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公开(公告)号：CN112987493B
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN202110293579.5
申请日：2021-03-19
申请人： 华南理工大学
IPC分类号： G03F7/00
摘要： 本发明公开了一种大深宽比结构薄膜的制备装置及其制备方法，制备装置包括：壳体、结构软膜、硬膜以及气压泵，壳体顶端设置有开口的凹槽，结构软膜密封覆盖在所述凹槽上，壳体与结构软膜之间形成空腔，硬膜盖设在结构软膜上，结构软膜和硬膜整体通过夹具固定，结构软膜的力学性能和硬膜的力学性能不同，气压泵安装在壳体上，且气压泵的输出端插入空腔内，此装置利用硬膜和结构软膜不同的力学性质，使得在变形过程中的两层膜产生不同程度的应变，使得薄膜上原本具备的微结构得以拉伸，从而突破原有的微结构加工深度极限，得到更大深宽比的微结构。
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公开(公告)号：CN116613267A
公开(公告)日：2023-08-18
申请号：CN202310458365.8
申请日：2023-04-25
申请人： 华南理工大学
IPC分类号： H01L33/62 , H01L33/00 , H01L25/075
摘要： 本发明公开了一种微型LED发光器件扇出封装结构及制备方法，涉及半导体封装技术领域，其中，微型LED发光器件扇出封装结构，可以兼容垂直结构芯片、正装结构芯片和倒装结构芯片的扇出封装，包括至少一个器件单元，器件单元包括至少一个LED芯片，至少其中一个LED芯片为垂直结构芯片；第一封装层，第一封装层包覆在LED芯片的侧面，并露出LED芯片的出光面和电极，从而将LED芯片镶嵌于第一封装层；过孔，过孔为金属化的完整过孔或将完整过孔切割后的部分过孔；双面线路层，双面线路层包括出光面线路和底面线路，第一封装层的出光面一侧具有金属化线路，形成出光面线路，第一封装层的出光相对底面一侧具有金属化线路，形成底面线路；光学封装层；阻焊保护层。
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公开(公告)号：CN113418413B
公开(公告)日：2023-08-15
申请号：CN202110728985.X
申请日：2021-06-29
申请人： 华南理工大学
摘要： 本发明提供一种智能响应的自适应均热板结构，包括均热板、槽道吸液芯以及工质流体，所述均热板包括上板体和下板体，所述上板体和下板体之间设有腔室；所述上板体底面和所述下板体顶面均设有若干槽道，所述上板体和下板体上的所述槽道均并排设置，所述上板体上的若干槽道和所述下板体上的若干槽道均构成槽道吸液芯，所述槽道内部内嵌有热缩型水凝胶；所述腔室内封存有工质流体。该自适应均热板结构其具有快速散热的性能，同时可以保证电子设备工作温度稳定且不受环境和输出功率影响。
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公开(公告)号：CN107011899B
公开(公告)日：2023-06-20
申请号：CN201710211724.4
申请日：2017-04-01
申请人： 华南理工大学
摘要： 本发明公开了一种外加电场制备全光谱钙钛矿量子点的装置及方法。该装置包括反应器和外加电场发生装置（14）；所述外加电场发生装置（14）的正、负电极板分别放置于反应器的两侧；所述反应器包括铝质下盖板（16）、紫铜微通道反应区（15）、紧固件（13）、铝质上盖板（10）；所述紫铜微通道反应区（15）通过紧固件（13）固定在铝质下盖板（16）上面，紫铜微通道反应区（15）的上面覆盖铝质上盖板（10）；该制备方法把外加电场与微通道结合起来，通道的使用保证电场能最大限度地聚集Cl‑或I‑离子，具有混合效果好，高集成度，制备效率高等优点，制备的钙钛矿量子点荧光效率高达85％以上，波长的调控连续准确。
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公开(公告)号：CN106952998B
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN201710211071.X
申请日：2017-03-31
申请人： 华南理工大学
IPC分类号： H01L33/64 , H01L23/42 , H01L23/427
摘要： 本发明公开了一种应用于LED器件的复合相变热柱及其制备方法。复合相变热柱包括外管壳（1）、内管壳（2）、LED器件底座（3）、外端盖（5）、内端盖（6）、注液管（7）、固固相变模块（8）和毛细吸液芯（9）。该制备方法包括步骤：（1）内管壳、外管壳、LED器件底座、内端盖和外端盖的加工；（2）毛细吸液芯和纤维毡的制备；（3）灌注与封装。本发明热柱可总体降低LED器件的工作温度，可应对大的热流变化，并且，若是外管壳连通散热翅片的，亦可有利益于热量往外部的导通，整体维持LED器件的在较低温度的平衡，提高LED器件的工作性能和工作寿命；并且，本发明制备方法工艺流程简单可靠，成本低。
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公开(公告)号：CN106409167B
公开(公告)日：2022-12-16
申请号：CN201610994290.5
申请日：2016-11-11
申请人： 华南理工大学
IPC分类号： G09F9/33
摘要： 本发明公开了一种一体注塑隐藏式LED显示屏及其制备方法。本发明方法采用注塑工艺完成LED显示屏与安装场景的一体成型，在视觉上实现LED显示屏的隐藏。本发明一体化的设计减少了显示屏外壳制备和装配过程，节省了显示屏与安装环境的装配工序，有效提高了生产效率；采用的基于RGB的LED模块单元在PCB底板上的相邻间距小于1.2mm，具有分辨率高的视觉效果，适用于汽车显示屏和智能家居等风格显示。
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公开(公告)号：CN112928105B
公开(公告)日：2022-10-25
申请号：CN202110142544.1
申请日：2021-02-02
申请人： 华南理工大学
IPC分类号： H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/56 , H01L33/62
摘要： 本发明公开了一种具有台阶电极的RGB器件及制备方法，其中RGB器件包括：载板；基板，设置在所述载板上，所述基板上设有通孔；RGB芯片，通过所述通孔设置在所述载板上；导电电极，设置在所述基板上，所述导电电极呈台阶结构，所述导电电极包括电极上表面和电极下表面，所述电极上表面用于焊接线路板，所述电极下表面使用键合线连接所述RGB芯片；低反光胶体，用于覆盖所述RGB芯片和所述键合线。本发明通过采用台阶结构的导电电极，避免将RGB器件安装在线路板时发生键合线直接接触线路板的情况，保证了电路结构的稳定性。另外，通过注入低反光胶体，可有效提高RGB器件的对比度。本发明可广泛应用于LED器件技术领域。
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公开(公告)号：CN114485239A
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202210026682.8
申请日：2022-01-11
申请人： 华南理工大学
摘要： 本发明涉及一种热开关热管及其制备方法，热开关热管包括真空密封的管壳体；管壳体内设有管状的吸液芯，管壳体内壁连接于吸液芯外壁；吸液芯的管腔内设有冷凝段和填充有液态工质的蒸发段；冷凝段和蒸发段之间设有单向导通装置；冷凝段、吸液芯和蒸发段依次连接形成液态工质通路；蒸发段、单向导通装置和冷凝段依次连接形成气态工质通路；单向导通装置用于在蒸发段低功率状态下，隔断气态工质通路，在蒸发段高功率状态下，导通气态工质通路。热开关热管具有热传导可变热阻特性和热传导单向性，能够满足低功率下低热导率而高功率下高热导率的使用要求，适用于工业生产，在半导体、电子设备等某些特定应用场合具有新颖应用价值。
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公开(公告)号：CN113953988A
公开(公告)日：2022-01-21
申请号：CN202111086381.6
申请日：2021-09-16
申请人： 华南理工大学
摘要： 本发明涉及一种磨粒间距可控的有序排布砂轮及其制备方法，有序排布砂轮包括砂轮本体和固接于砂轮本体的多个磨粒列，每个磨粒列均环绕于砂轮本体圆周表面，多个磨粒列互相平行且均匀间隔布置，磨粒列与砂轮本体端面之间夹角大于0，每个磨粒列均包括多个依次均匀间隔布置的磨粒，各个磨粒列之间相对应的磨粒组成磨粒行，磨粒行垂直于砂轮本体端面，每个磨粒列的磨粒数量和每个磨粒行的磨粒数量均分别相同，相邻两个磨粒列之间距离大于相邻两个磨粒行之间距离。同一磨粒列内相邻两磨粒之间不会发生干涉，工作时磨削力不会产生突变，保证了同一磨粒列的相邻磨粒先后刻划于工件，有利于抑制裂纹的产生，实现塑性域磨削。
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公开(公告)号：CN113418413A
公开(公告)日：2021-09-21
申请号：CN202110728985.X
申请日：2021-06-29
申请人： 华南理工大学
摘要： 本发明提供一种智能响应的自适应均热板结构，包括均热板、槽道吸液芯以及工质流体，所述均热板包括上板体和下板体，所述上板体和下板体之间设有腔室；所述上板体底面和所述下板体顶面均设有若干槽道，所述上板体和下板体上的所述槽道均并排设置，所述上板体上的若干槽道和所述下板体上的若干槽道均构成槽道吸液芯，所述槽道内部内嵌有热缩型水凝胶；所述腔室内封存有工质流体。该自适应均热板结构其具有快速散热的性能，同时可以保证电子设备工作温度稳定且不受环境和输出功率影响。
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