一种相变材料的干法刻蚀方法

    公开(公告)号:CN111244272A

    公开(公告)日:2020-06-05

    申请号:CN202010058967.0

    申请日:2020-01-19

    Abstract: 本发明涉及,本发明公开了提供一衬底,在该衬底上形成Ta-Sb-Te材料薄膜层,得到Ta-Sb-Te材料片;在该Ta-Sb-Te材料片的该Ta-Sb-Te材料薄膜层上形成阻挡层;图形化该阻挡层,得到刻蚀准备片;将该刻蚀准备片放入存在CF4气体和Ar气体的刻蚀腔中,通过施加电压,将CF4气体和Ar气体激发成等离子体对该刻蚀准备片上暴露出来的Ta-Sb-Te材料进行去除;去除该阻挡层,得到Ta-Sb-Te材料刻蚀片。本发明提供的相变材料的干法刻蚀方法具有刻蚀形貌好和刻蚀损伤少的特点。

    行列互联的异构多核心类脑芯片及其使用方法

    公开(公告)号:CN105913119A

    公开(公告)日:2016-08-31

    申请号:CN201610210819.X

    申请日:2016-04-06

    CPC classification number: G06N3/063

    Abstract: 本发明提供一种行列互联的异构多核心类脑芯片及其使用方法,所述类脑芯片中,连线模拟神经元网格中的突触,其中横向连线代表神经元的树突,纵向连线代表神经元的轴突;信号处理核心代表神经元细胞体的功能,其位于行列连线的对角线交叉位置,根据输入信号决定是否进入神经元的兴奋状态,并将兴奋的程度转化为输出电压输出到纵向连线;信号传输核心代表神经元的学习记忆功能,其位于所有编号不同的横向连线和纵向连线交叉点处,从纵向连线获取输入电压信号,经过特定算法计算后,将结果输出到横向连线上。所述使用方法包括学习模式和工作模式。本发明的行列互联的异构多核心类脑芯片能够记忆概念和概念之间的关系,并根据记忆内容,完成预测功能。

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