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公开(公告)号：CN116652373A
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202310191355.2
申请日：2023-02-27
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/04 , B23K26/064 , B23K26/00
Abstract: 本发明涉及激光加工装置和激光加工方法。转像部将空间光调制器中的激光的像转像到聚光部的入射瞳面。光检测器检测从第1面侧入射到对象物并被第2面反射的激光的反射光。控制部为了确认转像到入射瞳面的激光的像的中心位置在第1方向上是否与入射瞳面的中心位置一致，控制空间光调制器，以使在由光检测器检测反射光时，修正球面像差且在入射瞳面上在第2方向上产生彗形像差。
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公开(公告)号：CN116635980A
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202180086211.X
申请日：2021-12-20
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: H01L21/301
Abstract: 激光加工装置，具备：支撑部，其支撑晶圆，该晶圆含有配置成经由分割道彼此相邻的多个功能元件；照射部，其对分割道照射激光；以及控制部，其基于关于分割道的信息，控制照射部，以对分割道的第1区域及第2区域同时实施激光的照射，并使激光在第2区域去除分割道的表层的功率比在第1区域去除表层的功率大，关于分割道的信息，含有表示第1区域的激光加工的难度的加工阈值比第2区域的加工阈值低的信息。
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公开(公告)号：CN116393849A
公开(公告)日：2023-07-07
申请号：CN202310038439.2
申请日：2023-01-05
Applicant: 浜松光子学株式会社
Abstract: 本发明涉及激光加工辅助器具、激光加工装置和激光加工方法。激光加工辅助器具包括第1薄片和第2薄片。在以在胶带贴附于对象物的背面且胶带由框架保持的状态下，激光经由胶带从背面侧向对象物入射的方式，由保持部保持框架的情况下，在第1薄片载置对象物。第2薄片在比背面低的位置上，对胶带的中间部分产生抽吸台的抽吸作用。第1薄片对对象物产生的抽吸台的抽吸作用比第2薄片对中间部分产生的抽吸台的抽吸作用弱。
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公开(公告)号：CN115812017A
公开(公告)日：2023-03-17
申请号：CN202180049260.6
申请日：2021-07-13
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/067
Abstract: 激光加工装置包括照射部和控制部。照射部具有空间光调制器和使由空间光调制器调制后的激光聚光于对象物的聚光部。控制部执行第1控制，该第1控制利用空间光调制器调制激光，以使激光分束成多束加工光，并且多束加工光的多个聚光点在与激光的照射方向垂直的方向上位于彼此不同的位置。在第1控制中，调制激光，以使得在照射方向上在激光的非调制光的聚光点与对象物的同激光入射面相反的一侧的相反面之间，存在改性区域。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114401810A
公开(公告)日：2022-04-26
申请号：CN202080064106.1
申请日：2020-09-09
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/064 , B23K26/067 , B23K26/53
Abstract: 激光加工装置具备有支撑部、光源、空间光调制器、聚光部及控制部。控制部，以激光被分支成包含0级光的多个加工光，且多个加工光的多个聚光点在Z方向及X方向的各自的方向上位于互相不同的部位的方式，控制空间光调制器，并且，以X方向与线的延伸方向一致，且多个聚光点沿着线相对地移动的方式，控制支撑部及聚光部中的至少一方。控制部，以在Y方向上，0级光的聚光点相对于激光的非调制光的聚光点位于一侧的方式，控制空间光调制器。
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公开(公告)号：CN114074218A
公开(公告)日：2022-02-22
申请号：CN202110953923.9
申请日：2021-08-19
Applicant: 浜松光子学株式会社
Inventor： 荻原孝文
Abstract: 本发明提供一种激光加工装置，其能够缩短调整激光的输出所需的时间。在激光加工装置(1)中，控制部(50)执行：第1调整处理，通过以从空间光调制器(7)出射并入射到聚光透镜(33)的激光(L)的入射量变化的方式使调制图案显示于空间光调制器(7)，而调整从聚光透镜(33)出射的激光(L)的输出即加工输出；和第2调整处理，以加工输出与第1调整处理中的调整量合起来成为激光加工时的目标值的方式，使λ/2波长板(61)驱动而调整激光(L)的输出。
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公开(公告)号：CN114074217A
公开(公告)日：2022-02-22
申请号：CN202110957529.2
申请日：2021-08-19
Applicant: 浜松光子学株式会社
Inventor： 荻原孝文
IPC: B23K26/046 , B23K26/06 , B23K26/70
Abstract: 本发明提供一种激光加工装置，在沿着多条线中的每一条线在对象物中形成改性区域的情况下，能够缩短加工时间。激光加工装置包括控制部。控制部控制空间光调制器，以使激光分束为第一加工光和第二加工光，且第一加工光的第一会聚点位于第一线上、第二加工光的第二会聚点位于第二线上，并且控制移动部，以使测距用的光的照射区域、第一会聚点和第二会聚点沿着第一线和第二线相对移动，此外控制驱动部，以使第一会聚点和第二会聚点分别相对于对象物的表面位于规定位置。测距部构成为，能够在Y方向上将照射区域的位置调整至少第一线与第二线的间隔的量。
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公开(公告)号：CN114074216A
公开(公告)日：2022-02-22
申请号：CN202110954818.7
申请日：2021-08-19
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/042 , B23K26/064 , B23K26/70
Abstract: 激光加工装置构成为执行：第1处理，基于规定的计算式生成第1分支图案，使所生成的第1分支图案显示于反射型空间光调制器；第2处理，控制光源单元以出射激光；第3处理，以检测利用第1分支图案的分支后的各激光的反射光的方式控制检测部；第4处理，导出分支后的各激光的输出实测值，并生成使输出实测值接近输出目标值的分支图案即第2分支图案的生成所涉及的平衡参数；和第5处理，根据平衡参数对计算式进行修正，基于修正后的计算式，生成第2分支图案并设定并显示于反射型空间光调制器以用于加工工艺。
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公开(公告)号：CN114054985A
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN202110863453.7
申请日：2021-07-29
Applicant: 浜松光子学株式会社
Inventor： 荻原孝文
Abstract: 检查装置具备：光源，其向晶圆照射激光；作为测定部的AF单元，其测定作为晶圆上的激光L的入射面的背面(测定对象面)的位移；控制部，其构成为实行如下操作：以通过向晶圆照射激光而在晶圆的内部形成一个或多个改性区域的方式控制光源；以测定作为照射激光后的背面的位移的加工后位移的方式控制AF单元；基于由AF单元测定出的加工后位移，导出晶圆的加工状态的推定所涉及的信息。
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