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公开(公告)号:CN108356437B
公开(公告)日:2020-08-11
申请号:CN201810144094.8
申请日:2018-02-12
Applicant: 南京工程学院 , 南京星乔威泰克汽车零部件有限公司
IPC: B23K31/12
Abstract: 本发明公开了马氏体钢热冲压成形零件表面可焊性检测系统,包括电极集线模块(1),所述电极集线模块(1)的输入端与马氏体钢热冲压成形零件(6)相连,所述电极集线模块(1)的输出端与电阻检测单元(2)的输入端相连,所述电阻检测单元(2)的输出端与工控机(3)通讯连接,所述工控机(3)的输出端与显示模块(4)的输入端相连,所述工控机(3)还与反馈单元(5)通讯连接。本发明还公开了马氏体钢热冲压成形零件表面可焊性检测系统的检测方法,本发明具有成本低、准确率高、易实现、可靠性高,可用于全自动生产线质量检测的优点。
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公开(公告)号:CN109317529A
公开(公告)日:2019-02-12
申请号:CN201810965179.2
申请日:2018-08-23
Applicant: 南京工程学院
Abstract: 本发明涉及一种马氏体钢复合结构的快速成形方法,包括以下步骤对马氏体钢表面处理;铺层;加热及快速转移;保压固化,还涉及成形装置,包括凹模、液压仓、水冷系统、压力监测系统和油液循环控制系统,所述液压仓连接有用于向所述液压仓内充入油液的油液入口,所述水冷系统用于冷却冲压后的成形件,所述压力监测系统用于监测成形压力,所述油液循环控制系统用于向液压仓内填充油液。本发明采用热塑性树脂代替热固性预浸料提高成型效率以及粘流态快速成形的高效性,实现马氏体钢-碳纤维复合层板快速胶结和固化。
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公开(公告)号:CN106673446B
公开(公告)日:2019-01-22
申请号:CN201710006401.1
申请日:2017-01-05
Applicant: 南京工程学院
Abstract: 本发明公开了一种低介高频微晶玻璃LTCC材料及其制备方法,材料包括以下组分:Y2O3 40~54 wt%,Al2O3 32~38 wt%,ZnO 4%~5 wt%,B2O3 5~8 wt%,碱金属氧化物3~5 wt%,稀土氧化物2~4 wt%。本发明提供的一种低介高频微晶玻璃LTCC材料及其制备方法,解决了现有微晶玻璃材料体系在高频下损耗过大的技术难题,并且制备工艺简单、质量稳定,能够有效地控制析出YAG相,获得介电常数从5~9的系列微晶玻璃。
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公开(公告)号:CN106674832A
公开(公告)日:2017-05-17
申请号:CN201710006407.9
申请日:2017-01-05
Applicant: 南京工程学院
IPC: C08L27/18 , C08L79/08 , C08L23/06 , C08K3/22 , C04B35/505 , C04B35/624
CPC classification number: C08K3/22 , C04B35/505 , C04B35/624 , C04B2235/447 , C04B2235/5454 , C08K2201/003 , C08K2201/011 , C08L2203/20 , C08L2207/062 , C08L27/18 , C08L79/08 , C08L23/06
Abstract: 本发明公开了一种高频低损耗的柔性基板材料及其制备方法,材料包括作为基体材料的聚合物相和作为填充材料的陶瓷相,所述聚合物相的体积分数为50~90%,所述陶瓷相的体积分数为10~50%;所述聚合物相包括聚四氟乙烯PTFE,聚酰亚胺PI或高密度聚乙烯HDPE;所述陶瓷相为纳米YAG相。本发明提供的一种高频低损耗的柔性基板材料及其制备方法,该柔性基板材料中纳米YAG粉末与聚合物相粉末之间具有较好的润湿性,界面结合较好,其介电常数为2~10,介电损耗低于0.001(5~10GHz下),适合用于制作大型曲面天线材料。
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公开(公告)号:CN119528562A
公开(公告)日:2025-02-28
申请号:CN202411495539.9
申请日:2024-10-25
Applicant: 南京工程学院
IPC: C04B35/453 , C04B35/622 , C04B35/63
Abstract: 本发明公开了一种超低介电损耗铝酸盐微波介质材料及其制备方法,该铝酸盐微波介质材料的化学表达式为YAZn3‑xBxAlO7,其中A=Sr、Ba,B=Co、Ni,0≤x≤0.08。其制备工艺依次如下:瓷粉固相反应法合成、球磨、压制成型、烧结成瓷。本发明超低介电损耗铝酸盐微波介质材料的主晶相为单相“114”构型化合物,具有原材料成本低廉、介电常数低(10~15)、Qf值高(102000~255000GHz)、制备工艺简单、重现性好等优点,且可以解决高频通讯中微波信号的时延问题,提高微波信号传输的稳定性,非常适合制造谐振器、滤波器、介质基片和介质天线等器件。
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公开(公告)号:CN119528561A
公开(公告)日:2025-02-28
申请号:CN202411481716.8
申请日:2024-10-23
Applicant: 南京工程学院
IPC: C04B35/447 , C04B35/622
Abstract: 本发明公开了一种磷酸盐基低介LTCC材料及其制备方法,该磷酸盐基低介LTCC材料的化学表达式为Na2O‑AO‑MgO‑xP2O5,其中A=Sr、Ca或Sr1‑yCay,1.0≤x≤1.2,0<y≤0.2。其制备工艺依次如下:LTCC瓷粉合成、球磨、压制成型、烧结成瓷。本发明磷酸盐基低介LTCC材料的主晶相为Na2MMg(PO4)2(A=Sr、Ca或Sr1‑yCay),具有原料成本低、烧结温度低(750~900℃)、介电常数低(8.2~9.3)、Qf值较高(41800~80310GHz)、制备工艺简单、重现性好等优点,且可以解决高频通讯中微波信号的时延问题,提高微波信号传输的稳定性,非常适合用作LTCC微波基板、介质天线等系统。
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公开(公告)号:CN116590658A
公开(公告)日:2023-08-15
申请号:CN202310525566.5
申请日:2023-05-11
Applicant: 南京工程学院
Abstract: 本发明公开了一种纳米多层AlCrNbMoSiN/AlCrN/CrN涂层及其制备方法。该涂层由下到上包括衬底基体、Cr轰击植入层、CrN过渡层以及纳米多层AlCrNbMoSiN/AlCrN/CrN涂层;纳米多层AlCrNbMoSiN/AlCrN/CrN涂层是由调制比为4:1:1的AlCrNbMoSiN中间层、AlCrN中间层与CrN中间层交替沉积而成,调制周期为20~35nm。本发明中纳米氮化物层之间具有共格关系,可以保证涂层刀具既具有高硬度、良好的热稳定性和抗氧化性,又具有较好的韧性和膜基结合强度,因而可以显著提升刀具在高载荷作用下的使用寿命。
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公开(公告)号:CN110042344B
公开(公告)日:2021-03-26
申请号:CN201910383564.0
申请日:2019-05-09
Applicant: 南京工程学院
Abstract: 本发明公开了复合材料技术领域的一种高导高强石墨烯铜基复合材料及其制备方法,旨在解决现有技术中需预先制备石墨烯造成生产效率低,石墨烯与铜直接复合后界面结合差且易出现裂纹、复合过程中石墨烯存在烧损和团聚的技术问题。本发明所述方法包括对铜基体的表面进行预处理,获得纳米晶表面;采用离子注入法将碳注入到铜基体表面,在铜基体表面得到碳的过饱和固溶体;将铜基体多次叠加或多次对折,通过压力成型的方法得到层状结构的铜基材料;将铜基材料加工成零件后进行再结晶退火处理。本发明所述方法无需预先制备石墨烯,石墨烯在基体中原位生长,提高了生产效率;石墨烯烧损少,且分散效果好,提高了铜基材料的综合性能。
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公开(公告)号:CN110042344A
公开(公告)日:2019-07-23
申请号:CN201910383564.0
申请日:2019-05-09
Applicant: 南京工程学院
Abstract: 本发明公开了复合材料技术领域的一种高导高强石墨烯铜基复合材料及其制备方法,旨在解决现有技术中需预先制备石墨烯造成生产效率低,石墨烯与铜直接复合后界面结合差且易出现裂纹、复合过程中石墨烯存在烧损和团聚的技术问题。本发明所述方法包括对铜基体的表面进行预处理,获得纳米晶表面;采用离子注入法将碳注入到铜基体表面,在铜基体表面得到碳的过饱和固溶体;将铜基体多次叠加或多次对折,通过压力成型的方法得到层状结构的铜基材料;将铜基材料加工成零件后进行再结晶退火处理。本发明所述方法无需预先制备石墨烯,石墨烯在基体中原位生长,提高了生产效率;石墨烯烧损少,且分散效果好,提高了铜基材料的综合性能。
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公开(公告)号:CN106674832B
公开(公告)日:2019-01-22
申请号:CN201710006407.9
申请日:2017-01-05
Applicant: 南京工程学院
IPC: C08L27/18 , C08L79/08 , C08L23/06 , C08K3/22 , C04B35/505 , C04B35/624
Abstract: 本发明公开了一种高频低损耗的柔性基板材料及其制备方法,材料包括作为基体材料的聚合物相和作为填充材料的陶瓷相,所述聚合物相的体积分数为50~90%,所述陶瓷相的体积分数为10~50%;所述聚合物相包括聚四氟乙烯PTFE,聚酰亚胺PI或高密度聚乙烯HDPE;所述陶瓷相为纳米YAG相。本发明提供的一种高频低损耗的柔性基板材料及其制备方法,该柔性基板材料中纳米YAG粉末与聚合物相粉末之间具有较好的润湿性,界面结合较好,其介电常数为2~10,介电损耗低于0.001(5~10GHz下),适合用于制作大型曲面天线材料。
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