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公开(公告)号：CN114074216A
公开(公告)日：2022-02-22
申请号：CN202110954818.7
申请日：2021-08-19
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/042 , B23K26/064 , B23K26/70
Abstract: 激光加工装置构成为执行：第1处理，基于规定的计算式生成第1分支图案，使所生成的第1分支图案显示于反射型空间光调制器；第2处理，控制光源单元以出射激光；第3处理，以检测利用第1分支图案的分支后的各激光的反射光的方式控制检测部；第4处理，导出分支后的各激光的输出实测值，并生成使输出实测值接近输出目标值的分支图案即第2分支图案的生成所涉及的平衡参数；和第5处理，根据平衡参数对计算式进行修正，基于修正后的计算式，生成第2分支图案并设定并显示于反射型空间光调制器以用于加工工艺。
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