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公开(公告)号：CN103265009A
公开(公告)日：2013-08-28
申请号：CN201310197204.4
申请日：2013-05-24
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种水平阵列碳纳米管的制备方法，涉及一种碳纳米管的制备方法。提供一种基于近场静电纺丝直写催化剂纳米线的一种水平阵列碳纳米管的制备方法。1）将Fe、Mo、Co、Ni、Cu和Cr中的至少一种金属氯化物的乙醇溶液与聚合物溶液混合，得混合溶液，再利用近场静电纺丝技术在基底上直写出催化剂纳米线图案；2）将步骤1）得到的样品除去催化剂纳米线上的有机物；3）将除去纳米线上有机物的样品置于加热炉中加热后通入氢气与惰性气体的混合气体进行还原反应，再恒温，催化剂纳米线即被还原成具有催化活性的纳米金属颗粒，继续加热并通入碳源气体进行裂解反应，即得水平阵列碳纳米管。操作简单、效率高、成本低、易控制。
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公开(公告)号：CN103145093A
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201310085087.2
申请日：2013-03-18
Applicant: 厦门大学
IPC: B81C1/00
Abstract: 一种具有高深宽比梳齿间隙硅微惯性器件的制备方法，涉及微惯性器件。提供简单、可保证电学特性且成本低的一种具有高深宽比梳齿间隙硅微惯性器件的制备方法。加工梳状结构的硅微惯性器件半成品主体结构；加工与硅微惯性器件半成品主体结构配合的带凹槽的封装盖；制备高深宽比的梳齿间隙；制备硅微惯性器件成品。先将原本的固定梁制备成悬浮梁，然后通过施加反向电压，在静电吸合的作用下，使悬浮梁移动定位，自热形成高深宽比梳齿间隙。简单易操作，而且加工中所需的刻蚀、键合等工艺已非常成熟，不需要高精密的刻蚀仪器或者繁杂的沉积方法就可以获得高深宽比的梳齿间隙，而且因为不需要重复刻蚀等步骤，梳齿间隙的均匀性可以很好地保证。
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公开(公告)号：CN106441261A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201610916234.X
申请日：2016-10-21
Applicant: 厦门大学
IPC: G01C19/5656 , G01C19/5663
CPC classification number: G01C19/5656 , G01C19/5663
Abstract: 一种微机械陀螺仪，涉及陀螺仪。设有中间层、上层盖、封装盖帽层，在中间层上设有驱动电极、驱动耦合环形结构、转向杠杆、驱动导向谐振器、敏感质量块、驱动检测电极、检测导向谐振器、检测耦合环形结构、检测电极和锚点结构；驱动电极置于结构的正中央，驱动耦合环形结构置于驱动电极的外侧，驱动耦合环形结构外侧放置四个中心对称的转向杠杆，转向杠杆与敏感质量块相邻一侧的驱动导向谐振器连接，敏感质量块位于驱动耦合环形结构的上、下、左、右；敏感质量块内外两侧各放置以自身对称检测导向谐振器；检测导向谐振器外侧设置检测耦合环形结构，检测耦合环形结构外侧设置中心对称的检测电极；上层盖上设有支撑结构、导电材料、检测电极。
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公开(公告)号：CN103193197B
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201310112200.1
申请日：2013-04-02
Applicant: 厦门大学
IPC: B81C1/00
Abstract: 一种基于硅/玻璃阳极键合的微器件可动结构制备方法，涉及一种微机电系统传感器与制动器。提供一种基于硅/玻璃阳极键合的微器件可动结构制备方法。1）将玻璃片与硅片键合在一起，形成硅/玻璃组合片以及中间的牺牲氧化层；2）将步骤1）得到的硅/玻璃组合片的硅片减薄并抛光；3）在减薄后的硅片上刻蚀出可动结构；4）将硅/玻璃组合片置于氢氟酸溶液中，腐蚀可动结构底部的牺牲氧化层，使刻蚀结构与玻璃片分离，得到基于硅/玻璃阳极键合的可动结构。制备的硅层厚度均匀性更高；工艺更为简单、成本低廉，是一种有应用前景的MEMS可动结构制备工艺。
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公开(公告)号：CN103318838B
公开(公告)日：2015-10-14
申请号：CN201310197201.0
申请日：2013-05-24
Applicant: 厦门大学
IPC: B81C1/00
Abstract: 一种应用于微机电系统器件的真空封装方法，涉及一种微器件真空封装方法。在玻璃片背面上加工出凹槽、通孔，然后在凹槽上溅射吸气剂薄膜；在SOI或SOG片上加工出梯形槽、谐振结构和微流道；将玻璃片与SOI或SOG片键合在一起形成组合片；在组合片中的通孔侧壁以及孔底未键合硅面处溅射电极和凸点下金属层；将键合后的圆片置于喷射点胶机中，在通孔结构上喷印金属焊球；将喷印有焊球的组合片置于真空键合机中，抽真空并加热，使腔室内气体通过微流道被抽走，焊料回流，并通过键合机对组合片施加压力，键合机上盘采用玻璃盖板，保证焊料不流出通孔外，融化后的焊料挤入到微流道中将通孔结构和微流道密封，实现MEMS器件的真空封装。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104925746A
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：CN201510224723.4
申请日：2015-05-06
Applicant: 厦门大学
IPC: B81C1/00
Abstract: 一种非接触式玻璃微纳结构加工方法，涉及一种制备微纳结构的方法。将玻璃片置于Z轴移动平台上，与电源负极连接，导电材料置于玻璃片之上，固定于X-Y平面移动平台，且与电源正极连接；启动加热装置，调节导电材料与玻璃片之间的距离，使气氛介质击穿形成电弧，从而使阳极——导电材料——气氛介质——玻璃片——阴极——电源六个部分构成回路，启动电热改性过程；X-Y平面移动平台在X-Y平面内移动，驱动导电材料按照预设加工图案在X-Y平面移动，在玻璃片上加工得到图案化电热改性结构，将带有图案化电热改性结构的玻璃片置于HF溶液中刻蚀，由于玻璃片上电热改性结构比未改性区域的刻蚀速度快，刻蚀后加工得到所需的微纳结构。
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公开(公告)号：CN103420330B
公开(公告)日：2015-09-02
申请号：CN201310409343.9
申请日：2013-09-09
Applicant: 厦门大学
IPC: B81C1/00
Abstract: 一种应用于微器件圆片级封装通孔金属互联的制作方法，涉及微器件封装工艺。提供基于气浮沉积技术，可实现各种形状通孔互联的一种适用于微机电系统中微器件圆片级封装通孔金属互联的制作方法，所述适用于微机电系统中微器件圆片级封装通孔金属互联的制作方法包括适用于微机电系统中微器件圆片级封装前通孔金属互联的制作方法或适用于微机电系统中微器件圆片级封装后通孔金属互联的制作方法。可克服现有圆片级封装过程中，通孔底部普遍存在影响电学可靠性的崩边现象，以及带有通孔结构晶圆表面难以图案化等问题。
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公开(公告)号：CN104178825A
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN201410373008.2
申请日：2014-07-31
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种纳米纤维直径可控辅助诱导批量电纺装置，涉及电纺装置。设有溶液槽、出液阀门、纤维直径控制装置、超声激振器、进液管道、进液阀门、超声液面传感器、辅助诱导装置、工业CCD图像传感器、收集装置；纤维直径控制装置设有调整滑块、精密螺杆、光杆导杆；辅助诱导装置设有直线导轨、滑块、滑块连接杆、安装基座；收集装置送料辅助轧轮、收集板、送料滚筒、收集装置挂板、电机、主动进给滚筒、进给辅助轧轮。利用超声激振产生溶液波动，配合辅助诱导装置进行射流喷射控制；利用极板之间的间隙约束射流初始直径和迁移；用连续进给的收集装置，加辅助诱导，配合图像传感器识别，克服产量低、直径分布差异大、带珠状结构、喷头易堵塞等缺陷。
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公开(公告)号：CN103420330A
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN201310409343.9
申请日：2013-09-09
Applicant: 厦门大学
IPC: B81C1/00
Abstract: 一种应用于微器件圆片级封装通孔金属互联的制作方法，涉及微器件封装工艺。提供基于气浮沉积技术，可实现各种形状通孔互联的一种适用于微机电系统中微器件圆片级封装通孔金属互联的制作方法，所述适用于微机电系统中微器件圆片级封装通孔金属互联的制作方法包括适用于微机电系统中微器件圆片级封装前通孔金属互联的制作方法或适用于微机电系统中微器件圆片级封装后通孔金属互联的制作方法。可克服现有圆片级封装过程中，通孔底部普遍存在影响电学可靠性的崩边现象，以及带有通孔结构晶圆表面难以图案化等问题。
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公开(公告)号：CN103413780A
公开(公告)日：2013-11-27
申请号：CN201310365926.6
申请日：2013-08-20
Applicant: 厦门大学
IPC: H01L21/768
Abstract: 一种基于熔融玻璃骨架的三维通孔互联结构制作方法，涉及硅通孔互联技术。在硅层上刻蚀出沟槽，形成硅柱；将带有图案的丝网版与硅层刻蚀后的图案对准；将玻璃粉置于丝网版上，在竖直方向挤压使玻璃粉填充沟槽，移走丝网版；去除硅柱顶部表面玻璃粉；将填充有玻璃粉硅层加热熔融，内部无气泡，冷却后得熔融玻璃结构，将得到熔融玻璃结构的硅层置于腐蚀液中，采用湿法腐蚀工艺去除硅柱顶部表面残留的熔融玻璃结构，得到沟槽内的熔融玻璃骨架；采用机械研磨方式，将硅层下部减薄加工至暴露出硅柱底部，再采用化学机械抛光方式修复研磨损伤，从而获得所述基于熔融玻璃骨架的三维通孔互联结构。
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