镀Ni，获得Ni‑P合金镀层，在合金镀层表面进行电镀三维纳米片处理；在不锈钢连接体以及电池片表面分别溅射Au层，在不锈钢连接体和电池片的待封接位置之间涂覆焊膏，形成低温封接结构。本发明选用小尺度纳米焊膏及表面纳米结构化处理，在250～300℃低温环境下，实现不锈钢连接体和电池片的低温可靠封接，避免了不锈钢连接体封接过程的损伤。
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公开(公告)号：CN119703311A
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202510041595.3
申请日：2025-01-10
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K20/02 , B23K20/26 , B23K103/18
Abstract: 一种提升钢/铜异种合金接头高温强度的扩散连接方法，本发明是要解决现有钢/铜异种合金扩散连接接头高温强度较低的问题。扩散连接方法：一、在钢合金工件和铜合金工件至少一个工件的待焊面加工出多条沟槽，在沟槽中填充碳化钛颗粒；二、使用搅拌摩擦头对沟槽内填有碳化钛颗粒的工件进行搅拌摩擦表面处理；三、将两个工件的待焊面相对接，施加连接压力，在真空扩散炉中以500～950℃的温度进行扩散连接。本发明经搅拌摩擦表面处理，工件表面的细晶组织具有更多的扩散通道和更低的原子扩散激活能，有利于较低温度下获得可靠接头，同时细小的微米或纳米碳化钛颗粒在组织中的分布对细晶结构起到热稳定性增强效果，具有优异的耐高温性能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119237898A
公开(公告)日：2025-01-03
申请号：CN202411617243.X
申请日：2024-11-13
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 北京航星机器制造有限公司
Abstract: 一种镍基高温合金与MoNbTaW系难熔合金真空扩散连接的方法，本发明为了解决镍基高温合金与MoNbTaW系难熔合金的焊接接头会产生富Cr的脆性相，影响焊接接头质量的问题。真空扩散方法：一、打磨镍基高温合金和MoNbTaW系难熔合金；二、将硫酸镍、氯化镍、硼酸镍、硫酸、十二烷基硫酸钠与水混合，得到电镀液，对镍基高温合金进行电镀处理得到电镀镍晶粒层，将MoNbTaW系难熔合金和镍基高温合金接合；三、待焊件置于真空扩散炉中；四、进行真空扩散连接。本发明使用电镀镍晶粒层，在相对较低温度和较小压力下进行连接，接头界面仅存在小范围电镀镍晶粒层与难熔合金的互扩散，未生成富Cr脆性相，避免接头内部产生裂纹。
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公开(公告)号：CN114905186B
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202210396183.8
申请日：2022-04-15
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K35/30
Abstract: 一种具有惰性SiO2保护层的负膨胀颗粒的制备方法及其应用，本发明要解决现有的负膨胀颗粒化学活性较高及界面反应不可控的问题。制备方法：一、将负膨胀颗粒粉末加入去离子水与酒精的混合溶液中，经超声震动后得到悬浊液；二、向悬浊液中加入浓氨水，搅拌均匀，随后加入正硅酸乙酯，进行搅拌反应；三、搅拌结束后，离心分离收集固相物；四、将颗粒反应物置于马弗炉中烧结处理，得到具有惰性SiO2保护层的负膨胀颗粒。本发明通过在负膨胀颗粒表面构建均匀、致密的惰性SiO2保护层，来避免负膨胀颗粒与母材的直接接触。一方面抑制了负膨胀颗粒与母材的不良反应，另一方面提高了母材中负膨胀颗粒的保留率。
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公开(公告)号：CN114749743B
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN202210439214.3
申请日：2022-04-25
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K1/00 , B23K1/008 , B23K1/19 , B23K1/20 , B23K35/30 , B23K103/08 , B23K103/16
Abstract: 一种采用纯Cu钎焊C/C复合材料与Ni基合金的高温连接方法，本发明要解决C/C复合材料与Ni基合金钎焊接头所用钎料耐高温性能差的问题。高温连接方法：一、打磨C/C复合材料待焊表面；二、将Sn‑Cr金属膏涂覆在预处理的C/C复合材料待焊表面，以800～1050℃加热处理，然后将改性的C/C复合材料放入硝酸溶液中，得到Cr‑C涂层表面改性的C/C复合材料；三、将Cu箔放置在C/C复合材料与Ni基合金待焊表面之间，放入真空加热炉中进行钎焊连接。本发明采用高塑性兼具优良耐高温性能的纯Cu作为钎料实现了C/C复合材料与Ni基合金的钎焊，所得接头形成了紧密的界面连接，接头具有优异的室温和高温力学性能。
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公开(公告)号：CN116161979A
公开(公告)日：2023-05-26
申请号：CN202310163325.0
申请日：2023-02-24
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C04B37/02
Abstract: 一种Ti‑Al‑C系MAX相陶瓷与锆合金连接的方法，本发明为了解决现有的Ti‑Al‑C系MAX相陶瓷与锆合金连接的方法在连接面间不可避免的生成了与母材热膨胀系数差异较大的Zr‑Al脆性金属间化合物而导致获得的焊接接头强度低的问题。连接方法：一、以纯铜作为中间层；二、对待焊Ti‑Al‑C系MAX相陶瓷和锆合金的待连接表面机械打磨和抛光；三、按照Ti‑Al‑C系MAX相陶瓷/中间层/锆合金的顺序依次叠放，得到待焊装配件；四、将待焊装配件放入高温真空炉内，在885～950℃的温度下保温。本发明避免了Zr‑Al脆性相的生成，取而代之的是生成了与母材热膨胀系数相匹配的ZrC陶瓷相，显著提高了接头强度。
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公开(公告)号：CN116143540A
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN202310163319.5
申请日：2023-02-24
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C04B37/02
Abstract: 采用Zr‑Cu‑Fe钎料钎焊MAX相陶瓷与锆基合金的方法，本发明要解决现有的MAX相陶瓷与锆基合金扩散焊接头强度低的问题。钎焊方法：一、真空电弧熔炼制备Zr‑Cu‑Fe钎料合金，合金切割打磨制成钎料箔片；二、分别对MAX相陶瓷和锆基合金的待焊表面机械打磨，超声清洗；三、按照MAX相陶瓷/钎料箔片/锆基合金的顺序依次叠放，得到待焊装配件；四、将待焊装配件置入高真空钎焊炉内，控制钎焊温度为880～930℃进行钎焊。本发明通过在Zr基体中添加Cu和Fe对MAX相陶瓷与锆基合金进行连接。添加的Cu和Fe降低了Zr基合金的熔点，又保留了Zr基钎料的活性，实现原子间的键合，从而形成可靠的连接。
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