公开(公告)号：CN111638625A

公开(公告)日：2020-09-08

申请号：CN202010509455.1

申请日：2020-06-04

Applicant: 厦门通富微电子有限公司

Inventor： 凌坚 ,  孙彬

IPC: G03F1/00

Abstract: 本公开提出一种掩膜版、制备半导体器件的方法和半导体器件，掩膜版包括掩膜基板，掩膜基板上设置有至少一个有效开窗区域以及环绕至少一个有效开窗区域设置的非开窗区域；至少一个有效开窗区域的外侧设置有至少一个无效开窗区域，无效开窗区域能够使得通过对应的有效开窗区域形成的显影区域在受热时不发生变形。本公开的掩膜版，在空旷区设计无效开窗区域，使得通过该无效开窗区域曝光显影后得到光刻胶上的显影非开窗区，将烘烤工艺的热膨胀效应转移至该显影非开窗区域，保护通过掩膜版上正常开窗区得到的光刻胶上的显影开窗区不受光阻膨胀效应影响，由于无效开窗区宽度小，曝光后的光刻胶层显影时无法显开，后续无法生产Bump，不会影响产品。

公开(公告)号：CN111627881A

公开(公告)日：2020-09-04

申请号：CN202010499693.9

申请日：2020-06-04

Applicant: 厦门通富微电子有限公司

Inventor： 孙彬

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/00 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明提供一种半导体凸块及其制备方法、封装器件。制备方法包括：提供基底；在基底上形成种子层；在种子层上通过一次构图工艺形成第一层凸块和第二层凸块，以制备得到半导体凸块，第一层凸块面积小于第二层凸块面积。本发明通过一次构图工艺形成半导体凸块，可以简化半导体凸块的制备工序，有效降低制作成本。在与其他器件进行封装压合时，由于第一层凸块面积小于第二层凸块面积，该第一层凸块可以有效降低或减缓半导体凸块对保护层的应力，另外，由于第一层凸块和第二层凸块通过一次构图工艺形成，两者之间结合力较好，并且第二层凸块在与其他器件进行压合时，压合可靠性大大提高。

公开(公告)号：CN111501082A

公开(公告)日：2020-08-07

申请号：CN202010499139.0

申请日：2020-06-04

Applicant: 厦门通富微电子有限公司

Inventor： 莫雷清 ,  孙彬

IPC: C25D17/10 ,  C25D7/12 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明提供一种电镀电极保护装置、电镀系统以及半导体处理设备。所述保护装置包括保护罩以及与保护罩相连的驱动机构；在电镀电极处于非电镀状态时，驱动机构驱动保护罩移动至电镀电极上方，以及，在电镀电极处于电镀状态时，驱动机构驱动保护罩从电镀电极上方离开。本发明的电镀电极保护装置，在电镀电极处于非电镀状态时，驱动机构驱动保护罩移动至电镀电极上方，以保护电镀液等杂质落入电镀电极上，从而可以有效避免电镀电极上形成不导电的颗粒杂质(如固态盐等)，进而可以提高待电镀件(如晶圆等)的工艺制作良率，降低制作成本。在电镀电极处于电镀状态时，驱动机构驱动保护罩从电镀电极上方离开，使得电镀电极可以正常完成电镀工艺。

公开(公告)号：CN110379733A

公开(公告)日：2019-10-25

申请号：CN201910477637.2

申请日：2019-06-03

Applicant: 厦门通富微电子有限公司

Inventor： 孙彬 ,  凌坚

IPC: H01L21/67

Abstract: 本申请公开一种剥离晶圆上光刻胶的清洗装置，包括清洗槽、晃动机构、载架和用于设置晶圆的料盒，所述晃动机构、所述载架和所述清洗槽沿一方向依次设置，所述清洗槽靠近所述载架的一侧上设有出液开口，所述出液开口的出液方向垂直于所述载架底，所述料盒倾斜设置于所述载架内，所述载架固定连接于所述晃动机构上，所述载架顶端设有驱动所述载架绕其轴心转动的旋转机构，从而使得晶圆倾斜并且能在药液中旋转，晶圆除了垂直方向受到分力，水平方向也能获得分力，更好冲击晶圆表面图形，药液和图形开孔内光刻胶反应充分，开孔内光刻胶不会残留。

公开(公告)号：CN211337941U

公开(公告)日：2020-08-25

申请号：CN201921152728.0

申请日：2019-07-22

Applicant: 厦门通富微电子有限公司

Inventor： 孙彬 ,  矫云超 ,  张雷

IPC: B65G49/07 ,  B65G47/252 ,  B65G47/91

Abstract: 本申请公开一种翻转晶圆的装置，包括机架，机架上设有水平转轴和升降机构，水平转轴的一端连接动力部件，水平转轴通过连接件与升降机构相连，升降机构带动水平转轴在竖直方向上上下移动，水平转轴上安装有用于吸附晶圆的吸盘，吸盘通过气管连接真空发生器。根据本实用新型实施例提供的技术方案，吸盘随水平转轴转动以实现晶圆的翻转，成本低，操作简单，安全系数高。

公开(公告)号：CN212402068U

公开(公告)日：2021-01-26

申请号：CN202020446413.3

申请日：2020-03-31

Applicant: 厦门通富微电子有限公司

Inventor： 孙彬

IPC: B65D51/24

Abstract: 本申请公开了一种晶圆包装容器用固定结构及用于晶圆包装容器的盖体，其中，固定结构设置于包装容器盖体内表面上，包括：伸缩机构，第一支撑臂和第二支撑臂，其中，伸缩机构安装于盖体内表面上，其自由端固定连接有定位座；第一支撑臂和第二支撑臂设置于伸缩机构的两侧，且分别铰接有活动臂，各活动臂还分别与定位座活动连接，所述活动臂能够随着伸缩机构的伸缩运动发生相对移动。本申请所公开的固定结构利用可移动的活动臂能够保证晶圆可以轻易地卡接到定位座上被锁住，且利用伸缩机构的伸缩性，有效解决了现有的硬质固定结构易形变造成崩断的问题，提高了置于晶圆包装容器内的晶圆在运输过程中的安全性，降低了晶圆破片情况发生的概率。

公开(公告)号：CN211928379U

公开(公告)日：2020-11-13

申请号：CN202020606984.9

申请日：2020-04-21

Applicant: 厦门通富微电子有限公司

Inventor： 凌坚 ,  孙彬

IPC: G03F7/20 ,  G03F9/00

Abstract: 本申请公开了一种曝光装置，包括工件台，用于承载并固定待曝光物体，且工件台的承载面设置有第一对位标记；非透光件，设置于工件台的承载面一侧，以使得待曝光物体被非透光件遮挡的区域不被曝光，且非透光件远离工件台的表面设置有第二对位标记；检测组件，用于根据第一对位标记和第二对位标记判断工件台和非透光件之间的相对位置关系是否满足预设条件；调整组件，用于在工件台和非透光件之间的相对位置关系不满足预设条件时，调整工件台或非透光件的位置，以使得工件台和非透光件之间的相对位置关系满足预设条件。本申请公开的曝光装置利用非透光件选择性保护待曝光物的部分区域时，能够提高非透光件的定位准确性。